具备包含散热器的冷却构造部的伺服放大器制造技术

本发明专利技术提供具备包含散热器的冷却构造部的伺服放大器。该伺服放大器，具备：框体；配置于上述框体内的发热源；以及包含配置于上述框体内且与上述发热源热连接的散热器的散热构造部。另外，上述散热器具有从与上述发热源热连接的上述散热器的连接面以外的表面的至少一部分延伸的散热片，上述散热器的上述连接面以外的表面的至少一部分与上述框体的表面之间热连接。

【技术实现步骤摘要】
具备包含散热器的冷却构造部的伺服放大器
本专利技术涉及具备包含散热器的冷却构造部的伺服放大器。
技术介绍
一般的伺服放大器具备对存在于伺服放大器的框体内的发热源进行冷却的冷却单元，例如散热器、风扇马达。并且，为了使冷却作用提高，采用使散热器的表面积或体积增大、使风扇马达的转速增大、或是使用传热部件使热移动至设置于离开发热源的位置的冷却构造体的方法。在JP-A-2009-111310中公开有如下冷却方法，即、通过在发热源和收纳电子设备的金属制机壳之间介有传热部件来冷却电子设备的冷却方法。为使散热器的表面积或体积增大，需要发热源的周围有足够的空间。但是，伺服放大器的框体内空间预先受限的情况较多，通过散热器的设计变更而进行散热效果的改善受到限制。在增大风扇马达的转速以使散热效果提高的情况下，存在随着转速的增大而使风扇马达的寿命缩短的倾向。另外，如JP-A-2009-111310所公开的那样，在将使用传热部件使热移动至离开发热源的位置的冷却构造部的技术应用于包含发热量较大的功率半导体的伺服放大器的情况下，因为发热源与机壳之间的距离比较大，所以存在不能取得足够的冷却效果的情况。在这种情况下，需要由热导管等昂贵的冷却单元来形成传热部件，导致伺服放大器的成本提闻。
技术实现思路
因此，期望具备廉价且具有有效的散热作用的冷却构造部的伺服放大器。根据本专利技术的第一方案，伺服放大器具备:框体；配置于上述框体内的发热源；以及包含配置于上述框体内且与上述发热源热连接的散热器的散热构造部，其中，上述散热器具有从与上述发热源热连接的上述散热器的连接面以外的表面的至少一部分延伸的散热片，上述散热器的上述连接面以外的表面的至少一部分与上述框体的表面之间热连接。根据本专利技术的第二方案，在第一方案的伺服放大器的基础上，与上述框体热连接的上述散热器的第一连接面由与上述框体表面对置的上述散热片的表面形成，并且相对于与上述发热源热连接的上述散热器的第二连接面垂直地延伸。根据本专利技术的第三方案，在第二方案的伺服放大器的基础上，与上述散热器热连接的上述框体的连接面由上述框体的内表面形成，上述散热器的上述第一连接面与上述框体的上述连接面相互平行地延伸。根据本专利技术的第四方案，在第一方案的伺服放大器的基础上，与上述框体热连接的上述散热器的第一连接面由与上述框体的表面对置的上述散热片的表面形成，并且相对于与上述发热源热连接的上述散热器的第二连接面平行地延伸。根据本专利技术的第五方案，在第四方案的伺服放大器的基础上，与上述散热器热连接的上述框体的连接面由上述框体的内表面形成，上述散热器的上述第一连接面与上述框体的上述连接面相互垂直地延伸。根据本专利技术的第六方案，在第一方案至第五方案中任一方案的伺服放大器的基础上，与上述散热器以及上述框体另设的传热部件介于上述散热器以及上述框体之间。根据本专利技术的第七方案，在第一方案至第五方案中任一方案的伺服放大器的基础上，上述散热器与上述框体相互直接连接。根据本专利技术的第八方案，在第一方案至第七方案中任一方案的伺服放大器的基础上，上述散热器以及上述框体中的至少一方具有向上述散热器以及上述框体的另一方突出的突出部，且上述散热器以及上述框体经由该突出部热连接。【附图说明】参照附图所表示的本专利技术的举例表示的实施方式的详细说明，能够使本专利技术的上述或其他的目的、特征以及优点变得更明确。图1是表示本专利技术的伺服放大器的基本构成的立体图。图2A是表示本专利技术第一实施方式的伺服放大器的立体图。图2B是表示图2A所示的伺服放大器的主视图。图2C是表示图2A所示的伺服放大器的剖视图。图3A是表示本专利技术第二实施方式的伺服放大器的立体图。图3B是表示图3A所示的伺服放大器的主视图。图3C是表示图3A所示的伺服放大器的剖视图。图4是表示本专利技术第三实施方式的伺服放大器的剖视图。图5A是表示本专利技术的第四实施方式的伺服放大器的立体图。图5B是表示图5A所示的伺服放大器的主视图。图5C是表示图5A所示的伺服放大器的剖视图。图6A是表示本专利技术第五实施方式的伺服放大器的立体图。图6B是表示图6A所示的伺服放大器的主视图。图6C是表示图6A所示的伺服放大器的仰视图。图7A是表示安装了本专利技术的伺服放大器的强电盘的立体图。 图7B是表不图7A所不的强电盘的侧视图。图8是表示本专利技术的伺服放大器的变形例的剖视图。【具体实施方式】以下，参照附图来说明本专利技术的实施方式。为了有助于对本专利技术的理解，从实际应用的形态适当地变更图示的实施方式的构成要素的比例尺。图1是表示本专利技术的伺服放大器10的基本构成的立体图。伺服放大器10具备由第一框体部件12以及第二框体部件14形成的框体、以及收纳于该框体内的未图示的发热源例如功率半导体。第一框体部件12具有中空的长方体形状，并在与第二框体部件14对置的表面开口。第二框体部件14为板状部件，并以覆盖第一框体部件12的开口部的方式安装在第一框体部件12上。第二框体部件14形成为比第一框体部件12的开口部更大，并且在将伺服放大器10安装在支撑构造体(未图示)上时也用作螺旋夹用的安装面。但是，框体的形状以及构造不限定于本说明书所公开的具体例子。例如，虽然以伺服放大器的框体由第一框体部件12以及第二框体部件14形成的实施方式为例进行以下说明，但是也可以使用一体地成形的框体。伺服放大器10具有使从发热源产生的热散逸的散热构造部。散热构造部具备散热器20以及介于散热器20和第二框体部件14之间的传热单元16。虽然在图1中省略，但是散热器20还具有从与发热源连接的连接面以外的表面的至少一部分延伸的散热片。根据伺服放大器10的散热构造部，从发热源产生的热由散热器20散逸，并且经由散热器20以及传热单元16向伺服放大器10的框体(第二框体部件14)传递。由此，在发热源附近得到由散热器20所得到的冷却作用的同时，还得到由位于离开发热源的位置的框体所得到的冷却作用。图2A是表示本专利技术第一实施方式的伺服放大器10的立体图。图2B是表示图2A所示的伺服放大器10的主视图。图2C是表示图2A所示的伺服放大器10的剖视图。在图2A、图2B以及图2C中，切除了第一框体部件12的一部分，使得能够实际观察伺服放大器10的内部结构。在第一框体部件12的内表面上安装有印制电路板18。在框体上设有用于安装印制电路板18的突起22。另外，在印制电路板18上安装有功率半导体24 (图2C)。如结合图1所述，散热器20具有多个冷却片26。如图2C所示，冷却26相对于与功率半导体24连接的散热器20的连接面20a垂直地延伸。在这些冷却片26中，在图2C的最右侧、即以与第二框体部件14对置的方式设置的冷却片26的侧面连接有传热部件30。散热器20可由导热率较高的材料例如铝、铜或它们的合金形成。此外，与第二框体部件14对置地设置的冷却片26a也可以具有比其他的冷却片26更大的厚度。在这种情况下，从功率半导体24通过散热器20能够传递至第二框体部件14的热量增大，因此提高由伺服放大器10的框体所得到的散热作用。用作来自功率半导体24的传热路径的散热器20的连接面20a优选相对于伺服放大器10框体的窄幅的表面垂直地形成。在图示的实施方式的情况下，散热器20的连接面20a相对于第二框体部件14的壁面1本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种伺服放大器（10、50、60、70、80、90），其具备：框体（12、14）；配置于上述框体（12、14）内的发热源（24）；以及包含配置于上述框体（12、14）内且与上述发热源（24）热连接的散热器（20）的散热构造部，上述伺服放大器（10、50、60、70、80、90）的特征在于，上述散热器（20）具有从与上述发热源（24）热连接的上述散热器（20）的连接面（20a）以外的表面的至少一部分延伸的散热片（26、26a），上述散热器（20）的上述连接面（20a）以外的表面的至少一部分与上述框体（12、14）的表面之间热连接。

