一种焊接型灯头结构制造技术

技术编号:10339832 阅读:146 留言:0更新日期:2014-08-21 12:57
本实用新型专利技术公开了一种焊接型灯头结构,包括灯头本体,在灯头本体的底端面上设置有绝缘体,绝缘体中形成有让位导线的通孔,所述绝缘体的底端设置有金属导电片,所述金属导电片以越靠近下端径向尺寸呈流线型逐渐缩小的方式设置而呈圆锥形凸起结构,在所述导电片的中心设置有与所述通孔连通的过孔,导线穿过该过孔和所述通孔后在所述过孔中锡焊实现电连接。本实用新型专利技术具有焊点部位小、与灯座接触良好等特点。

【技术实现步骤摘要】
一种焊接型灯头结构
[0001 ] 本技术涉及灯头,具体来说是一种焊接型灯头结构。
技术介绍
灯头广泛地应用于人们的生活及生产领域,目前常见的灯头底部的焊片呈平面结构,要靠焊锡形成凸起来实现导电。这种做法一方面由于焊片较大需要较多的焊锡,而且生产中容易造成焊点高低不同影响灯的接触性能及安全;另一方面灯泡装入灯座时焊点也容易受损;还有因焊锡多,焊接过程中大量的热也会影响灯头绝缘部件的可靠性。从上可知,现有灯头结构会产生较多的不良情形,还有待进一步改进和优化。
技术实现思路
为了克服上述现有技术的不足,本技术提供一种焊接型灯头结构,其具有省锡、与灯座接触良好等特点。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是:一种焊接型灯头结构,包括灯头本体,在灯头本体的底端面上设置有绝缘体,绝缘体中形成有让位导线的通孔,所述绝缘体的底端设置有金属导电片,所述金属导电片以越靠近下端径向尺寸呈流线型逐渐缩小的方式设置而呈圆锥形凸起结构,在所述导电片的中心设置有与所述通孔连通的过孔,导线穿过该过孔和所述通孔后在所述过孔中锡焊实现电连接。作为上述技术方案的改进,所述过孔的下端口位置形成有一小圆形的凹面。作为上述技术方案的进一步改进,所述金属导电片为一个;优选所述绝缘体为一圆台结构,金属导电片与绝缘体外轮廓平滑对接。所述金属导电片也可以为两个或以上。本技术的有益效果是:采用上述结构的本技术,通过在绝缘体底部设置金属导电片,金属导电片以越靠近下端径向尺寸呈流线型逐渐缩小的方式设置而呈圆锥形凸起结构,具有如下优点:1、由于只需在过孔中锡焊导线,因此焊点部位很小,可以节省焊锡,减少材料及污染;另一方面焊点少,焊接时间短就会减少焊接工艺发热对绝缘体可靠性的影响;2、由于金属导电片呈圆锥形凸起结构,锡焊在过孔中进行,因此灯头高低不受焊锡的影响,从而灯泡的接触性能及安全性也不受生产工艺的影响;3、灯头装入灯座后靠金属导电片与灯座电接触而不是焊点,就不会产生焊点安装过程中摩擦损坏影响灯具的功能及安全。【附图说明】图1是本技术的结构示意图;图2是图1的剖面示意图;图3是本技术带两个金属导电片时的结构示意图;图4是图3的剖面示意图。【具体实施方式】下面结合附图和实施例对本技术作进一步详细的说明。参照图f图4,本技术的一种焊接型灯头结构,包括灯头本体1,在灯头本体I的底端面上设置有绝缘体2,绝缘体2中形成有让位导线的通孔21,所述绝缘体2的底端设置有金属导电片3,所述金属导电片3以越靠近下端径向尺寸呈流线型逐渐缩小的方式设置而呈圆锥形凸起结构,在所述导电片3的中心设置有与所述通孔21连通的过孔31,导线穿过该过孔31和所述通孔21后在所述过孔31中锡焊实现电连接。在本实施例中,优选所述过孔31的下端口位置形成有一小圆形的凹面4,这样可更好的避免锡焊时焊点外露于金属导电片3 ;当然也可将过孔31和通孔21的直径做的比导线大,以便于利用导线与孔壁之间的空隙容纳锡焊也是可以的。所述金属导电片3为一个,优选绝缘体2为一圆台结构,金属导电片3与绝缘体2外轮廓平滑对接;当然,根据实际需求,所述金属导电片3也可以为两个或以上。采用上述结构的本技术,通过在绝缘体2底部设置金属导电片3,金属导电片3以越靠近下端径向尺寸呈流线型逐渐缩小的方式设置而呈圆锥形凸起结构,具有如下优占- ^ \\\.1、由于只需在过孔中锡焊导线,因此焊点部位很小,可以节省焊锡,减少材料及污染;另一方面焊点少,焊接时间短就会减少焊接工艺发热对绝缘体可靠性的影响;2、由于金属导电片3呈圆锥形凸起结构,锡焊在过孔31中进行,因此灯头高低不受焊锡的影响,从而灯泡的接触性能及安全性也不受生产工艺的影响;3、灯头装入灯座后靠金属导电片3与灯座电接触而不是焊点,就不会产生焊点安装过程中摩擦损坏影响灯具的功能及安全。本专利所述灯头可为E10、E12、E14、E17、E26、E27、E40、B22、BA9S、BA15D、BA15S、BAY 15D等所有可焊接的灯头。以上所述,只是本技术的较佳实施方式,但本技术并不限于上述实施例,只要其以任何相同或相似手段达到本技术的技术效果,都应落入本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种焊接型灯头结构,包括灯头本体(1),在灯头本体(1)的底端面上设置有绝缘体(2),绝缘体(2)中形成有让位导线的通孔(21),其特征在于:所述绝缘体(2)的底端设置有金属导电片(3),所述金属导电片(3)以越靠近下端径向尺寸呈流线型逐渐缩小的方式设置而呈圆锥形凸起结构,在所述导电片(3)的中心设置有与所述通孔(21)连通的过孔(31),导线穿过该过孔(31)和所述通孔(21)后在所述过孔(31)中锡焊实现电连接。

【技术特征摘要】
1.一种焊接型灯头结构,包括灯头本体(1),在灯头本体(I)的底端面上设置有绝缘体(2),绝缘体(2)中形成有让位导线的通孔(21),其特征在于:所述绝缘体(2)的底端设置有金属导电片(3),所述金属导电片(3)以越靠近下端径向尺寸呈流线型逐渐缩小的方式设置而呈圆锥形凸起结构,在所述导电片(3)的中心设置有与所述通孔(21)连通的过孔(31),导线穿过该过孔(31)和所述通孔(21)后在所述过孔(31)中锡焊实现电连接。...

【专利技术属性】
技术研发人员:黄国豪
申请(专利权)人:鹤山健豪灯饰企业有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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