印刷电路板制造技术

一种印刷电路板，包括接地层、顶层、底层以及连接器印记。该连接器印记用于安装连接器且包括设置于顶层上的两金属片。若干第一过孔穿过第一金属片且电连接于接地层，若干第二过孔穿过第二金属片且电连接于接地层，其中一第一过孔及一第二过孔与接地层连接处分别被挖空以形成一第一开槽及一第二开槽，且第一开槽还通过一开设于接地层的第三开槽连通于第二开槽。另一第一过孔及另一第二过孔与接地层连接处分别被挖空以形成一第四开槽及一第五开槽，且第四开槽还通过一开设于接地层的第六开槽连通于第五开槽。上述采用电磁能隙结构的印刷电路板能更好的降低杂讯。上述印刷电路板可较好的抑制共模噪声，进而提升信号完整度。

【技术实现步骤摘要】
印刷电路板
本专利技术涉及一种印刷电路板。
技术介绍
在高速电路中，利用差模(DifferentialMode)信号来进行数据的传递已经被广泛地应用于各种电子产品中。差模信号对噪声具有较高的耐受度，不易受到高频噪声的干扰而造成系统的错误。此外，相对于共模(CommonMode)信号而言，差模信号因为两线路中相位相差180度的关系，所产生的辐射(Radiation)会有抵销的效果，因此在电磁干扰(ElectromagneticInterference)方面较具有优势。在电子电路中，诸如线路的转角、噪声干扰、差模信号大小不一致等因素皆会使得少部分的差模信号转换成共模型态的噪声，该噪声会降低电路中的信号完整度(SignalIntegrity)。对于连接器的印记(footprint)而言，正是因为连接器之结构限制，使得从连接器引出的两根差模信号线在进行真正差模信号走线之前，必须先各拉出一段单端信号线，不利于整体通道差模表现，易受噪声干扰。
技术实现思路
鉴于以上内容，有必要提供一种印刷电路板，其能较好的解决从印刷电路板上设置的连接器处引出的两根差模信号线所引起的噪音干扰问题。一种印刷电路板，包括：接地层；顶层；底层；以及连接器印记，用于安装一连接器，该连接器印记包括设置于顶层上的第一及第二金属片，该第一金属片中央设有第一开孔，该第二金属片中央设有第二开孔，若干第一过孔穿过第一金属片且电连接于接地层，若干第二过孔穿过第二金属片且电连接于接地层，其中一第一过孔及一第二过孔与接地层连接处分别被挖空以形成一第一开槽及一第二开槽，且第一开槽还通过一开设于接地层的第三开槽连通于第二开槽，该第三开槽位于由连接器上接出且设置于底层上的差模信号线所经过的路径的正上方；该若干第一过孔中的另一第一过孔及该若干第二过孔中的另一第二过孔与接地层连接处分别被挖空以形成一第四开槽及一第五开槽，且第四开槽还通过一开设于接地层的第六开槽连通于第五开槽，该第六开槽包括两分别自第四开槽及第五开槽连通的且相向延伸的第七开槽、自两第七开槽的末端垂直朝同一方向弯折形成的两第八开槽及垂直连接于两第八开槽之间的第九开槽。上述印刷电路板中接地层上的开槽能产生电容与电感，且是以并联的方式组成，因此能在特定的频段阻挡接地层上的共模噪声，以达到提升信号完整性的目的。附图说明图1及图2是本专利技术印刷电路板较佳实施方式的示意图。图3是本专利技术印刷电路板与现有的印刷电路板的仿真结果比较图。主要元件符号说明接地层10顶层12底层13差模信号线20第一金属圆片18第二金属圆片19第一圆孔180第二圆孔190第一过孔182、185第二过孔192、195第三过孔186第四过孔196第五过孔150、160开槽188、189、198、199、200、201第一段210第二段211第三段212如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本专利技术。具体实施方式下面结合附图及较佳实施方式对本专利技术作进一步详细描述：请参考图1，本专利技术印刷电路板的较佳实施方式包括接地层10、顶层12及底层13、连接器印记(footprint)及一对差模信号线20。当然，该印刷电路板还包括其它层，比如其它接地层、电源层、信号层等，本实施方式中仅示出接地层10、顶层12及底层13。该连接器印记包括若干第一过孔、若干第二过孔、设置于顶层12上的第一金属圆片18及第二金属圆片19。该第一金属圆片18的中央开设有第一圆孔180，该第二金属圆片19的中央开设有第二圆孔190。若干第一过孔穿过该第一金属圆片18且电连接于接地层10。若干第二过孔穿过第二金属圆片19且电连接于接地层10。本实施方式中，第一金属圆片18对应八个第一过孔，即八个第一过孔穿过第一金属圆片18且电连接于接地层10；第二金属圆片19对应八个第二过孔，即八个第二过孔穿过第二金属圆片19且电连接于接地层10。图1中仅标出第一过孔182、185以及第二过孔192、195。