本实用新型专利技术提供一种PCB板的屏蔽罩，该PCB板的屏蔽罩包括与该PCB板的尺寸相适应的一框架和一顶罩，所述框架的垂直面上设有若干卡扣，所述顶罩的侧壁上设有若干折弯部，该侧壁的边缘为向外弯折的一体成型结构，该顶罩固定在该框架的上方时，该卡扣从内侧卡住该顶罩的侧壁的边缘，该折弯部抵触在该框架的平行面上。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术提供一种PCB板的屏蔽罩，该PCB板的屏蔽罩包括与该PCB板的尺寸相适应的一框架和一顶罩，所述框架的垂直面上设有若干卡扣，所述顶罩的侧壁上设有若干折弯部，该侧壁的边缘为向外弯折的一体成型结构，该顶罩固定在该框架的上方时，该卡扣从内侧卡住该顶罩的侧壁的边缘，该折弯部抵触在该框架的平行面上。【专利说明】PCB板的屏蔽罩【技朮领域】本技术涉及PCB板
，尤其涉及一种PCB板的屏蔽罩。【背景技朮】在科学技术高度发达的今天，消费性电子产品的种类也越来越多样化，诸如手机、平板电脑、MP3或MP4等电子产品已成为人们随身携带的通讯或娱乐工具，但众所周知，这些产品会或多或少地产生射频辐射，会影响周边电子产品的电子电路的正常工作，也会给使用者的健康带来危害，因此，制造商们考虑在产生辐射的PCB板上设置一屏蔽罩，该屏蔽罩采用金属材料制作而成，减少因PCB板上的电子电路在工作过程中而产生的辐射，以及屏蔽电子元件彼此间的干扰。目前，电子产品越来越向着小型化、轻薄化的趋势发展，一方面便于人们的携带，另一方面也不会占用太多的空间，鉴于此，制造商们将电子产品内部的各部件向着小、薄的方向努力，因此，也要求了 PCB板与屏蔽罩之间的紧密化，同时不会出现短路等现象，现有技术中，大多数屏蔽罩是针对高度在IOmm以下的电子元件，对于高度在IOmm以上的电子元件则没有生产相应的屏蔽罩，导致高度在IOmm以上电子元件在工作过程中产生的辐射无法被屏蔽，同时各个电子元件之间的干扰也无法屏蔽，进而影响周边电子产品的电子电路的正常工作，更会给使用者的健康带来危害。【
技术实现思路
】 针对上述情况，本技术的目的主要在于提供一种在高度较高的电子元件上使用的PCB板的屏蔽罩。为达到上述目的，本技术提供一种PCB板的屏蔽罩，该PCB板的屏蔽罩包括与该PCB板的尺寸相适应的一框架和一顶罩，所述框架的垂直面上设有若干卡扣，所述顶罩的侧壁上设有若干折弯部，该侧壁的边缘为向外弯折的一体成型结构，该顶罩固定在该框架的上方时，该卡扣从内侧卡住该顶罩的侧壁的边缘，该折弯部抵触在该框架的平行面上。特别地，所述框架通过表面组装技术固定在该PCB板上。特别地，所述顶罩为阶梯状。相较于现有技术，本技术的PCB板的屏蔽罩，通过将顶罩固定在框架上方来满足屏蔽高度较高的电子元件，并通过卡点和折弯部等结构将顶罩固定，确保该PCB板屏蔽罩可以通过震动测试和冲击测试，同时还可以避免框架在PCB板上空焊。【【专利附图】【附图说明】】图1是本技术PCB板的屏蔽罩的顶罩和框架的示意图；图2是本技术PCB板的屏蔽罩的组装示意图；图3是图2中A-A面的剖视图。【【具体实施方式】】本技术提供一种PCB板的屏蔽罩，通过将顶罩固定在框架上方来满足屏蔽高度较高的电子元件，并通过卡点和折弯部等结构将顶罩固定，确保该PCB板屏蔽罩可以通过震动测试和冲击测试，请参阅图1，为本技术PCB板的屏蔽罩的顶罩和框架的示意图，如图所示，该顶罩1的侧壁上设有若干折弯部12，该侧壁的边缘11为向外弯折的一体成型结构，该框架2由一垂直面和一平行面组成，其中，该框架2的垂直面上设有若干卡扣21。请结合参阅图2和图3，为本技术PCB板的屏蔽罩的组装示意图及A-A面的剖视图，如图2所示，该PCB板的屏蔽罩包括与该PCB板的尺寸相适应的顶罩1和框架2，且该框架2通过表面组装技术固定在该PCB板上，该顶罩1的边缘11刚可以扣合在该框架2的上方，当用力向下按压该顶罩1，使得该框架2上的卡扣21从内部卡住该顶罩1的边缘11，同时该顶罩1上的折弯部12抵触在该框架2的平行面上时(如图3所示)，该顶罩1固定在该框架2上，此时，设于该框架2垂直面四周的该卡扣确保该顶罩1在X轴和Y轴保持平稳固定，而抵触在该框架2上的该弯折部12确保该顶罩1在Z轴保持平稳而不轻易晃动，确保该PCB板的屏蔽罩可以通过震动测试和冲击测试。于本实施例中，该顶罩1为阶梯状，使该PCB板的屏蔽罩内既放置高度小于1Omm的电子元件，也可以放置高度大于1Omm的电子元件。上面结合附图对本技术的【具体实施方式】和实施例做了详细说明，但是本技术并不限于上述实施方式和实施例，在本领域技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本技术构思的前提下做出各种变化。【权利要求】1.一种PCB板的屏蔽罩,其特征在于,该PCB板的屏蔽罩包括与该PCB板的尺寸相适应的一框架和一顶罩，所述框架的垂直面上设有若干卡扣，所述顶罩的侧壁上设有若干折弯部，该侧壁的边缘为向外弯折的一体成型结构，该顶罩固定在该框架的上方时，该卡扣从内侧卡住该顶罩的侧壁的边缘，该折弯部抵触在该框架的平行面上。2.根据权利要求1所述的PCB板屏蔽罩，其特征在于，所述框架通过表面组装技术固定在该PCB板上。3.根据权利要求1所述的PCB板屏蔽罩，其特征在于，所述顶罩为阶梯状。【文档编号】H05K9/00GK203761757SQ201420067163【公开日】2014年8月6日 申请日期:2014年2月17日 优先权日:2014年2月17日 【专利技术者】何旋 申请人:昆山研达电脑科技有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种PCB板的屏蔽罩，其特征在于，该PCB板的屏蔽罩包括与该PCB板的尺寸相适应的一框架和一顶罩，所述框架的垂直面上设有若干卡扣，所述顶罩的侧壁上设有若干折弯部，该侧壁的边缘为向外弯折的一体成型结构，该顶罩固定在该框架的上方时，该卡扣从内侧卡住该顶罩的侧壁的边缘，该折弯部抵触在该框架的平行面上。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：何旋，
申请(专利权)人：昆山研达电脑科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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