【技术实现步骤摘要】
一种多层板防漏切割结构
本技术涉及电路板生产，具体是指一种实现多层板防漏切割结构。
技术介绍
PCB生产设计时需要排版，到成品前再依图纸把排版切割成一定尺寸，以满足客户产品结构的要求切割。现有的切割方式是通过人工操作切割机进行操作。现有的作业方式会造成多层板漏切割现象，造成不良产品流出，被客户投诉。漏切割不良品需要检测是否是漏切割时，需要人员从大量的产品出挑出，这样会造成人力资源的浪费，同时增加企业的人力物力的消耗，也影响公司质量信誉。如何解决多层板防漏切割，是目前电路板生产行业，极需要解决的技术问题。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种可以预防漏切割产品的流出、减少不良品重工带来的人力物力时间上的浪费、降低节约生产成本、提高产品良率的多层板防漏切割结构。为了实现上述目的，本技术设计出一种多层板防漏切割结构，它包括电路板，在电路板上设有V-CUT线，在电路板V-CUT线两侧的内、外层相同位置，各设有焊盘，所述的焊盘相距3?8mm，内层两个焊盘之间连接有导线，外层两个焊盘上设有钻孔。所述焊盘为圆形焊盘。所述焊盘大小为50 mil,相距5mm。所述导线的宽度为6 mil。所述钻孔大小为0.4mm。本技术多层板防漏切割结构通过在电路板V-CUT线两侧的内、外层的焊盘、导线和钻孔，可以预防漏切割产品的流出，可以减少不良品重工带来的人力物力时间上的浪费，降低节约生产成本，可以提高产品良率，满足客户对质量与交期的需求，可以提高公司的竞争力。【附图说明】:图1是本技术多层板防漏切割结构的结构示意图。【具体实施方式】为了便于本领域技术人员的理解，下面将结合具体实施例及附...
【技术保护点】
一种多层板防漏切割结构，包括电路板（1），在电路板（1）上设有V‑CUT线（2），其特征在于：在电路板V‑CUT线（2）两侧的内、外层相同位置，各设有焊盘（3），所述的焊盘相距3～8mm，内层两个焊盘之间连接有导线（4）， 外层两个焊盘上设有钻孔（5）。
【技术特征摘要】
1.一种多层板防漏切割结构，包括电路板(I)，在电路板(I)上设有V-⑶T线(2 )，其特征在于:在电路板V-CUT线(2)两侧的内、外层相同位置，各设有焊盘(3)，所述的焊盘相距3?8mm，内层两个焊盘之间连接有导线(4)，外层两个焊盘上设有钻孔(5)。2.根据权利要求1所述的多层板防漏切...
【专利技术属性】
技术研发人员：李齐明，
申请(专利权)人：柏承电子惠阳有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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