一种双卡连接器及手机制造技术

本实用新型专利技术适用于通讯领域，提供了一种双卡连接器，包括卡托、供所述卡托插设的具有内腔的卡座，所述卡座包括具有内腔的卡座主体及设于所述卡座主体上且用于驱动所述卡托从所述卡座主体内弹出的驱动机构；所述卡托上设有第一置卡凹槽及第二置卡凹槽，以用于放置双卡片，且所述第一置卡凹槽与所述第二置卡凹槽层叠设置；所述卡座主体上设置有与所述电路板焊接用的焊脚及与所述双卡片上的金手指触接的端子。本实用新型专利技术提供的双卡连接器，其通过设置一可容置两张卡（Micro-SIM卡片或Micro-SD卡片）的卡托，且两张卡可间隔层叠放置，从而使得用户可一次装设两张卡，既方便了用户拆换卡，还可减小卡片连接器所占据的空间及面积。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
一种双卡连接器及手机
本技术属于通讯领域，尤其涉及一种双卡连接器及手机。
技术介绍
目前，越来越多的手机采用不可拆卸的后盖的结构，SM卡一般采用Micro-SM卡(小型SM卡)，而SD卡亦采用Micro-SD卡(小型SD卡)，Micro-SIM卡或Micro-SD卡通常从手机侧面插入，目前的手机的卡座装卡的方式为一次装入一张卡，对于双卡片(例如双小型SM卡片或小型SM卡片+小型SD卡片)均需要单独装入，此种方式不仅会占据过大的空间和面积，而且不便于用户拆装。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种双卡连接器及手机，旨在解决现有技术的手机装设双卡时拆卸不便及双卡占据的空间、面积过大的问题。本技术是这样实现的:一种双卡连接器，用于焊接至手机的电路板上，包括卡托、供所述卡托插设的具有内腔的卡座，所述卡座包括具有内腔的卡座主体及设于所述卡座主体上的用于驱动所述卡托从所述卡座主体内弹出的驱动机构；所述卡托上设有用以放置双卡片的第一置卡凹槽及第二置卡凹槽，且所述第一置卡凹槽与所述第二置卡凹槽间隔层叠设置；所述卡座主体上设置有用于与所述手机的电路板焊接用的焊脚及与所述双卡片上的金手指触接的端子。具体地，所述卡托为一具有镂空区的方框体，所述方框体的镂空区的侧壁凸设有一隔离片，所述第一置卡凹槽和所述第二置卡凹槽由所述隔离片隔离而成，所述第一置卡凹槽位于所述隔离片之上，所述第二置卡凹槽位于所述隔离片之下。具体地，所述隔离片为一截面为“凹”形的片体，其具有一缺口端，所述卡托镂空区面向所述凹形隔离片的缺口端的内壁设置有用以抵顶固定所述双卡片的弹片。具体地，所述卡座主体包括设于所述卡托底部的下层绝缘塑胶体、设于所述卡托之上且与所述下层绝缘塑胶体扣合以将所述卡托包覆的上层绝缘塑胶体及套盖于所述上层绝缘塑胶体外侧的金属壳，所述焊脚设于所述下层绝缘塑胶体的侧端和端部及所述上层绝缘塑胶体的端部；所述端子设于所述下层绝缘塑胶体的底壁上及所述上层绝缘塑胶体的顶壁上，所述下层绝缘塑胶体上的端子与所述卡托的第二置卡凹槽内的卡片上的金手指相应触接，所述上层绝缘塑胶体上的端子与所述第一置卡凹槽内的卡片上的金手指相应触接。更具体地，所述金属壳的侧端设置有用于抵顶固定所述卡托的弹性件，所述上层绝缘塑胶体上相应设置有让位于所述弹性件的开口。更具体地，所述驱动机构包括设于所述下层绝缘塑胶体上的曲柄、驱动所述曲柄转动以使所述曲柄驱动所述卡托从所述卡座主体的内腔中弹出的推杆。