360°立体发光的LED灯珠制造技术

本实用新型专利技术公开了360°立体发光的LED灯珠，包括支架、与支架电连接的LED芯片，支架设有平台，还包括用于散射光、折射光和反射光的玻璃板，该玻璃板的固定于平台的上表面，且玻璃板的周缘在平台的周围伸出；所述LED芯片为上表面、侧面和下表面均可发光的发光体，该LED芯片固定于玻璃板的上表面；所述LED芯片、玻璃板和平台的外周完全包覆有用于光散射的散射填料。本实用新型专利技术能发出360°的立体、均匀、柔和的灯光。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了360°立体发光的LED灯珠，包括支架、与支架电连接的LED芯片，支架设有平台，还包括用于散射光、折射光和反射光的玻璃板，该玻璃板的固定于平台的上表面，且玻璃板的周缘在平台的周围伸出；所述LED芯片为上表面、侧面和下表面均可发光的发光体，该LED芯片固定于玻璃板的上表面；所述LED芯片、玻璃板和平台的外周完全包覆有用于光散射的散射填料。本技术能发出360°的立体、均匀、柔和的灯光。【专利说明】360°立体发光的LED灯珠
本技术涉及LED灯珠，具体涉及360°立体发光的LED灯珠。
技术介绍
现有的LED芯片一般自带镀有反射镀层的衬底，即在衬底本体上镀上镀层，其固定在支架上制成灯珠后，衬底与支架共同对LED芯片发出的光线进行反射，使光线-90°、0°的角度范围内发出，即其发光角度一般是180°范围内，虽然光强较好，但照射范围较小，柔和度不够，不适用于许多需要全方位得到照射的领域，如汽车内。若要得到全方位照射，则需在各个角度布设LED芯片，成本较高，生产难度大。现有的增大LED灯珠发光角度的方式大多是在LED芯片外围填充用于光散射的填料，这种方式发出的灯光很不均匀，光线在各个角度的亮度不一，柔和度仍很低。
技术实现思路
为了克服现有技术的不足，本技术的目的在于提供一种360°立体发光的LED灯珠，能发出360°的立体、均匀、柔和的灯光。本技术的目的采用如下技术方案实现:360°立体发光的LED灯珠，包括支架、与支架电连接的LED芯片，支架设有平台，还包括用于散射光、折射光和反射光的玻璃板，该玻璃板的固定于平台的上表面，且玻璃板的周缘在平台的周围伸出；所述LED芯片为上表面、侧面和下表面均可发光的发光体，该LED芯片固定于玻璃板的上表面；所述LED芯片、玻璃板和平台的外周完全包覆有用于光散射的散射填料。优选地，所述LED芯片为一个，该LED芯片在所述平台上的投影完全覆盖该平台，并由平台的上方向平台的侧方伸出。优选地，所述LED芯片在所述平台上的投影位于所述玻璃板在所述平台上的投影内。优选地，所述LED芯片为二个以上，各自相互间隔排布于玻璃板的上表面。优选地，至少一个所述LED芯片的下表面由平台的上方向平台的侧方伸出，或者，至少一个所述LED芯片的下表面完全位于平台的一侧。优选地，所述玻璃板的厚度为0.lmnT0.9mm。优选地,所述散射填料包括娃胶体和均勻分布于娃胶体内的突光粉。优选地，所述散射填料包括环氧树脂体和均匀分布于环氧树脂体内的荧光粉。优选地，所述LED芯片的外表面和散射填料之间还填充有硅树脂填料或硅胶填料。优选地，所述LED芯片的衬底仅为衬底本体，或者，LED芯片具有透明的衬底；所述LED芯片的下表面设有银胶层，LED芯片通过该银胶层与玻璃板粘合；所述平台的上表面设有绝缘胶层，所述玻璃板通过该绝缘胶层与平台粘合。相比现有技术，本技术的有益效果在于:本技术的LED芯片可在其上方、侧方和下方发出光线，特别是对于在其下方发出的光线，部分光线可透过玻璃板发生折射，绕过平台的遮挡(即光线透过玻璃板且绕过平台)，再经过散射填料的光散射作用而在整个LED灯珠的下方得到均匀、柔和的光线射出，同时，玻璃板将对LED芯片下方发出的光线进行散射，部分光线将从玻璃板的侧面射出，再经过散射填料的光散射作用而在整个LED灯珠的四周侧面得到均匀、柔和的光线射出，LED芯片发出的部分光线还经玻璃板向上反射，汇合LED芯片自身上表面向上发出的光线，再经散射填料的光散射作用而在整个LED灯珠的上方得到均匀、柔和的光线射出。