陶瓷影像盘烤制组件制造技术

陶瓷影像盘烤制组件，包括：一个支撑架，一个金属网，固定在支撑架的顶面上，电热元件，放置于支撑架的底部，耐温弹性材料板，以及压力板。本实用新型专利技术突出的技术特点是改变了已有技术烤头直接加热瓷盘的方式而采用了下加热的方式，压画面纸时采用了耐温弹性材料板，有利于对凹凸不平的陶瓷盘的烤制。本实用新型专利技术的优点：实现了长时间加热工作，加热均匀，不会烧坏硅胶海绵板；能够烤制任何形状和尺寸的陶瓷盘，能够烤制凹凸不平的陶瓷盘；陶瓷盘受热均匀，不易爆裂。（*该技术在2014年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术属于陶瓷影像的制作设备。
技术介绍
陶瓷影像盘是将画面通过热转移的方式转印到陶瓷盘上，国内外现有的烤制陶瓷影像盘的热转移技术和设备，是用热转移墨水通过打印机把画面打印到彩喷纸上，再把所打印的画面反贴到涂上化学涂层的陶瓷盘表面。用一个烤头压到陶瓷盘面加到一定的压力使画面与盘面贴紧，烤头加热180-210℃，使热转移墨转移到陶瓷盘表面的涂层里面，这样就做好了一个陶瓷影像盘。该技术采用的是利用烤头直接加热画面及陶瓷盘面的方式，烤头是用一块平面的铁板和硅胶板做成的，硅胶板之间夹上电热丝和电热偶，电热丝用于加热，电热偶用于测量温度，铁板是用于施加压力的。硅胶板的最高短时间承受温度只有250℃且不能长时间维持在这个温度上，而热转移墨的最佳转移温度是180-200℃，那么在烤头和瓷盘表面维持该温度，电热丝和瓷盘之间的硅胶板不能太厚，太厚了瓷盘表面的温度达不到180-200℃。如果瓷盘表面能维持180-200℃温度，超过了硅胶板的最高短时间承受温度，容易把硅胶板烧了。因此瓷盘与电热丝之间的硅胶板只能用2-3毫米的厚度。由于所用的硅胶板比较薄，陶瓷盘稍有不平就很难把画面压紧，贴紧的地方就烤上色了，没有压紧的地方就烤不上色，这样整个瓷盘就废了。刚开始烤1-2个盘时烤头里面与盘边缘的温度相差不大，烤制的瓷盘还比较好，时间一长，烤头接触的地方的散热和盘边缘的温差就大了，陶瓷盘中心烤糊了，烤头边缘的画面还没烤上。因此一个烤头只能适合烤制与烤头一样大的画面，并且不能长时间工作，烤上几个需要冷却几分钟再用。由于烤头直接与陶瓷盘局部接触，陶瓷盘不能均匀受热，很容易炸裂。因此目前国内外所采用的技术具有局限性，1、烤头不能长时间工作；2、烤头容易烧坏；3、对陶瓷盘平整度要求高，凹凸不平的陶瓷盘不能烤制，烤制多个尺寸必须配备相应的多个烤头；4、只能烤制特定尺寸的陶瓷盘，只能烤制小件的陶瓷盘。由于烤头直接压在陶瓷盘的平面上烤画面，陶瓷盘的大小形状受到了限制，盘底的平面尺寸跟烤头尺寸不匹配的不能烤制。目前国内外只做通用的3个尺寸，即画面直径为85、125、150毫米的陶瓷盘。5、加热不均匀；6、加热过程中容易烤裂瓷盘。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种陶瓷影像盘烤制组件，陶瓷盘形状和尺寸不受限制，加热均匀，不受加热时间限制。本技术的陶瓷影像盘烤制组件，包括一个支撑架，一个金属网，固定在支撑架的顶面上，电热元件，放置于支撑架的底部，耐温弹性材料板，以及压力板。以下以陶瓷影像盘烤制方法来说明本技术组件的结构及使用特点。将陶瓷盘置于金属网面上，陶瓷盘面上涂有化学涂层，将影像画面纸贴到涂层表面，画面纸上压有耐温弹性材料板，弹性材料板上面再压有压力板，在陶瓷盘的下部设置电热元件，电热元件加热陶瓷盘使陶瓷盘盘面上的温度达到180-200℃。压力板上还可以加丝杠，因为瓷盘的大小、形状不同所需要的压力不同，用丝杠调节压力比较容易控制。本技术的组件改变了已有技术烤头直接加热瓷盘的方式而采用了下加热的方式，即在陶瓷盘底部加热，支撑架的高度为15-20厘米，即电热元件距离陶瓷盘底部为10-15厘米，使电热元件既不直接接触瓷盘底部，又能使热量均匀地传到陶瓷盘底部。由于陶瓷盘受热受力不均匀容易爆裂，所以下加热陶瓷盘必须悬空使电热元件热量能够均匀地加热陶瓷盘底部，陶瓷盘又很脆弱，支撑点受力不均匀很容易压裂陶瓷盘，因此用金属网做支撑面，有很好的弹性可以均匀地支撑陶瓷盘，使陶瓷盘能够承受很大的压力。