一种条形LED全周光源制造技术

本实用新型专利技术公开了一种条形LED全周光源，包括用于安装LED芯片的条形基板，还包括设置在所述条形基板上的用于与LED芯片的正负电极分别接触连接的正、负导电端，分别设置在所述正、负导电端上的焊锡膏层，以及设置在所述焊锡膏层上面通过回流焊使焊锡膏层固化而安装固定的倒装LED芯片；以及在所述基板两端部分别设置的引脚；多个所述倒装LED芯片通过其正负电极与所述焊锡膏层的回流焊接，分别排列设置在所述条形基板上；本实用新型专利技术使芯片的固定更牢靠，提高了封装效率，并提高了导热性能，有利于芯片在工作时产生的热量被传导出去，从而提高了光源的效率与寿命。

【技术实现步骤摘要】
—种条形LED全周光源
本技术涉及LED
，尤其涉及的是一种条形LED全周光源。
技术介绍
LED光源与现有的照明用光源相比是小型、高效率、长寿命及环保节能的光源。随着全球都对环保与节能的日益重视，环保与节能的市场需求在不断增加，使用LED光源的照明器具有的需求也在不断增加。随着人们生活水平的提高，LED技术的进步，LED光源的应用市场迅速发展。如图1所示，现有技术LED光源是在布有线路的基板10上用胶固定住LED芯片11，然后用金线(导线)12把芯片11与基板10及芯片11与芯片11之间连接导通，最后在外层用荧光胶13包起来。现有技术的缺点:1、需要先用胶来固定芯片，因为胶的导热性不好，使芯片工作时产生的热量无法快速及时地传导出去，造成LED光源的性能与寿命下降，影响LED光源的普及应用。2、用胶固定芯片，胶的粘着力不是很强，且胶会随着时间产生老化，易造成芯片脱落使光源不亮。3、导线很细，所能通过的电流受到限制；且焊点处易折断，影响LED光源的性能和品质。4、需要焊接导线来实现电性连通，增加了工艺的复杂性，且所用导线是金线，增加了光源的成本。因此，现有技术还有待于改进和发展。
技术实现思路
鉴于上述现有技术的不足，本技术的目的在于提供一种条形LED全周光源。使芯片的固定更牢靠，提高了封装效率，并提高了导热性能，有利于芯片在工作时产生的热量被传导出去，从而提高了光源的效率与寿命。本技术的技术方案如下:一种条形LED全周光源，其中，包括用于安装LED芯片的条形基板，还包括设置在所述条形基板上的用于与LED芯片的正负电极分别接触连接的正、负导电端，分别设置在所述正、负导电端上的焊锡膏层，以及设置在所述焊锡膏层上面通过回流焊使焊锡膏层固化而安装固定的倒装LED芯片；以及在所述基板两端部分别设置的引脚；多个所述倒装LED芯片通过其正负电极与所述焊锡膏层的回流焊接，分别排列设置在所述条形基板上，并在排列设置在所述条形基板上的多个所述倒装LED芯片外表覆盖设置有荧光胶层。所述的条形LED全周光源，其中，所述多个所述倒装LED芯片呈一字型排列设置在所述条形基板上。所述的条形LED全周光源，其中，所述多个所述倒装LED芯片依次串接连接。所述的条形LED全周光源，其中，所述焊锡膏层是采用金属合金材料制成的锡银铜合金膏层、金锡合金膏层、铅锡合金膏层。所述的条形LED全周光源，其中，所述条形基板是在可透光的材料上布上电气线路的条形基板。本技术所提供的条形LED全周光源，由于采用了焊锡膏(如银锡膏)代替了固定胶和导线，焊锡膏是金属合金，使芯片与基板的粘接牢固，保证了芯片不会脱落；焊锡膏的导热性好，使芯片工作时产生的热量可快速传导出去，保证了 LED光源的性能与寿命；增加了芯片与基板(或支架)的粘接面积，可通过更大的工作电流，即同样的光源可发出更多的光，提高了资源利用效率；省去了焊接导线的作业，简化了 LED光源的工艺流程，节约了资源，降低了成本。所述的基板是在可透光的材料(如玻璃、透明陶瓷等)上布上电气线路的条形基板。【附图说明】图1是现有技术的LED光源结构示意图。图2是本技术实施例的条形LED全周光源结构示意图。图3是本技术实施例的条形LED全周光源的LED安装结构示意图。【具体实施方式】本技术提供一种条形LED全周光源，为使本技术的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实例对本技术进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。本技术实施例提供的一种条形LED全周光源，如图2和图3所示，包括用于安装LED芯片的条形基板300，还包括设置在所述条形基板300上的用于与LED芯片的正负电极111分别接触连接的正、负导电端301，分别设置在所述正、负导电端301上的焊锡膏层200，以及设置在所述焊锡膏层200上面通过回流焊使焊锡膏层固化而安装固定的倒装LED芯片100 ;以及在所述基板300两端部分别设置的引脚400。多个所述倒装LED芯片100通过其正负电极111与所述焊锡膏层200的回流焊接，分别排列设置在所述条形基板300上，并在排列设置在所述条形基板300上的多个所述倒装LED芯片外表覆盖设置有荧光胶层，如图2所示。所述的条形LED全周光源，如图2所示，所述多个所述倒装LED芯片呈一字型排列设置在所述条形基板300上。并且所述多个所述倒装LED芯片依次串接连接。较佳地实施例中，所述焊锡膏层可以是采用金属合金材料制成的锡银铜合金膏层、金锡合金膏层，铅锡合金膏层。较佳地实施例中，所述条形基板300是在可透光的材料(如玻璃、透明陶瓷等)上布上电气线路的条形基板300。综上所述，本技术所提供的条形LED全周光源，由于采用了焊锡膏(如银锡膏)代替了固定胶和导线，焊锡膏是金属合金，使芯片与基板的粘接牢固，保证了芯片不会脱落；焊锡膏的导热性好，使芯片工作时产生的热量可快速传导出去，保证了 LED光源的性能与寿命；增加了芯片与基板(或支架)的粘接面积，可通过更大的工作电流，即同样的光源可发出更多的光，提高了资源利用效率；省去了焊接导线的作业，简化了 LED光源的工艺流程，节约了资源，降低了成本。所述的基板是在可透光的材料(如玻璃、透明陶瓷等)上布上电气线路的条形基板300。应当理解的是，本技术的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本技术所附权利要求的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种条形LED全周光源，其特征在于，包括用于安装LED芯片的条形基板，还包括设置在所述条形基板上的用于与LED芯片的正负电极分别接触连接的正、负导电端，分别设置在所述正、负导电端上的焊锡膏层，及设置在所述焊锡膏层上面通过通过回流焊使焊锡膏层固化而安装固定的倒装LED芯片；以及在所述基板两端部分别设置的引脚；多个所述倒装LED芯片通过其正负电极与所述焊锡膏层的回流焊接，分别排列设置在所述条形基板上，并在排列设置在所述条形基板上的多个所述倒装LED芯片外表覆盖设置有荧光胶层。

【技术特征摘要】
1.一种条形LED全周光源，其特征在于，包括用于安装LED芯片的条形基板，还包括设置在所述条形基板上的用于与LED芯片的正负电极分别接触连接的正、负导电端，分别设置在所述正、负导电端上的焊锡膏层，及设置在所述焊锡膏层上面通过通过回流焊使焊锡膏层固化而安装固定的倒装LED芯片；以及在所述基板两端部分别设置的引脚； 多个所述倒装LED芯片通过其正负电极与所述焊锡膏层的回流焊接，分别排列设置在所述条形基板上，并在排列设置在所述条形基板上的多个所述倒装LED芯片外表覆盖设...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐小玲，罗路遥，陈小宇，
申请(专利权)人：深圳市智讯达光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44