一种具有四通道SFP接口的PCB板制造技术

技术编号:10417794 阅读:145 留言:0更新日期:2014-09-12 10:16
本发明专利技术涉及一种PCB板,尤其涉及一种具有四通道SFP接口的PCB板,包括基板(1)、信号线(2)和接地线(3),所述信号线(2)和接地线(3)相互交错并排在所述基板(1)上,所述接地线(3)相互之间通过焊盘(4)紧贴基板(1)表面焊接才一起,所述信号线(2)上翻在焊盘(4)表面后通过焊锡固定在接地线(3)上,所述信号线(2)和所述接地线(3)之间绝缘,所述焊盘(4)长2.0mm、宽0.4mm、厚1.7mil。本发明专利技术在不影响PCB板布线的情况下,在PCB板底端,用较大的焊盘把同一层的所有地线连接起来,使用更长的地线,能够有效的减少信号线之间的串音干扰。

【技术实现步骤摘要】
—种具有四通道SFP接口的PCB板
本专利技术涉及一种PCB板,尤其涉及一种具有四通道SFP接口的PCB板。
技术介绍
PCB板即印制电路板,又称印刷电路板,是电子元器件电气连接的提供者。其中具有四通道SFP接口 PCB板,其上的地线焊盘目前均是独立的,与信号线之间相互并行,而整个PCB板信号线之间的干扰保护不够,信号线之间的串音较大。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种具有四通道SFP接口的PCB板,解决了现有的PCB板上信号线的地线焊盘独立,导致信号线之间的干扰较大,出现串音的问题。为解决上述问题,本专利技术所采取的技术方案是:一种具有四通道SFP接口的PCB板,包括基板、信号线和接地线,所述信号线和接地线相互交错并排在所述基板上,所述接地线相互之间通过焊盘紧贴基板表面焊接才一起,所述信号线上翻在焊盘表面后通过焊锡固定在接地线上,所述信号线和所述接地线之间绝缘,所述焊盘长2.0mm、宽0.4mm、厚:1.7mil。采用上述技术方案所产生的有益效果在于:本专利技术在不影响PCB板布线的情况下,在PCB板底端,用较大的焊盘把同一层的所有地线连接起来,使用更长的地线,能够有效的减少信号线之间的串音干扰。【附图说明】图1是本专利技术一种具有四通道SFP接口的PCB板一个实施例的结构示意图。图2是现有PCB板的信号干扰测试曲线图。图3是本专利技术一种具有四通道SFP接口的PCB板的信号干扰测试曲线图。【具体实施方式】为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本专利技术进行进一步详细说明。应当義军,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术,并不用于限定本专利技术。图1示出了本专利技术一种具有四通道SFP接口的PCB板的一个实施例:一种具有四通道SFP接口的PCB板,包括基板1、信号线2和接地线3,所述信号线2和接地线3相互交错并排在所述基板I上,所述接地线3相互之间通过焊盘4紧贴基板I表面焊接才一起,所述信号线2上翻在焊盘4表面后通过焊锡固定在接地线3上,所述信号线2和所述接地线3之间绝缘,所述焊盘4长2.0mm、宽0.4mm、厚:1.7mil。本专利技术把地线焊盘连接在一起之后,可以有效的减少信号线的干扰,如图2和图3所示,测试结果中的ICN较之前有明显的改善,图2为地线单独分开屏蔽,串扰总和在10-14mV之间,图3为整合地线屏蔽,串扰总和在6-8mV之间。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有四通道SFP接口的PCB板,包括基板(1)、信号线(2)和接地线(3),所述信号线(2)和接地线(3)相互交错并排在所述基板(1)上,其特征在于:所述接地线(3)相互之间通过焊盘(4)紧贴基板(1)表面焊接才一起,所述信号线(2)上翻在焊盘(4)表面后通过焊锡固定在接地线(3)上,所述信号线(2)和所述接地线(3)之间绝缘,所述焊盘(4)长2.0mm、宽0.4mm、厚:1.7mil。

【技术特征摘要】
1.一种具有四通道SFP接口的PCB板,包括基板(I)、信号线(2)和接地线(3),所述信号线(2)和接地线(3)相互交错并排在所述基板(I)上,其特征在于:所述接地线(3)相互之间通过焊盘(4)紧贴...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈琼南张军萍黄远志章国伟
申请(专利权)人:杭州乐荣电线电器有限公司
类型:发明
国别省市:浙江;33

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