具体地，所述曲柄包括第一柄臂、与所述第一柄臂成夹角设置的第二柄臂，所述第一柄臂和所述第二柄臂的过渡连接处设置有一枢接孔，所述下层绝缘塑胶体的角位处设置有与所述枢接孔相适配的枢轴；所述推杆设于所述下层绝缘塑胶体的侧端，所述第一柄臂与所述推杆的一端相对，所述第二柄臂与所述卡托的一端相抵靠，所述卡托的另一端设置有一用于穿设顶针以与所述推杆另一端相抵顶进而驱使所述曲柄转动的顶针孔。具体地，所述下层绝缘塑胶体的侧端设置有用于容置所述推杆的凹槽。具体地，所述金属壳与所述下层绝缘塑胶体卡扣连接。一种手机，包括电路板，还包括上述的双卡连接器。本技术提供的双卡连接器，其通过设置一可容置两张卡片(Micix)-SM卡或Micro-SD卡)的卡托，且两张卡片可间隔层叠放置，并通过设置一既可容纳卡托且还可将两张卡片电性接入手机的电路板的卡座，卡座包括具有内腔的卡座主体及使卡托从卡座主体内弹出的驱动机构，从而使得用户装设两张卡片时，将两张卡片装入卡托后可一次装入手机内，又可一次取出，既方便了用户拆换卡，还可减小两张卡片所占据的空间及面积。本技术还提供了一种手机，包括电路板，还包括与电路板电性连接的上述的双卡连接器，从而可一次装入两张卡片，其既方便了用户操作，还可减小卡片连接器所占据的空间及面积。【附图说明】图1是本技术实施例提供的双卡连接器的爆炸图；图2是图1的双卡连接器的立体示意图；图3是图1的双卡连接器的另一立体不意；图4是图1的双卡连接器的组装示意图。【具体实施方式】为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。如图1至图4所示，为本技术实施例提供的一种双卡连接器，用于焊接至手机的电路板上，其包括卡托1、供卡托I插设的具有内腔的卡座，卡座包括具有内腔的卡座主体2及驱动卡托I从卡座主体2内弹出的驱动机构3，驱动机构3设于卡座主体2上；卡托I上设有用以放置双卡片的第一置卡凹槽111及第二置卡凹槽112，可用于放置双卡(Micro-S頂卡a或Micro-SD卡b)，且第一置卡凹槽111与第二置卡凹槽112间隔层叠设置，当然，第一置卡凹槽111和第二置卡凹槽112内既可以分别放置两张Micro-SIM卡a,也可以分别放置两张Micro-SD卡b,还可以分别放置一张Micro-SIM卡a和一张Micro-SD卡b，其只需要适当调整第一置卡凹槽111和第二置卡凹槽112的形状即可；卡座主体2上设置有用于与手机的电路板焊接用的焊脚21及与双卡片上的金手指触接的端子22。本技术提供的双卡连接器，其通过设置一可同时装设两张卡的卡托1，从而可使得用户一次即可将两张卡同时装入手机中或从手机中取出，方便快捷，进一步地，由于第一置卡凹槽111与第二置卡凹槽112为层叠设置，故相比现有技术中的两张卡通常为水平并排设置而言，其可减小双卡片及卡片连接器所占据的空间体积及面积。具体地，卡托I为一具有镂空区113的方框体，方框体的镂空区113的侧壁凸设有一隔离片12，第一置卡凹槽111和第二置卡凹槽112由隔离片12隔离而成，第一置卡凹槽111位于隔离片12之上，第二置卡凹槽112位于隔离片12之下。从而第一置卡凹槽111内和第二置卡凹槽112内装设的Micro-SIM卡a或Micro-SD卡b可被隔离开,互不干涉。