集成电路贴片及其制造方法技术

本发明专利技术公开了一种集成电路贴片及其制造方法。集成电路贴片包括：一电路板，具有一电路路线；一第一组接垫，设置在电路板的一第一表面上并被设计成适用于ISO7816标准；以及一半导体装置，配置于电路板上用以与第一组接垫的至少一个通讯。第一组接垫是被排列成两列，且半导体装置是配置于电路板上位于两列的接垫之间的一空间中。

【技术实现步骤摘要】
集成电路贴片及其制造方法
本专利技术大致上是有关于一种集成电路贴片及其制造方法，且特别是有关于一种用以被装设在一智能卡上的集成电路贴片及其制造方法。
技术介绍
移动通讯装置广泛被人们使用在日常生活中。利用移动通讯装置作为用以执行商业交易的工具将来是一种趋势。通过移动电话达到商业交易功能有两个主要方法。一种是通过从移动电话的因特网软件银行下载相关软件，而另一种是通过应用一个具有一对应功能的SIM(用户识别模块)卡。这两种方法对使用者而言都是不方便的。
技术实现思路
本专利技术是有关于一种集成电路贴片及其制造方法。依据本专利技术的一个实施例的集成电路贴片的厚度不大于300μm并可被装设在一智能卡上。集成电路贴片具有一个半导体装置及一电路板；电路板可以与半导体装置与智能卡电性连接。根据本专利技术的第一方面，提出一种集成电路贴片。集成电路贴片包括：一电路板，其具有一电路路线(circuitroute)；一第一组接垫，设置在电路板的一第一表面上并被设计成适用于ISO7816标准；以及一个半导体装置，配置于电路板上，用以与第一组接垫的至少一个通讯。第一组接垫排列成两列，且半导体装置配置于电路板上位于两列的接垫之间的一空间中。根据本专利技术的第二方面，提出一种集成电路贴片的制造方法。此方法包括下述步骤：提供一具有一电路路线的电路板；形成一第一组接垫，设置在电路板的一第一表面并被设计成适用于ISO7816标准；以及将一个半导体装置配置在电路板上，用以与第一组接垫的至少一个通讯。第一组接垫排列成两列，且半导体装置是配置于电路板上位于两列的接垫之间的一空间中。本专利技术的上述及其他实施样态将关于下述较佳但非限制实施例的详细说明而变得更佳理解。以下参考附图作出下述说明。附图说明图1A通过显示一第一表面绘示依据本专利技术的一实施例的一集成电路贴片。图1B绘示集成电路贴片，其通过显示其的一第二表面来绘示。图2A与图2B分别从两个不同侧显示集成电路贴片与SIM卡。图3A至图3D显示一种利用一COF封装技术将半导体装置107配置在电路板103上的方法。图4A与图4B显示集成电路贴片及一标准SIM卡的连接。图5显示将装设有标准SIM卡的集成电路贴片配置在一通讯装置的一卡插槽中。图6A至图6F显示一种利用一种WLCSP封装技术将半导体装置107配置在电路板103上的方法。图7A与图7B显示供具有8个接点之Micro-SIM卡用的一集成电路贴片的一个例子。图8A与图8B显示供具有6个接点之Micro/NanoSIM卡用的一集成电路贴片的一个例子。图9A与图9B分别从两个不同侧显示集成电路贴片与Micro/NanoSIM卡。图10A与图10B分别从两个不同侧显示一集成电路贴片与Nano-SIM卡。【符号说明】C6：接垫H1：厚度H2：厚度10：晶片50：晶片100A：接垫101：集成电路贴片102：信号接垫102a：接垫103：电路板103A：第一表面103B：第二表面104：凸块105：第一组接垫106：导电胶107：半导体装置108：绝缘层109：电路路线111：第二组接垫200：标准SIM卡220a：外轮廓220b：内轮廓240：移动电话501：绝缘层502a：接垫503：重新分配层(RDL)504：凸块506：填胶层701：集成电路贴片801：集成电路贴片802b：第二组接垫900：Micro/NanoSIM卡902：信号接垫1000：Nano-SIM卡1001：集成电路贴片1002：信号接垫1002b：第二组接垫2402：卡插槽具体实施方式图1A通过显示一第一表面103A绘示依据本专利技术的一实施例的一集成电路贴片101。集成电路贴片101包括一电路板103(譬如一软性电路板)、一第一组接垫105以及一个半导体装置107。电路板103具有一电路路线109。第一组接垫105是被设置在电路板103的第一表面103A上并被设计成用以适用于ISO7816标准。半导体装置107是配置于电路板103上，用以与第一组接垫105的至少一个通讯。第一组接垫105排列成两列，且半导体装置107配置于电路板103上位在接垫105的两列之间的一空间中。ISO7816标准为一种关于具有多个接点的电子识别卡(特别是智能卡)的国际标准，其由国际标准化组织(InternationalOrganizationforStandardization，ISO)与国际电工委员会(InternationalElectrotechnicalCommission，IEC)联合管理。当集成电路贴片101与智能卡一起被使用在一电子装置时，具有上述半导体装置107的集成电路贴片101可改善智能卡的功能。电子装置譬如是一通讯装置，而智能卡为一用户识别模块(subscriber-identity-module，SIM)卡。图1B绘示集成电路贴片101，其通过显示其的一第二表面103B来绘示。集成电路贴片101更包括一第二组接垫111，其被设置在电路板103的第二表面103B上并具有与半导体装置107与第一组接垫105的任何一个连接的至少一接垫。半导体装置107与第一组接垫105中的何者连接至第二组接垫111的至少一接垫，是由集成电路贴片101的功能或应用所决定。虽然所显示的半导体装置107是配置于图1A的电路板的第一表面103A中，基于集成电路贴片101的功能或应用半导体装置107亦可配置于第二表面103B。第一组接垫105譬如是用来与通讯装置接触，而第二组接垫111是用来与SIM卡接触。再者，半导体装置107可在单线连接协议(SWP)通讯协议之下，与通讯装置与SIM卡的任何一个通讯。半导体装置107可以与第一组接垫105的至少一个及第二组接垫111的至少一个连接，与半导体装置107可包括一供近场通讯(NFC)功能用的控制器。上述第一组接垫105的至少一个譬如是在ISO7816标准之下被命名为C6的接垫。第一组接垫105的接垫C6是用以在SWP通讯协议之下进行通讯。图2A与图2B分别从两个不同侧显示集成电路贴片101与SIM卡200。SIM卡200譬如是标准SIM卡200(标准尺寸)。供一标准SIM卡200用的集成电路贴片101具有大约24.5mm的长度及大约14.5mm的宽度。因此，集成电路贴片101可具有不大于24.5mm的长度，不大于14.5mm的宽度以及不大于0.3mm的厚度。请参考图2A及图2B，当集成电路贴片101装设至标准SIM卡200时，配置在第二表面103B上的第二组接垫111是用以与标准SIM卡200的信号接垫102电性连接。集成电路贴片101的第一表面103A是用以与通讯装置(未显示于图2A中)电性连接。请参考图1A及图1B，一种集成电路贴片101的制造方法包括下述步骤。首先，提供具有电路路线109的电路板103。然后，形成设置在电路板103的第一表面103A上并被设计成适用于ISO7816标准的第一组接垫105。接着，将半导体装置107配置于电路板103上，用以与第一组接垫105的至少一个通讯。将第一组接垫105排列成两列，且将半导体装置107配置于电路板103上位于两列的接垫105之间的一空间中。半导体装置107可利用一种COF(Chip-On-Film，贴片覆晶)封装技术而被配置本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种集成电路贴片，包括：一电路板，具有一电路路线；一第一组接垫，设置在该电路板的一第一表面上并被设计成适用于ISO7816标准；以及一半导体装置，配置于该电路板上，用以与该第一组接垫的至少一个通讯；其中该第一组接垫是被排列成两列，且该半导体装置是配置于该电路板上位于该两列的接垫之间的一空间中。

