一种电路板化学镀镍的活化液及活化方法技术

本发明专利技术公开了一种电路板化学镀镍的活化液及活化方法。所述活化液包括如下浓度含量的组分：硫酸：0.1～10V/V％、Pd2+：4～12ppm、添加剂：0.1～30g/L，所述添加剂为碱金属的卤化物、脂肪族羧酸、有机膦酸的任意一种或两种以上的复合物。所述活化方法为采用如权利要求1-5任意一项所述的电路板化学镀镍的活化液对电路板进行活化，活化温度为24～30℃，活化时间为30～200秒。本发明专利技术通过添加活化添加剂对化学镀镍的活化液进行改性，提高活化液的活性，降低活化槽液中Pd2+的浓度，从而降低活化液的成本；由于活化液活性的提高，可以有效防止化学镀镍出现漏镀的现象，从而提高高密度印制电路板的良品率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及印制电路板
，特别涉及一种电路板化学镀镍的活化液及活化方法。
技术介绍
近年来，随着通讯产品的竞争日趋激烈，印制电路板PCB制造业也得以迅猛发展，尤其趋向于高密度印制电路板的生产。与普通印制电路板相比，高密度印制电路板的线宽、线距越来越小，连接端子间距缩小，孔径也越来越小，这些技术的发展对印制电路板的表面处理工艺要求进一步提高，之前能满足普通印制电路板生产要求的一些工艺技术，在高密度印制电路板生产时就会出现问题。 现有技术的印刷电路板表面处理方法主要包括以下几种：热风整平、有机可焊性保护剂、化学镀镍金、化学镀银、化学浸锡、化学沉镍沉钯浸金。其中，化学镀镍金具有可焊、导通、散热功能，而随着产品的无铅化、高密度封装技术的发展，对可焊性涂覆表面处理技术提出了更高的要求。由于化学镀镍金是无电沉积的过程，镀层厚度均匀一致，可达施镀的任何部位，因此在印制电路板PCB制造业的应用日趋广泛。 对于印制电路板的化学镀镍金而言，目前有很多的应用，市场上有很多公司的产品。化学镀镍是在铜面上利用化学反应镀上一层金属镍，处理流程包括除油、预浸、活化、后浸、化学镀镍，其中活化是化学镀镍前处理的关键步骤，活化的程度直接关系到化学镀镍的品质。 活化是在酸性环境下，利用Pd2+和Cu的置换反应，使铜表面沉积一层薄薄的Pd，作为化学镀镍反应的催化剂。 化学反应：Cu+Pd2+→Cu2++Pd 对于化学镀镍的活化，目前主要有硫酸钯系列和氯化钯系列，Pd2+浓度的控制高的达到50ppm，低的也都是在15ppm左右。 目前活化液的活性很大程度上是由Pd2+浓度决定的，对于一些易出现漏镀的印制板，通常是采取提高活化液Pd2+浓度，有时也采用提高活化反应的温度、延长活化反应的时间。延长活化时间会影响到生产的效率，同时生产时流程的程式也是固定的，更改程式会给生产带来不便，多个程式有时还会出现误操作的问题。提高活化温度也不易控制，一旦控制不好易出现渗镀的问题，影响产品的品质。提高活化Pd2+浓度，可以改善漏镀的问题，但钯是贵金属，提高浓度就意味着生产成本的升高，也不是生产厂家愿意去做的。基于以上因素，只有对活化液的活性进行改善，在低Pd2+浓度时使活化液具有高活性，改善印制板化学镀镍的漏镀现象。
技术实现思路
为了弥补上述现有技术的不足，本专利技术所要解决的技术问题是：提供一种电路板化学镀镍的活化液及活化方法，以解决在低Pd2+浓度时使活化液具有高活性，改善印制电路板化学镀镍的漏镀现象的技术问题。 为了解决上述技术问题，本专利技术提供的技术方案一为： 一种电路板化学镀镍的活化液，包括以下浓度含量的组分： 硫酸    0.1～10V/V％； Pd2+     4～10ppm； 添加剂  0.1～30g/L； 所述添加剂为碱金属的卤化物、脂肪族羧酸、有机膦酸的任意一种或两种以上的复合物。 为了解决上述技术问题，本专利技术提供的技术方案二为： 一种电路板化学镀镍的活化方法，采用如权利要求1-5任意一项所述的电路板化学镀镍的活化液对电路板进行活化，活化温度为24～30℃，活化时间为30～200秒。 本专利技术的有益效果在于：通过硫酸、Pd2+和添加剂之间的协同作用，能有效改善Pd2+和铜的置换反应，即使在Pd2+浓度为4ppm时，此置换反应仍然能够顺利进行，能够保证在铜面上形成一定程度的Pd，确保化学镀镍的顺利进行。同时，该活化液通过硫酸、Pd2+和添加剂之间的协同作用使得活化液的活性明显提高，降低了活化液中Pd2+浓度，解决了现有技术所存在的活化处理时间长、温度高、Pd2+浓度高的问题，明显降低了生产成本，提高了电路板化学镀镍工艺的效率。另外，该活化液中的添加剂还可以提高槽液的稳定性，延长槽液的使用寿命。 上述电路板化学镀镍的活化方法工艺简单，效率高，且能有效避免后续化学镀镍工艺处理中出现的漏镀现象。 因此，采用上述活化液及活化方法进行活化的电路板漏镀现象发生率低，良品率高。 具体实施方式 为详细说明本专利技术的
技术实现思路
、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式详予说明。 本专利技术最关键的构思在于：通过向活化液中添加一定浓度含量的活化添加剂，利用硫酸、Pd2+和添加剂之间的协同作用，改善Pd2+与铜之间的置换反应，使活化液在低Pd2+浓度时也能具备高活性，从而达到降低Pd2+浓度、降低活化温度和缩短活化时间的目的，降低了生产成本，简化了化学镀镍工艺，提高了生产效率，改善了电路板的漏镀现象，提高了电路板的良品率。 本专利技术提供的电路板化学镀镍的活化液，包括以下浓度含量的组分： 硫酸      0.1～10V/V％； Pd2+       4～10ppm； 添加剂    0.1～30g/L； 所述添加剂为碱金属的卤化物、脂肪族羧酸、有机膦酸的任意一种或两种以上的复合物。 具体地，上述硫酸和Pd2+为活化液的基体组分，目的在于使电路板板面上的铜在酸性的条件下与Pd2+发生置换反应，从而在需要化学镀镍的铜面上形成薄薄的一层钯，作为化学镀镍的催化剂，使后续的化学镀镍能够顺利进行，不出现漏镀现象。 具体的，本专利技术通过在基体中加入添加剂，通过硫酸、Pd2+和添加剂之间的协同作用，改善Pd2+与铜之间的置换反应，使反应易于进行，达到提高活化液的反应活性、降低Pd2+浓度的目的。 从上述描述可知，本专利技术的有益效果在于：通过硫酸、Pd2+和添加剂之间的协同作用，能有效改善Pd2+和铜的置换反应，使得活化液的活性明显提高，降低了活化液中Pd2+浓度，解决了现有技术存在的活化处理时间长、温度高、Pd2+浓度高的问题，明显降低了生产成本，提高了电路板化学镀镍工艺的效率。另外，该活化液中的添加剂还可以提高槽液的稳定性，延长槽液的使用寿命。 进一步的，所述碱金属的卤化物为锂、钠、钾的氟、氯、溴化物的任意一种或两种以上的复合物。 进一步的，所述脂肪族羧酸为丁二酸、己二酸、乙酸、丙酸、草酸的任意一种或两种以本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板化学镀镍的活化液，其特征在于，包括以下浓度含量的组分：硫酸    0.1～10V/V％；Pd2+     4～10ppm；添加剂  0.1～30g/L；所述添加剂为碱金属的卤化物、脂肪族羧酸、有机膦酸的任意一种或两种以上的复合物。

【技术特征摘要】
1.一种电路板化学镀镍的活化液，其特征在于，包括以下浓度含量的组分：
硫酸    0.1～10V/V％；
Pd2+     4～10ppm；
添加剂  0.1～30g/L；
所述添加剂为碱金属的卤化物、脂肪族羧酸、有机膦酸的任意一种或两种
以上的复合物。
2.根据权利要求1所述的电路板化学镀镍的活化液，其特征在于：所述碱
金属的卤化物为锂、钠、钾的氟、氯、溴化物的任意一种或两种以上的复合物。
3.根据权利要求1所述的电路板化学镀镍的活化液，其特征在于：所述脂
肪族羧酸为丁二酸、己二酸、乙酸、...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈兵，
申请(专利权)人：深圳市兴经纬科技开发有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44