连接载体、光电子器件装置和照明设备制造方法及图纸

技术编号:10345485 阅读:162 留言:0更新日期:2014-08-21 17:54
一种连接载体(1)被公开,所述连接载体具有至少一个用于将所述连接载体(1)固定在安装载体(61)上的凹处(30)和至少两个相互电绝缘的接触面(20)。所述接触面被设置用于在借助穿过所述凹处(30)延伸的固定装置(51)来固定所述连接载体(1)时变成相互导电连接。此外,具有连接载体(1)的器件装置(4)和具有器件装置(4)的照明设备(6)被说明。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】连接载体、光电子器件装置和照明设备
[0001 ] 一种连接载体、一种光电子器件装置以及一种照明设备被说明。
技术介绍
为了提高光电子器件装置的总共出射的辐射功率,可以设置有多个光电子器件,所述光电子器件通过共同的阳极和共同的阴极相互互连。在该器件装置的运行中,在各个器件上出现的正向电压上的差别可能导致各个器件过载。这可能导致器件之一或整个器件装置的提前失效。
技术实现思路
任务是获得提高的可靠性。该任务通过具有独立权利要求的特征的连接载体或器件装置来解决。扩展方案和改进方案是从属权利要求的主题。连接载体根据一种实施方式具有至少一个用于将该连接载体固定在安装载体上的凹处和至少两个相互电绝缘的接触面。所述接触面被设置用于在借助穿过凹处延伸的固定装置固定连接载体时变成相互电连接。所述接触面分别被设置用于电接触被布置在该连接载体上的光电子器件、特别是为了产生辐射而设置的器件。在借助固定装置固定连接载体之前,被分配给各个接触面的器件可以独立于被分配给其它的接触面的器件被电接触。优选地,每个接触面被分配正好一个器件。借助相互电绝缘的接触面,器件因此可以单独地被电接触。在将器件固定在连接载体上之后,器件因此也可以单独地例如考虑到其正向电压被测试。在将连接载体固定在安装载体上之后,与接触面连接的器件相互电连接,因此多个被布置在连接载体上的器件、特别是所有器件可以利用共同的接触件和共同的相对接触件(Gegenkontakt)来电接触。该共同的接触件因此借助在连接载体上相互电绝缘的并且借助一个固定装置或多个固定装置相互电连接的接触面来形成。该共同的相对接触件可以被构造为连续的面,在该连续的面上器件并排地被布置并且接触。与此不同地,该相对接触件于是也具有多个特别是相互导电连接的相对接触面。优选地,每个器件被分配正好一个相对接触面。在器件和相对接触件之间的电连接例如可以借助焊料或导电的粘合剂、借助接触突起部(bump (突起部))或借助连接线、例如接合线来实现。为了建立电接触,固定装置不必必然地自身直接与接触面邻接。例如固定装置可以在固定连接载体时将单独的接触元件按压到至少两个相互绝缘的接触面上并且因此建立导电连接。固定装置优选地被构造为导电的。但是在使用单独的接触元件的情况下也可以使用电绝缘的固定装置。固定装置优选地被设置用于与安装载体的传递力的(kraftschliissig)连接。该连接此外优选地被构造为可拆卸的。例如该固定装置可以被构造为螺钉。螺钉的头部可以直接或间接地建立所分配的接触面之间的电接触。例如螺钉的头部可以将被实施为垫片的接触元件按压到接触面上。但是该接触元件也可以具有与旋转对称性不同的几何形状。在一种优选的扩展方案中,连接载体是印刷电路板。在一种优选的改进方案中,该印刷电路板具有金属体和被布置在该金属体上的绝缘层。接触面优选地被布置在绝缘层的背离金属体的侧上并且与该金属体电绝缘。通过该金属体,在运行中所产生的废热可以有效地从器件被导出。但是对于连接载体也可以使用其它的印刷电路板、例如FR2或FR4印刷电路板、或陶瓷载体、或壳体的一部分。在另一种优选的扩展方案中,接触面被布置在连接载体的正面上并且连接载体的与该正面相对的背面被设置用于固定在安装载体上。器件优选地只被布置在连接载体的正面上。在一种优选的扩展方案中,接触面局部地环段状地围绕凹处。每个被分配给凹处的接触面因此形成环状基本形状的一段,其中所述段是彼此隔开的。概念“环段状”和“环状”并不是关于段的旋转对称的基本形状的限制。然而,这样的旋转对称的基本形状特别是在圆形凹处的情况下是特别合适的。光电子器件装置根据一种实施方式具有连接载体,该连接载体具有第一接触面和与该第一接触面电绝缘的第二接触面。该器件装置此外包括为了产生辐射而设置的第一器件和为了产生辐射而设置的第二器件,其中该第一器件与第一接触面导电连接,该第二器件与第二接触面导电连接。该第一接触面和该第二接触面被设置用于在将连接载体固定在安装载体上时变成相互导电连接。在一种优选的扩展方案中,第一器件和第二器件与共同的相对接触件导电连接。通过在相对接触件和第一接触面之间或在相对接触件和第二接触面之间施加电压,第一器件和第二器件可以彼此分开地被电接触。器件的接触可以依次或同时实现。在一种优选的扩展方案中,连接载体具有金属体和被布置在该金属体上的绝缘层。第一和第二接触面优选地被布置在绝缘层的背离金属体的侧上。此外,该金属体优选地形成共同的相对接触件。器件可以借助连接层、例如借助焊料层或导电的粘合层直接被固定在该金属体上。优选地,该金属体具有固定区域,该固定区域被设置用于固定器件并且露出。即绝缘层在该区域中被去除。适宜地,第一器件和第二器件在被固定在安装载体上之前可以借助第一接触面或第二接触面彼此独立地被电接触。此外优选地,第一器件和第二器件被设置用于彼此电并联的运行。尽管器件装置的器件因此被设置用于并行的运行,但是至少一些、优选地所有器件还可以在已经完成的器件装置中单独地被电接触。器件的数量和接触面的数量可以在宽的范围内变化。优选地,每个接触面被分配正好一个器件,其中每个接触面在固定连接载体之前与其余的接触面电绝缘。接触面可以被分配给一个或多个凹处。被分配给一个凹处的接触面可以在固定连接载体时优选地借助正好一个固定装置相互电连接。第一器件和第二器件优选地分别包含至少一个为了产生辐射而设置的半导体芯片、例如发光二极管芯片、例如发光二极管芯片或激光二极管芯片。优选地,器件被实施为未封装的半导体芯片。半导体芯片例如可以借助连接线、例如接合线与分别被分配的接触面导电连接。特别是半导体芯片可以具有用于与相对接触件接触的背面的接触面和用于与接触面之一接触的正面的接触面。但是也可以使用具有两个正面的或两个背面的接触面的半导体芯片。背面在此表示半导体芯片的朝向连接载体的侧并且正面表示半导体芯片的背离连接载体的侧。替代地,光电子器件也可以被实施为具有壳体的可表面安装的器件(surfacemounted device (表面安装器件),SMD)。照明设备根据一种实施方式具有至少一个器件装置并且具有安装载体,在该安装载体上该器件装置借助至少一个固定装置被固定,使得第一接触面和第二接触面相互电连接。与第一接触面和第二接触面电连接的器件在照明设备的运行中因此是相互电并联的并且此外可以优选地借助共同的接触件和共同的相对接触件被电接触。在一种优选的扩展方案中,连接载体具有另外的凹处。此外,连接载体具有至少一个第三接触面,该第三接触面与第三器件导电连接。连接载体借助另外的固定装置被固定在安装载体上,使得第一接触面通过第一固定装置、装置载体和另外的固定装置与第三接触面导电连接。该固定装置和另外的固定装置在该扩展方案中被构造为导电的。换句话说,被分配给不同的凹处的接触面通过被分配给凹处的固定装置和安装载体相互导电连接。用于器件的共同的接触件的构造因此被简化。该固定装置和必要时另外的固定装置优选地与连接载体电绝缘。为了固定装置与连接载体的电绝缘,例如可以在凹处中并且必要时在另外的凹处中布置有套筒。所描述的连接载体特别适用于所描述的器件装置。此外,所描述的器件装置特别适用于所描述的照明设备。与照明设备相关联地描述的特征因本文档来自技高网...

