【技术实现步骤摘要】
一种温度控制方法,温度计算方法及驱动器
本专利技术涉及一种温度控制方法,温度计算方法及驱动器,尤其是一种用于控制驱动器的变频器模块上第一半导体器件的温度控制方法,一种用于控制驱动器的变频器模块上多个半导体器件的子集的温度控制方法,一种用于控制驱动器的变频器模块上多个半导体器件中选定的半导体器件的温度控制方法,一种用于计算驱动器的变频器模块上第一半导体器件的温度的计算方法及驱动器。可用于阻止变频器模块上的半导体器件在使用中过热。
技术介绍
驱动器(又称为“驱动单元”)用于驱动并控制电动机。大多数驱动器包括变频器,用于向所述电动机提供AC输出。变频器包括多个半导体器件(例如晶体管和二极管)。当驱动器用于提供高功率输出和/或低输出频率时,一个或多个半导体器件可能会因为器件内的功耗而产生过热的风险,从而导致驱动器发生故障。为确保可靠地使用驱动器,应避免出现此类过热现象。为避免过热,最简单的方法是将驱动器的最大功率输出限制在保守水平。然而,这可能会导致过度补偿且会导致在驱动器的功率输出进行不必要的限制。因此,需要更准确地确定这些半导体器件的温度,从而能够达到可能的最大功率输出,同时又能够确保驱动器安全、可靠的运行。因此建立了评估半导体器件的结点温度的热模型,从而将结点温度限制到最大值以下。大多数变频器使用包含多个绝缘栅双极晶体管和二极管等总计为N个器件的单一包。在此类包中,由于其中一个器件与该包中的其他器件邻近,因此该器件的热量会传递给其他器件,所以该器件的功耗会影响该器件以及包内其他每个器件的温度。由于不能直接测量各个半导体器件的结点温度(Tj),因此,通过时域中 ...
【技术保护点】
一种温度控制方法,用于控制驱动器的变频器模块上第一半导体器件的温度,所述驱动器用于驱动电机,其特征在于,所述方法包括:计算至少所述第一半导体器件的至少一种功耗的至少一个谐波分量;利用至少所述第一半导体器件的所述至少一种功耗的所述至少一个谐波分量计算所述第一半导体器件的温度;以及如果计算出的所述第一半导体器件的温度不满足预先确定的温度条件,发出命令控制所述驱动器的操作,使所述第一半导体器件的温度改变为满足所述预先确定的温度条件。
【技术特征摘要】
2013.02.28 GB 1303627.21.一种温度控制方法,用于控制驱动器的变频器模块上第一半导体器件的温度,所述驱动器用于驱动电机,其特征在于,所述方法包括:计算至少所述第一半导体器件的至少一种功耗的至少一个谐波分量;利用至少所述第一半导体器件的所述至少一种功耗的所述至少一个谐波分量计算所述第一半导体器件的温度;以及如果计算出的所述第一半导体器件的温度不满足预先确定的温度条件,发出命令控制所述驱动器的操作,使所述第一半导体器件的温度改变为满足所述预先确定的温度条件。2.如权利要求1所述的方法,其特征在于,至少所述第一半导体器件的所述至少一种功耗的所述至少一个谐波分量是在变频器的一个完整输出周期中计算出的。3.如权利要求1所述的方法,其特征在于,至少所述第一半导体器件的所述至少一种功耗的所述至少一个谐波分量包括至少所述第一半导体器件的所述至少一种功耗的至少两个谐波分量。4.如权利要求1所述的方法,其特征在于,至少所述第一半导体器件的所述至少一种功耗包括至少所述第一半导体器件的开关功耗。5.如权利要求1所述的方法,其特征在于,至少所述第一半导体器件的所述至少一种功耗包括至少所述第一半导体器件的传导功耗。6.如权利要求1所述的方法,其特征在于,至少所述第一半导体器件的所述至少一种功耗包括至少所述第一半导体器件的至少两种功耗。7.如权利要求1所述的方法,其特征在于,至少所述第一半导体器件包括至少一个设置在所述变频器模块上的其他半导体器件。8.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述温度为所述第一半导体器件的结点温度。9.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述温度为所述第一半导体器件在变频器的一个完整输出周期中的峰值温度。10.如权利要求1所述的方法,其特征在于,对所述第一半导体器件的温度的计算包括使用至少一个热阻抗。11.如权利要求10所述的方法,其特征在于,所述至少一个热阻抗包括所述第一半导体器件的自热阻抗。12.如权利要求10所述的方法,其特征在于,所述至少一个热阻抗包括由所述变频器模块上至少一个其他半导体器件引起的所述第一半导体器件的互热阻抗。13.如权利要求10所述的方法,其特征在于,所述至少一个热阻抗与至少所述第一半导体器件的所述至少一种功耗的所述至少一个谐波分量一起用于计算所述第一半导体器件的温度的至少一个谐波分量。14.如权利要求13所述的方法,其特征在于,对所述第一半导体器件的温度的计算包括计算所述第一半导体器件的温度的所述至少一个谐波分量的峰值。15.如权利要求1-14任一所述的方法,其特征在于,所述第一半导体器件为晶体管。16.如权利要求1-14任一所述的方法,其特征在于,所述第一半导体器件为二极管。17.如权利要求1-14任一所述的方法,其特征在于,所述变频器模...
【专利技术属性】
技术研发人员:迈克尔·凯德,加雷思·克里斯托弗·詹姆斯,
申请(专利权)人:控制技术有限公司,
类型:发明
国别省市:英国;GB
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