进一步地，隔离片12为一截面为“凹”形的片体，其具有一缺口端121，卡托I的镂空区113面向凹形隔离片12的缺口端121的内壁设置有一用以抵顶固定双卡片的弹片1121，更具体地，其是用于抵顶第二置卡凹槽112内的卡片，本实施例中，第一置卡凹槽111内装设Micro-SIM卡a,第二置卡凹槽112内装设Micro-SD卡b,因而弹片1121主要用于抵顶固定位于隔离片12下方的第二置卡凹槽112内的Micro-SD卡b,以防止其因重力掉落。具体地，卡座主体2包括设于卡托I底部的下层绝缘塑胶体23、设于卡托I之上且与下层绝缘塑胶体23扣合以将卡托I包覆的上层绝缘塑胶体25及套盖于上层绝缘塑胶体25外侧的金属壳24，金属壳24与下层绝缘塑胶体23卡扣连接；焊脚21设于下层绝缘塑胶体23的侧端和端部及上层绝缘塑胶体25的端部，以用于与手机的电路板焊接，从而可固设于手机的电路板上；端子22设于下层绝缘塑胶体23的底壁及上层绝缘塑胶体25的顶壁上，下层绝缘塑胶体23上的端子22与卡托I的第二置卡凹槽112内的Micro-SM卡a或Micro-SD卡b上的金手指相应触接，上层绝缘塑胶体25上的端子22与卡托I的第一置卡凹槽111内的Micro-SIM卡a或本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种双卡连接器，用于焊接至手机的电路板上，其特征在于：包括卡托、供所述卡托插设的具有内腔的卡座，所述卡座包括具有内腔的卡座主体及设于所述卡座主体上的用于驱动所述卡托从所述卡座主体内弹出的驱动机构；所述卡托上设有用以放置双卡片的第一置卡凹槽及第二置卡凹槽，且所述第一置卡凹槽与所述第二置卡凹槽间隔层叠设置；所述卡座主体上设置有用于与所述手机的电路板焊接用的焊脚及与所述双卡片上的金手指触接的端子。

【技术特征摘要】
1.一种双卡连接器，用于焊接至手机的电路板上，其特征在于:包括卡托、供所述卡托插设的具有内腔的卡座，所述卡座包括具有内腔的卡座主体及设于所述卡座主体上的用于驱动所述卡托从所述卡座主体内弹出的驱动机构；所述卡托上设有用以放置双卡片的第一置卡凹槽及第二置卡凹槽，且所述第一置卡凹槽与所述第二置卡凹槽间隔层叠设置；所述卡座主体上设置有用于与所述手机的电路板焊接用的焊脚及与所述双卡片上的金手指触接的端子。2.如权利要求1所述的双卡连接器，其特征在于:所述卡托为一具有镂空区的方框体，所述方框体的镂空区的侧壁凸设有一隔离片，所述第一置卡凹槽和所述第二置卡凹槽由所述隔离片隔离而成，所述第一置卡凹槽位于所述隔离片之上，所述第二置卡凹槽位于所述隔离片之下。3.如权利要求2所述的双卡连接器，其特征在于:所述隔离片为一截面为“凹”形的片体，其具有一缺口端，所述卡托镂空区面向所述凹形隔离片的缺口端的内壁设置有用以抵顶固定所述双卡片的弹片。4.如权利要求1所述的双卡连接器，其特征在于:所述卡座主体包括设于所述卡托底部的下层绝缘塑胶体、设于所述卡托之上且与所述下层绝缘塑胶体扣合以将所述卡托包覆的上层绝缘塑胶体及套盖于所述上层绝缘塑胶体外侧的金属壳，所述焊脚设于所述下层绝缘塑胶体的侧端和端部及所述上层绝缘塑胶体的端部；所述端子设于所述下层绝缘塑胶体的底壁上及所述上层绝缘塑胶体的顶壁上，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：李再先，王宪明，彭敏，
申请(专利权)人：深圳君泽电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44