由于金属网的网面大小可以不受限制，下加热方式加热时间和面积不受限制，因此可以加热任何尺寸和形状的陶瓷盘。关于陶瓷盘面的化学涂层、画面纸(由热转移墨水通过打印机把画面打印到彩喷纸上形成)、画面转移温度、压力(使画面纸与瓷盘面贴紧即可)、与已有技术相同，没有改变。但压画面纸的方式本技术进行了改变，即给画面纸施加压力时，画面上设置了耐温弹性材料板。因为耐温弹性材料板比较软、有弹性，可以与所烤制的瓷盘尺寸和形状相适应，对凹凸不平的瓷盘施加压力时也能与瓷盘表面压得很紧，瓷盘凹凸不平的程度不同，可以采用一层或多层耐温弹性材料板压紧，所以不论何形状和大小的瓷盘都可以得到比较好的压力，烤制的影像盘效果就非常好。因为瓷盘上面的温度控制在180-200℃，耐温弹性材料板只要能耐此温度即可，可以选用硅胶海绵板、硅胶板、橡胶板、毛毡等材料，优选硅胶海绵板，它的耐热温度在250℃以下，因电热元件不直接接触瓷盘，因而不怕烧坏硅胶海绵板。在耐温弹性材料板上面压上与之相应尺寸形状的压力板，如铁板或其它有重量的板，对画面进行加热的同时提供一定的压力，便于将画面转移到陶瓷盘上。本技术所述电热元件优选采用电热丝或电热管等电加热元件。本技术的优点1、实现了长时间加热工作，加热均匀，不会烧坏硅胶海绵板；2、能够烤制任何形状和尺寸的陶瓷盘，能够烤制凹凸不平的陶瓷盘；3、陶瓷盘受热均匀，不易爆裂。附图说明图1-图6为本技术陶瓷影像盘烤制组件结构示意图。图7为使用状态结构示意图。图中1支撑架 2提手 3金属网 4硅胶海绵板 5铁板 6丝杠 7电炉丝 8陶瓷盘具体实施方式图2为支撑架1，用以将陶瓷盘悬空放置。支撑架1为圆筒状，高度为15-20厘米，支撑架的顶面固定图3所示的金属网3。图1所示的电炉丝7被放置在支撑架1的底部，加热使陶瓷盘面的温度在180-200℃。在图3所示的金属网3面上将陶瓷盘8放于其上，然后在陶瓷盘面上涂上化学涂层，将欲转印的画面纸贴到陶瓷盘面的化学涂层上，将与陶瓷盘形状和大小相吻合的10毫米硅胶海绵板4(图4所示)压在画面上，如果陶瓷盘有一定弧度，硅胶海绵板4采用一层或多层要将陶瓷盘内的空间填满。硅胶海绵板4上再加铁板5(图5所示)施以压力，丝杠6(图6所示)安装在支撑架1的提手2上，底部顶在铁板5上，以调节压力大小。权利要求1.陶瓷影像盘烤制组件，其特征在于包括一个支撑架，一个金属网，固定在支撑架的顶面上，电热元件，放置于支撑架的底部，耐温弹性材料板，以及压力板。2.根据权利要求1所述的组件，其特征在于还包括丝杠，顶在压力板上面。3.根据权利要求1所述的组件，其特征在于支撑架的高度为15-20厘米。4.根据权利要求1所述的组件，其特征在于所述耐温的弹性材料板为硅胶海绵板、硅胶板、橡胶板或毛毡。专利摘要陶瓷影像盘烤制组件，包括一个支撑架，一个金属网，固定在支撑架的顶面上，电热元件，放置于支撑架的底部，耐温弹性材料板，以及压力板。本技术突出的技术特点是改变了已有技术烤头直接加热瓷盘的方式而采用了下加热的方式，压画面纸时采用了耐温弹性材料板，有利于对凹凸不平的陶瓷盘的烤制。本技术的优点实现了长时间加热工作，加热均匀，不会烧坏硅胶海绵板；能够烤制任何形状和尺寸的陶瓷盘，能够烤制凹凸不平的陶瓷盘；陶瓷盘受热均匀，不易爆裂。文档编号B41M5/26GK2700108SQ20042004111公开日2005年5月18日 申请日期2004年6月7日 优先权日2004年6月7日专利技术者吴云峰 申请人:吴云峰本文档来自技高网...

【技术保护点】
陶瓷影像盘烤制组件，其特征在于包括：　　　　一个支撑架，　　　　一个金属网，固定在支撑架的顶面上，　　　　电热元件，放置于支撑架的底部，　　　　耐温弹性材料板，　　　　以及压力板。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：吴云峰，
申请(专利权)人：吴云峰，
类型：实用新型
国别省市：37[中国|山东]