【技术实现步骤摘要】
—种带半球头微型贴片LED
本技术涉及一种LED灯，特别是一种聚光闪烁方便使用的一种带球头微型贴片LED灯。
技术介绍
如今一个节能的时代，LED已经广泛应用于社会各个行业，一种上电长期闪烁的贴片式LED，可实现几种颜色规律性、周期性的闪烁，可以广泛的运用于玩具，装饰品等方面，使用这些方面的小型LED，很多使用贴片式LED。贴片式LED，其优点:尺寸小巧、易于包装，存放，可以实现SMT自动贴片，提高效率，但由于外壳的限制，一般为平面壳，其发光角度较大，亮度偏低，不适合一些特殊需要高亮度但体积小的产品上使用，产品得不到有效使用。
技术实现思路
为解决上述问题，有效的提高微型贴片LED使用效率、发光效果及实用性，本技术提供一种带半球头微型贴片LED，包括PCB板上设有LED芯片、封装壳，所述封装壳设在LED芯片的外围上,其特征在于:所述的封装壳是一种半球头形透光壳，直径为1.6mm,高为1.6mm。所述的PCB板上还设有控制IC与LED芯片连接，所述的封装壳设在控制IC与LED芯片的外围上。所述的PCB板边设有焊接口。采用上述结构后，其封装壳是一种半球头形透光壳，实现一定的聚光效果，发光角度小，减少光污染，扩大了贴片LED使用效果和使用范围，内置了驱动控制1C，更加加大了贴片LED的实用性，无需再在电路中设计复杂而繁琐的控制装置，其结构紧紧凑、尺寸小巧、容易焊接及容易替换使用。本技术结构简单、实用，提高产品的使用性、有效性、实用性及装饰性。【附图说明】图1是本技术结构示意图；图中标示为:IPCB板、2三色LED芯片、3封装壳、4控制1C、11焊接口。【...
【技术保护点】
一种带半球头微型贴片LED，包括PCB板（1）上设有LED芯片（2）、封装壳（3），所述封装壳（3）设在LED芯片（2）外围上，其特征在于：所述的封装壳（3）是一种半球头形透光壳，直径为1.6mm，高为1.6mm。
【技术特征摘要】
1.一种带半球头微型贴片LED，包括PCB板(I)上设有LED芯片(2)、封装壳(3)，所述封装壳(3)设在LED芯片(2)外围上，其特征在于:所述的封装壳(3)是一种半球头形透光壳，直径为1.6mm,高为1.6mm。2.根据权利要求1所述的一种带半球头微型贴...
【专利技术属性】
技术研发人员：朱亚明，卢军，邢沈立，
申请(专利权)人：东莞市亿晶源光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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