【技术特征摘要】
2013.02.26 JP 2013-0355651.一种伺服放大器(10、50、60、70、80、90)，其具备:框体(12、14);配置于上述框体(12、14)内的发热源(24);以及包含配置于上述框体(12、14)内且与上述发热源(24)热连接的散热器(20)的散热构造部，上述伺服放大器(10、50、60、70、80、90)的特征在于， 上述散热器(20)具有从与上述发热源(24)热连接的上述散热器(20)的连接面(20a)以外的表面的至少一部分延伸的散热片(26、26a), 上述散热器(20)的上述连接面(20a)以外的表面的至少一部分与上述框体(12、14)的表面之间热连接。2.根据权利要求1所述的伺服放大器(10、50、60、70、80)，其特征在于， 与上述框体(14)热连接的上述散热器(20)的第一连接面(20b)由与上述框体(14)表面对置的上述散热片(26a)的表面形成，并且相对于与上述发热源(24)热连接的上述散热器(20)的第二连接面(20a)垂直地延伸。3.根据权利要求2所述的伺服放大器(10、50、60、70、80)，其特征在于， 与上述散热器(20)热连接的上述框体(14)的连接面由上述框体(14)的内表面(14a)形成， 上述散热器(20)的上述第一连接面(20b)与上述框体(14)的上述连接面(1...

【专利技术属性】
技术研发人员：奥秋兼一，
申请(专利权)人：发那科株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP