本发明专利技术公开了一种表面氢键密度连续变化的金纳米颗粒阵列，是通过调节非氢键基团配位体和氢键受体或供体基团配位体的相对比例，并使所述配位体分子与金纳米颗粒连接后制得。本发明专利技术阵列不仅可以用来研究纳米颗粒与细胞之间的作用机制，还可以指导靶向载运药物、生物显影、疾病诊断及基因治疗等生物医学领域的载体的设计。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了一种表面氢键密度连续变化的金纳米颗粒阵列，是通过调节非氢键基团配位体和氢键受体或供体基团配位体的相对比例，并使所述配位体分子与金纳米颗粒连接后制得。本专利技术阵列不仅可以用来研究纳米颗粒与细胞之间的作用机制，还可以指导靶向载运药物、生物显影、疾病诊断及基因治疗等生物医学领域的载体的设计。【专利说明】一种表面氢键密度连续变化的金纳米颗粒阵列
本专利技术涉及一种金纳米颗粒阵列，尤其涉及一种表面氢键密度连续变化的金纳米颗粒阵列及其在研究纳米颗粒材料与细胞间相互作用中的应用；属纳米材料表面的功能化修饰
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技术介绍
随着纳米技术的迅速发展，纳米材料作为一种新兴材料在新能源、新材料、环境科学及生物医学等领域的应用不断取得突破性进展，尤其是在生物医学领域，如药物载体、癌症治疗、抗菌材料、组织工程、医学诊断和生物传感等方面具有广泛的应用前景。纳米材料的广泛使用，使其以各种不同的方式和途径进入了我们所处的环境，对环境和人类健康有可能带来潜在的不利影响。因此，详尽了解纳米材料与生物体(细胞、蛋白质等)之间的相互作用规律对理解和控制纳米材料的生物活性极为重要。纳米材料与生物分子的相互作用主要包括:氢键作用、静电作用、疏水作用、立体作用等。其中利用纳米材料与细胞间的氢键作用已被研究用于载运基因、增强细胞摄取和内吞体逃逸等。而纳米材料的表面氢键密度也与其组织扩散、生物分布、细胞摄取、细胞毒性以及蛋白结合能力等生物行为相关。为了研究纳米材料与细胞间的氢键作用，通常采用在纳米材料表面修饰带氢键的配位体分子。但这些带氢键的配位体分子可能同时提供除氢键作用以外的其他作用力，从而产生混合的相互作用力，影响了人们在理解纳米材料与细胞间相互作用时氢键所起的真实作用。例如，通常认为氢键给体比例对巨噬细胞摄取纳米颗粒的影响较大，而电荷密度对非巨噬细胞摄取纳米颗粒的影响较大。这些结果说明纳米材料的表面物理化学性质对其细胞摄取行为有很大的影响。 申请人:发现利用表面氢键密度连续变化的金纳米颗粒阵列可以系统研究纳米材料与细胞之间的氢键作用，而文献检索未见有类似的研究报道。
技术实现思路
针对现有纳米材料表面化学修饰存在的不足，本专利技术的目的在于提供一种表面氢键密度连续变化的金纳米颗粒阵列及其在研究纳米颗粒材料与细胞间相互作用中的应用。本专利技术所述表面氢键密度连续变化的金纳米颗粒阵列，是通过调节非氢键基团配位体和氢键受体或供体基团配位体的相对比例，并使所述配位体分子与金纳米颗粒连接后制得，其特征在于:所述非氢键基团配位体选硫辛酰胺，以配位体3标示，所述氢键受体基团配位体选(N-3，6，9，12-四氧代十三烷基)_硫辛酰胺，以配位体I标示，所述氢键供体基团配位体选N- (D-葡糖胺基)-硫辛酰胺，以配位体2标示，所述配位体分子通过金硫键共价作用与金纳米颗粒连接，制得的金纳米颗粒阵列中金纳米颗粒的粒径为8.0±0.1纳米，由 10 种金纳米颗粒组成，分别以 HA1、HA2、HA3、HA4、HA5、HD1、HD2、HD3、HD4、HD5 表示，HA代表氢键受体阵列，HD代表氢键供体阵列；其中HA1、HA2、HA3、HA4或HA5表面连接有相对比例之和为100%的配位体I和配位体3，且HAl至HA5表面的配位体I与配位体3的比例呈现连续变化，配位体I与配位体3的比例由20%与80%变化为100%与0% ;其中HDl、HD2、HD3、HD4或HD5表面连接有相对比例之和为100%的配位体2和配位体3，且HDl至HD5表面的配位体2与配位体3的比例呈现连续变化,配位体2与配位体3的比例由20%与80%变化为100%与0%。本专利技术所述表面氢键密度连续变化的金纳米颗粒阵列示意图见图1，其表面配位体分子数见表1，每种金纳米颗粒的配位体分子比例见表3。表1:氢键密度连续变化的金纳米阵列表面配位体分子数【权利要求】1.一种表面氢键密度连续变化的金纳米颗粒阵列，是通过调节非氢键基团配位体和氢键受体或供体基团配位体的相对比例，并使所述配位体分子与金纳米颗粒连接后制得，其特征在于:所述非氢键基团配位体选硫辛酰胺，以配位体3标示，所述氢键受体基团配位体选(N-3，6，9，12-四氧代十三烷基)_硫辛酰胺，以配位体I标示，所述氢键供体基团配位体选N- (D-葡糖胺基)-硫辛酰胺，以配位体2标示，所述配位体分子通过金硫键共价作用与金纳米颗粒连接，制得的金纳米颗粒阵列中金纳米颗粒的粒径为8.0±0.1纳米，由10种金纳米颗粒组成，分别以HA1、HA2、HA3、HA4、HA5、HD1、HD2、HD3、HD4、HD5表示，HA代表氢键受体阵列，HD代表氢键供体阵列；其中HA1、HA2、HA3、HA4或HA5表面连接有相对比例之和为100%的配位体I和配位体3，且HAl至HA5表面的配位体I与配位体3的比例呈现连续变化，配位体I与配位体3的比例由20%与80%变化为100%与0% ;其中HDl、HD2、HD3、HD4或HD5表面连接有相对比例之和为100%的配位体2和配位体3，且HDl至HD5表面的配位体2与配位体3的比例呈现连续变化，配位体2与配位体3的比例由20 %与80 %变化为 100%与 0%o2.权利要求1所述表面氢键密度连续变化的金纳米颗粒阵列在研究纳米颗粒材料与细胞间相互作用中的应用。【文档编号】B22F1/00GK103978200SQ201410231987【公开日】2014年8月13日 申请日期:2014年5月28日 优先权日:2014年5月28日 【专利技术者】闫兵, 吴青, 焦青, 刘寅, 李飞, 张秋, 江翠娟, 翟淑梅 申请人:山东大学本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种表面氢键密度连续变化的金纳米颗粒阵列，是通过调节非氢键基团配位体和氢键受体或供体基团配位体的相对比例，并使所述配位体分子与金纳米颗粒连接后制得，其特征在于：所述非氢键基团配位体选硫辛酰胺，以配位体3标示，所述氢键受体基团配位体选(N‑3,6,9,12‑四氧代十三烷基)‑硫辛酰胺，以配位体1标示，所述氢键供体基团配位体选N‑(D‑葡糖胺基)‑硫辛酰胺，以配位体2标示，所述配位体分子通过金硫键共价作用与金纳米颗粒连接，制得的金纳米颗粒阵列中金纳米颗粒的粒径为8.0±0.1纳米，由10种金纳米颗粒组成，分别以HA1、HA2、HA3、HA4、HA5、HD1、HD2、HD3、HD4、HD5表示，HA代表氢键受体阵列，HD代表氢键供体阵列；其中HA1、HA2、HA3、HA4或HA5表面连接有相对比例之和为100％的配位体1和配位体3，且HA1至HA5表面的配位体1与配位体3的比例呈现连续变化，配位体1与配位体3的比例由20％与80％变化为100％与0％；其中HD1、HD2、HD3、HD4或HD5表面连接有相对比例之和为100％的配位体2和配位体3，且HD1至HD5表面的配位体2与配位体3的比例呈现连续变化，配位体2与配位体3的比例由20％与80％变化为100％与0％。...
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：闫兵，吴青，焦青，刘寅，李飞，张秋，江翠娟，翟淑梅，
申请(专利权)人：山东大学，
类型：发明
国别省市：山东;37
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