【技术实现步骤摘要】
电子元器件用保护膜
本技术涉及一种保护膜，尤其涉及一种电子元器件用保护膜。
技术介绍
近年来，随着电子元器件小型化，对其生产处理及提高生产效率等方面存在较大问题，特别是高效且无破坏地将小型电子元器件剥离回收的方法是很大的问题。因此，如何剥离保护贴膜，有效的回收小型电子元器件，成为本领域普通技术人员努力的方向。
技术实现思路
本技术提供一种电子元器件用保护膜，此电子元器件用保护膜低温时具有较好的粘性，高温时粘接性能消失从而有效的回收小型电子元器件，避免对器件的损伤。为达到上述目的，本技术采用的技术方案是:一种电子元器件用保护膜，包括聚乙烯基材薄膜，此聚乙烯基材薄膜下表面涂覆有一压敏粘胶层，此压敏胶层另一表面贴覆有离型材料层；所述压敏胶层内均匀分布有若干热膨胀微球，此热膨胀微球的直径为9?15微米。上述技术方案中进一步改进的技术方案如下:1、上述方案中，所述压敏胶层与离型材料层的接触面具有若干个凸点。2、上述方案中，所述离型材料层为离型纸层或者离型膜层。3、上述方案中，所述压敏粘胶层为丙烯酸酯类胶粘层或者有机硅粘结层。由于上述技术方案运用，本技术与现有技术相比具有下列优点:1、本技术电子元器件用保护膜，压敏胶层内均匀分布有若干热膨胀微球，此热膨胀微球的直径为9?15微米，使得所制得的压敏胶粘带在低于60°C时，具有很好的粘性，当温度高于110°C烘烤5分钟后，该压敏胶失去粘接性能。该压敏胶通过温度变化区间来改变胶粘带的粘性大小变化，具备极佳的粘合性和热剥离性，在电子部件制造工序、临时固定等方面具有很好的应用前景。2、本技术电子元器件用保护膜，可以解决贴...
【技术保护点】
一种电子元器件用保护膜，其特征在于：包括聚乙烯基材薄膜（1），此聚乙烯基材薄膜（1）下表面涂覆有一压敏粘胶层（2），此压敏胶层（2）另一表面贴覆有离型材料层（3）；所述压敏胶层（2）内均匀分布有若干热膨胀微球（4），此热膨胀微球（4）的直径为9～15微米。
【技术特征摘要】
1.一种电子元器件用保护膜，其特征在于:包括聚乙烯基材薄膜(1)，此聚乙烯基材薄膜(I)下表面涂覆有一压敏粘胶层(2 )，此压敏胶层(2 )另一表面贴覆有离型材料层(3 );所述压敏胶层(2)内均勻分布有若干热膨胀微球(4),此热膨胀微球(4)的直径为9?15微米。2.根据权利要求1所述的电子元器件用保...
【专利技术属性】
技术研发人员：金闯，梁豪，
申请(专利权)人：苏州斯迪克新材料科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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