【技术保护点】
连接载体(1),所述连接载体具有至少一个用于将所述连接载体(1)固定在安装载体(61)上的凹处(30)和多个相互电绝缘的接触面(20),其中所述接触面(20)被设置用于在借助穿过所述凹处延伸的固定装置(51)来固定所述连接载体(1)时变成相互导电连接。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2011.12.22 DE 102011056890.51.连接载体(1),所述连接载体具有至少一个用于将所述连接载体(1)固定在安装载体(61)上的凹处(30 )和多个相互电绝缘的接触面(20 ),其中所述接触面(20 )被设置用于在借助穿过所述凹处延伸的固定装置(51)来固定所述连接载体(1)时变成相互导电连接。2.根据权利要求1所述的连接载体,其中所述固定装置被设置用于与所述安装载体的传递力的连接。3.根据权利要求1或2所述的连接载体,其中所述连接载体是印刷电路板。4.根据权利要求3所述的连接载体,其中所述印刷电路板具有金属体(11)和被布置在所述金属体上的绝缘层(12)。5.根据上述权利要求之一所述的连接载体,其中所述接触面被布置在所述连接载体的正面(10)上并且所述连接载体的与所述正面相对的背面(15)被设置用于固定在所述安装载体上。6.根据上述权利要求之一所述的连接载体,其中所述接触面局部地环段状地围绕所述凹处。7.光电子器件装置(4),具有: 一连接载体(I ),所述连接载体具有第一接触面(20a)和与所述第一接触面(20a)电绝缘的第二接触面(20b), 一为了产生辐射而设置的第一器件(40a),所述第一器件与所述第一接触面(20a)导电连接,以及 一为了产生辐射而设置的第二器件(40b),所述第二器件与所述第二接触面(20b)导电连接, 其中所述第一接触面(20a)和所述第二接触面(20b)被设置用于在将所述连接载体(O固定在安装载体(61)...

【专利技术属性】
技术研发人员:M拉斯普K瓦格纳
申请(专利权)人:奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司
类型:发明
国别省市:德国;DE

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