【技术实现步骤摘要】
一种FM 二极管
本技术涉及电子产品领域，具体涉及一种R-1 二极管。
技术介绍
如图1所示，现有R-1 (封装类型)二极管通常包括芯片1、包覆所述芯片I的环氧塑封体3及芯片I两侧分别电性连接的引脚2，所述引脚2与芯片I连接的一端包覆于所述环氧塑封体3内，另一端伸出于所述环氧塑封体3，一般引脚需要弯折后才将二极管开始焊接到电路板上，现有R-1 二极管引脚2弯折后引脚易出现内部断裂、松动或转动，造成产品电性失效由此而成为废品。原因是现有R-1 二极管产品中引脚2与环氧塑封体3的附着力不足，抗外力冲击能力低。
技术实现思路
本技术的专利技术目的在于:针对现有技术存在的问题，提供一种抗外力冲击能力高，结构牢固的R-1 二极管。为了实现上述目的，本技术采用的技术方案为:一种R-1 二极管，包括芯片、包覆所述芯片的环氧塑封体；所述芯片两侧分别电性连接有引脚，所述引脚与芯片连接的一端包覆于所述环氧塑封体内，另一端伸出于所述环氧塑封体，包覆于所述环氧塑封体内的所述引脚部分设有一墩头。所述引脚为“T”形引脚，所述墩头与该“T”形引脚构成“干”字形引脚。综上所述，由于采用了上述技术方案，本技术的有益效果是:本技术的R-1 二极管中，由于所述墩头的存在，弯折二极管的引脚时该墩头受力，这样直接跟芯片接触的引脚部分就不会受力或受力较小，墩头的设置使得引脚与环氧塑封体的附着力增强，抗外力冲击能力高，R-1 二极管结构牢固。【附图说明】图1是现有R-1 二极管结构示意图。图2是本技术实施例中的R-1 二极管结构示意图。图中标记:1-芯片，2-引脚，3-环氧塑封体，4-墩头。【具体实施...
【技术保护点】
一种R‑1二极管，包括芯片、包覆所述芯片的环氧塑封体；所述芯片两侧分别电性连接有引脚，所述引脚与芯片连接的一端包覆于所述环氧塑封体内，另一端伸出于所述环氧塑封体，其特征在于，包覆于所述环氧塑封体内的所述引脚部分设有一墩头；所述引脚为“T”形引脚，所述墩头与该“T”形引脚构成“干”字形引脚。
【技术特征摘要】
1.一种R-1 二极管，包括芯片、包覆所述芯片的环氧塑封体；所述芯片两侧分别电性连接有引脚，所述引脚与芯片连接的一端包覆于所述环氧塑封体内，另一端伸...
【专利技术属性】
技术研发人员：谭志伟，周杰，
申请(专利权)人：乐山无线电股份有限公司，成都先进功率半导体股份有限公司，
类型：新型
国别省市：四川;51
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