【技术特征摘要】
2013.02.01 US 61/759,473;2013.08.08 US 13/961,9271.一种集成电路贴片，包括：一电路板，具有一电路路线；一第一组接垫，设置在该电路板的一第一表面上并被设计成适用于ISO7816标准；一第二组接垫，设置在该电路板的一第二表面上，并具有至少一接垫与一半导体装置及该第一组接垫的任何一个连接；以及该半导体装置，配置于该电路板上，用以与该第一组接垫的至少一个通讯；其中该第一组接垫和该第二组接垫是被排列成两列，该半导体装置是配置于该第一表面及该第二表面的任何一个上，且该半导体装置是配置于该电路板上位于该两列的接垫之间的一空间中，且该第一组接垫是用来与一通讯装置接触，而该第二组接垫是用来与一客户识别模块SIM卡接触，其中在一单线连接协议SWP通讯协议之下，该半导体装置与该通讯装置及该客户识别模块卡中的任何一个通讯。2.根据权利要求1所述的贴片，其中该半导体装置包括至少一接垫并利用一贴片覆晶COF封装技术配置于该电路板上，于其中至少一凸块是在该半导体装置的该至少一接垫上形成以与该电路板连接，并利用一导电胶与该电路板连接。3.根据权利要求1所述的贴片，其中该半导体装置是利用一晶片级芯片尺寸封装WLCSP封装技术而配置于该电路板上，于其中一重新分配层RDL是设于该半导体装置与该电路板之间以与其连接，且其中该RDL是与该半导体装置一起被封装，且该半导体装置是经由多个焊球而连接至该电路板。4.根据权利要求1所述的贴片，其中该第一组接垫的该至少一个是在该ISO7816标准之下被命名为C6的一接垫。5.根据权利要求1所述的贴片，其中该半导体装置与该第一组接垫的至少一个及该第二组接垫的至少一个连接，并包括一个供近场通讯NFC功能用的控制器。6.根据权利要求1所述的贴片，其中该集成电路贴片的厚度不大于300μm。7.根据权利要求1所述的集成电路贴片，其中该S...

【专利技术属性】
技术研发人员：林进生，郭政嘉，林志成，
申请(专利权)人：全宏科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71