【技术实现步骤摘要】
一种手机芯片批量植球治具
本技术涉及手机芯片
，尤其涉及一种手机芯片批量植球治具。
技术介绍
芯片在使用时必须焊接在线路板上，当焊接不良或者出现虚焊时，需要取下芯片。在取下芯片的过程中芯片的锡球会受到损坏，无法正常使用。目前的解决方法一是手工逐个植球，该方法效率低下且修复质量不高，另外也出现了一些芯片植球治具，例如中国专利公开了一种芯片植球治具，专利号:ZL200920136091.6，公告日:2010-02_10，所述芯片植球治具包括:底座和盖板，所述底座上设有多个芯片卡槽，所述盖板与所述芯片卡槽相对应的位置开设有下锡孔；该技术方案的不足之处在于芯片置于芯片卡槽内植球，芯片不能牢固的定位在卡槽内，而且因为卡槽深度高于芯片厚度，植球完毕后取出芯片也十分不便。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本技术在于提供一种手机芯片可批量植球治具。为实现上述目的，本技术通过下述技术方案予以实现:一种手机芯片批量植球治具，包括底座、面板和盖板，其特征在于，所述底座与面板形成具有密闭空间的结构，所述面板上设有多个凸起，所述凸起中间设有一吸孔，所述的盖板与所述凸起相对应的位置设有下锡孔。进一步的，所述底座一侧设有真空管，真空管外接真空泵。更进一步的，所述盖板为钢网盖板。本技术的有益效果为:使用时，只需将芯片焊盘面朝上放置在凸起上，开启真空泵，盖上盖板，放入印刷机器印刷锡浆，锡浆可沿着钢网盖板的下锡孔粘结在芯片焊盘上，过炉受热、冷却后凝结成锡球即可，本技术结构简单，植球效率高且植球效果佳，适用于所有电子产品主板上的芯片植球。【附图说明】图1为本技术所述的一种手...
【技术保护点】
一种手机芯片批量植球治具，包括底座、面板和盖板，其特征在于，所述底座与面板形成具有密闭空间的结构，所述面板上设有多个凸起，所述凸起中间设有一吸孔，所述的盖板与所述凸起相对应的位置设有下锡孔。
【技术特征摘要】
1.一种手机芯片批量植球治具，包括底座、面板和盖板，其特征在于，所述底座与面板形成具有密闭空间的结构，所述面板上设有多个凸起，所述凸起中间设有一吸孔，所述的盖板与所述凸起相对应的位置设有下锡...
【专利技术属性】
技术研发人员：雷绍伦，
申请(专利权)人：河源沃图电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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