因此，本技术的LED灯珠发出360°立体的、全方位照射的均匀、柔和的灯光，其灯光在各个角度的亮度统一，十分适用于需要如汽车内的需要全方位得到柔和灯光照射的场合；而且，该技术的生产成本低，难度小。下面结合附图和【具体实施方式】对本技术作进一步详细说明。【专利附图】【附图说明】图1为本技术实施例一的360°立体发光的LED灯珠结构示意图；图2为本技术实施例一的LED芯片、玻璃板、支架三者装配的示意图；图3为本技术实施例一的LED芯片、玻璃板、平台三者相对位置关系的示意图；图4为本技术实施例二的LED芯片、玻璃板、平台三者相对位置关系的示意图；图5为本技术实施例三的LED芯片、玻璃板、平台三者相对位置关系的示意图；图6为本技术实施例四的360°立体发光的LED灯珠结构示意图。图中:1、支架；11、平台；2、LED芯片；3、玻璃板；4、散射填料；5、银胶层；6、绝缘胶层；7、硅树脂填料。【具体实施方式】实施例一如图1所示的360°立体发光的LED灯珠，包括支架1、与支架I电连接的LED芯片2,支架I设有平台11，还包括用于散射光、折射光和反射光的玻璃板3,该玻璃板3的固定于平台11的上表面，且玻璃板3的周缘在平台11的周围伸出；LED芯片2为上表面、侧面和下表面均可发光的发光体，该LED芯片2固定于玻璃板3的上表面；LED芯片2、玻璃板3和平台11的外周完全包覆有用于光散射的散射填料4。其中，支架I通电后，将驱动LED芯片2向周围发光，可用常规LED芯片2的衬底去除其衬底本体上的镀层，得到没有镀层的衬底，即LED芯片的衬底仅为衬底本体；或者，采用具有透明衬底的LED芯片，如具有透明的蓝宝石衬底的GB芯片(Glue Bonding芯片)，或具有透明的GaP衬底的TS芯片(Transparent Structure芯片)。上述两种方式均可使LED芯片2向上、向下、向侧面发光，特别是其下表面发出的光线将不会被向上反射。玻璃板3由硼化硅制成的透明薄片或二氧化硅制成的石英玻璃，也可以用蓝宝石材质制成的透明薄片、陶瓷材料制成的透明薄片等。由于LED芯片2周围均可发光，即可在其上方、侧方和下方发出光线，特别是对于在其下方发出的光线中的一部分可透过玻璃板3发生折射，绕过平台11的遮挡(即光线透过玻璃板3且绕过平台11)，再经过散射填料4的光散射作用而在整个LED灯珠的下方得到均匀、柔和的光线射出，同时，玻璃板3将对LED芯片2下方发出的光线进行散射，一部分光线将从玻璃板3的侧面射出，再经过散射填料4的光散射作用而在整个LED灯珠的四周侧面得到均匀、柔和的光线射出，LED芯片2发出的一部分光线还经玻璃板3向上反射，汇合LED芯片2自身上表面向上发出的光线，再经散射填料4的光散射作用而在整个LED灯珠的上方得到均匀、柔和的光线射出。最终本LED灯珠发出360°立体的、全方位照射的均匀、柔和的灯光，各个角度发出的光线亮度得到统一。如图3所示，本例的LED芯片2为一个，为使LED芯片2下表面发出的光线经玻璃板3折射后可更好地绕过平台11的遮挡而继续向下射出，设置LED芯片2的大小和位置，使该LED芯片2在平台11上的投影完全覆盖该平台11，并由平台11的上方向平台11的侧方伸出。而且，LED芯片2在平台11上的投影位于玻璃板3在平台11上的投影内，利于LED芯片2可得到玻璃板3的稳固支撑。玻璃板3的厚度为0.4mm，也可在0.lmnT0.9mm的范围内选择，若玻璃板3的厚度过薄，将大大增加玻璃板3的生产难度，甚至无法制得；若玻璃板3的本文档来自技高网...

【技术保护点】
360°立体发光的LED灯珠，包括支架、与支架电连接的LED芯片，支架设有平台，其特征在于：还包括用于散射光、折射光和反射光的玻璃板，该玻璃板的固定于平台的上表面，且玻璃板的周缘在平台的周围伸出；所述LED芯片为上表面、侧面和下表面均可发光的发光体，该LED芯片固定于玻璃板的上表面；所述LED芯片、玻璃板和平台的外周完全包覆有用于光散射的散射填料。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：谢锡龙，
申请(专利权)人：广州市巨宏光电有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44