一种实现内层层间定位结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种实现内层层间定位结构，它包括设置在内层线路板四周外围的成型线，在上、下、左、右成型线构成的区域内的四角位上各设计一个层间检查铜环组，每一层内层线路板上的层间检查铜环组同心，第一层内层线路板上的层间检查铜环为实心圆点，从第一层起，每一层内层线路板上的层间检查铜环的直径都比前一层大。本实用新型专利技术实现内层层间定位结构可以及时发现首件产品层间偏移，预防出现批量性的不良问题，可以减少产品报废与人力物力浪费，降低节约生产成本，可以提高产品良率，改善客户交期，提高公司效益。

【技术实现步骤摘要】
一种实现内层层间定位结构
本技术涉及电路板生产，具体是指一种实现实现内层层间定位结构。
技术介绍
多层电路板生产作业时，每一层内层线路板都需要定位准确，特别是首版必需要定位精准，如果生产时内层层间未对准，出现偏移难以及时发现，导致产品到后续流程才报废补货。这个过程会造成企业极大的人力和物力的损失，也造成很大的经济损失。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种实现多层内层线路板准确定位、节省生产成本、提高产品良率的内层层间定位结构。为了实现上述目的，本技术设计出一种实现内层层间定位结构，它包括设置在内层线路板四周外围的成型线，在上、下、左、右成型线构成的区域内的四角位上各设计一个层间检查铜环组。所述每一层内层线路板上的层间检查铜环组同心。所述第一层内层线路板上的层间检查铜环为实心圆点，从第一层起，每一层内层线路板上的层间检查铜环的直径都比前一层大。所述的内层层间检查铜环组设计以第一层为中心，设计大小SOmill的实心铜圆点，第二层、第三层、第η层依次向外加大40mil。本技术实现内层层间定位结构通过由多个检查铜环组成的层间检查铜环组，可以及时发现首件产品层间偏移，预防出现批量性的不良问题，可以减少产品报废与人力物力浪费，降低节约生产成本，可以提高产品良率，改善客户交期，提高公司效益。【附图说明】:图1是本技术实现内层层间定位结构的结构示意图。【具体实施方式】为了便于本领域技术人员的理解，下面将结合具体实施例及附图对本技术的结构原理作进一步的详细描述。如图1所示，一种实现内层层间定位结构，它包括设置在内层线路板四周外围的成型线5，在上、下、左、右成型线5构成的区域内的四角位上各设计一个层间检查铜环组。所述每一层内层线路板上的层间检查铜环组同心。所述第一层内层线路板上的层间检查铜环为实心圆点，从第一层起，每一层内层线路板上的层间检查铜环的直径都比前一层大。所述的内层层间检查铜环组设计以第一层为中心，设计大小SOmill的实心铜圆点，第二层、第三层、第η层依次向外加大40mil。如图1所示，现以四层以上多层板为例具体说明:四层以上多层板为检查层间偏移确保对准度正常，需采用内层层间对准度技术，在每一层内层线路板的成型线外四角各设计一个层间检查铜环组。所述的层间检查铜环组由四个铜环组成，分便是设在第一层的铜环1、第二层的铜环2、第三层的铜环3、第四层的铜环4。所述的内层层间检查铜环组设计以第一层为中心，设计大小SOmill的实心铜圆点，第二层、第三层、第四层依次向外加大40mil，设计铜环大小为 120(外环)*86(内环)mil、160*126mil 200*166mil、240*206mil、280*246mil。本技术实现内层层间定位结构的工作原理为:多层内层线路板压合完成后，用X光机检查层间对位环，每两个相邻铜环之间，如果出现两环相交表示内层有层间偏移，如果小环位于大环中间表示层间对位正常。以上所述，仅为本技术的较佳实施例而已，并非对本技术作任何形式上的限制；凡本行业的普通技术人员均可按说明书附图所示和以上所述而顺畅地实施本技术；但是，凡熟悉本专业的技术人员在不脱离本技术技术方案范围内，可利用以上所揭示的
技术实现思路
而作出的些许更动、修饰与演变的等同变化，均为本技术的等效实施例；同时，凡依据本技术的实质技术对以上实施例所作的任何等同变化的更动、修饰与演变等，均仍属于本技术的技术方案的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种实现内层层间定位结构，包括设置在内层线路板四周外围的成型线（5），其特征在于：在上、下、左、右成型线（5）构成的区域内的四角位上各设计一个层间检查铜环组。

【技术特征摘要】
1.一种实现内层层间定位结构，包括设置在内层线路板四周外围的成型线(5)，其特征在于:在上、下、左、右成型线(5)构成的区域内的四角位上各设计一个层间检查铜环组。2.根据权利要求1所述的实现内层层间定位结构，其特征是:所述每一层内层线路板上的层间检查铜环组同心。3.根据权利要求2所述的实现内层层间定位结构，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：李齐明，
申请(专利权)人：柏承电子惠阳有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44