当然，其它实施方式中，上述第一及第二过孔还可电连接于印刷电路板的其它接地层，甚至与印刷电路板的所有接地层均电连接。第一金属圆片18的两侧还各设置有一第三过孔186，第二金属圆片19的两侧还各设置有一第四过孔196。每一第三过孔186贯穿整个印刷电路板且电连接于接地层10，每一第四过孔196也贯穿整个印刷电路板且电连接于接地层10。当然，其它实施方式中，上述第三及第四过孔还可电连接于印刷电路板的其它接地层，甚至与印刷电路板的所有接地层均电连接。本实施方式中，该第一过孔182及185与接地层10连接处被挖空以分别形成两开槽188、189，该第二过孔192及195与接地层10连接处也被挖空以分别形成两开槽198、199。而且，该开槽188通过开槽200与开槽198连通，该开槽189通过开槽201与开槽199连通。该开槽200为一直线状开槽，该开槽201包括两分别与开槽189及199连通的且相向延伸的第一段210、自两第一段210的末端垂直朝同一方向弯折形成的两第二段211及垂直连接于两第二段211之间的第三段212。当连接器安装于电路板上之后，连接器的两引脚通过两第五过孔150及160电连接于底层13。如图1所示，从连接器的两引脚处引出的两根差模信号线20在底层13上相向延伸，之后该两根差模信号线20往同一方向弯折90度，之后即以平行的方式铺设于底层13上。请继续参考图2，接地层10上的开槽188、189、198、199、200及201会使得开槽188、189、198、199、200及201两侧有电荷的累积而产生电容。另一方面，电路中的共模噪声回流路径是在接地层10上，当共模噪声电流遇到开槽188、189、198、199、200及201时，开槽188、189、198、199、200及201能使电流改变方向，即必须绕过开槽188、189、198、199、200及201才能完成完整的回流路径，此一绕道的过程即能使电路产生额外的电感。综合以上所述，开槽188、189、198、199、200及201能产生电容与电感，且是以并联的方式组成，因此能在特定的频段阻挡接地层10上的共模噪声，以达到提升信号完整性的目的。请继续参考图3，其为本专利技术中印刷电路板的S参数(S-parameter)模拟结果与现有印刷电路板的S参数模拟结果比较图。曲线L1及L2是未加上开槽后的模拟结果，曲线L3及L4是加上开槽后的模拟结果，曲线L1及L3代表差模信号传递的情形，曲线L2及L4代表共模信号传递的情形，其中数值越大表示信号衰减的幅度越低。从图3可以看出加上开槽后，可以在不破坏差模信号的环境下降低共模噪声的传送质量，因此可用来抑制共模噪声，提升信号完整度。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷电路板，包括：接地层；顶层；底层；以及连接器印记，用于安装一连接器，该连接器印记包括设置于顶层上的第一及第二金属片，该第一金属片中央设有第一开孔，该第二金属片中央设有第二开孔，若干第一过孔穿过第一金属片且电连接于接地层，若干第二过孔穿过第二金属片且电连接于接地层，其中一第一过孔及一第二过孔与接地层连接处分别被挖空以形成一第一开槽及一第二开槽，且第一开槽还通过一开设于接地层的第三开槽连通于第二开槽，该第三开槽位于由连接器上接出且设置于底层上的差模信号线所经过的路径的正上方；该若干第一过孔中的另一第一过孔及该若干第二过孔中的另一第二过孔与接地层连接处分别被挖空以形成一第四开槽及一第五开槽，且第四开槽还通过一开设于接地层的第六开槽连通于第五开槽，该第六开槽包括两分别与第四开槽及第五开槽连通的且相向延伸的第七开槽、自两第七开槽的末端垂直朝同一方向弯折形成的两第八开槽及垂直连接于两第八开槽之间的第九开槽。

【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板，包括：接地层；顶层；底层；以及连接器印记，用于安装一连接器，该连接器印记包括设置于顶层上的第一及第二金属片，该第一金属片中央设有第一开孔，该第二金属片中央设有第二开孔，若干第一过孔穿过第一金属片且电连接于接地层，若干第二过孔穿过第二金属片且电连接于接地层，其中一第一过孔及一第二过孔与接地层连接处分别被挖空以形成一第一开槽及一第二开槽，且第一开槽还通过一开设于接地层的第三开槽连通于第二开槽，该第三开槽位于由连接器上接出且设置于底层上的差模信号线所经过的路径的正上...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐绍佑，谢博全，
申请(专利权)人：鸿富锦精密工业深圳有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44