具有高密度导电单元的测试插座以及用于制造该测试插座的方法技术

本发明专利技术涉及一种具有高密度导电单元的测试插座并且涉及一种用于制造该测试插座的方法，并且更具体地涉及一种被插在一个待测试装置与一个测试装置之间以便将该待测试装置的一个端子电联接至该测试装置的一个垫片上的测试插座。本发明专利技术的测试装置包括：一个弹性导电薄片，该弹性导电薄片被安排在对应于该待测试装置的该端子的一个位置处并且包括一个第一导电单元和一个绝缘支撑单元，在该第一导电单元中多个第一导电颗粒在厚度方向上被安排在一种弹性材料中，并且该绝缘支撑单元用于支撑该第一导电单元并且使该第一导电单元与一个相邻的第一导电单元绝缘；一个支撑薄片，该支撑薄片被附接至该弹性导电薄片的上表面或下表面中的至少一者上并且具有在与该待测试装置的端子相对应的各个点中形成的多个通孔；以及一个第二导电单元，该第二导电单元被安排在该支撑薄片的这些通孔中并且在该第二导电单元中多个第二导电颗粒在厚度方向上被安排在一种弹性材料中。这些第二导电颗粒比这些第一导电颗粒更密集地安排在该弹性材料中。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种具有高密度导电单元的测试插座及其制造方法，并且更具体地涉及具有可以相对于待测试装置的端子来增强关电接触性能并且可以具有优良耐久性的高密度单元的一种测试插座及其制造方法。
技术介绍
总体上，为了测试待测试装置的电性能，应在该待测试装置与一个测试装置之间建立稳定的电联接。典型地，将一个测试插座用作该待测试装置与该测试装置之间的联接单元。此类测试插座将该待测试装置的一个端子联接至该测试装置的一个垫片上并且使得电信号能够在两个方向上流动。为此，将一个弹性导电薄片或弹簧销用作一个在该测试插座中使用的接触单元。此类弹性导电薄片将一个弹性导电单元连接至该待测试装置的端子上并且由于弹簧销中具有一个弹簧，它确保了待测试装置与测试装置之间的顺畅联接，它可以缓解在进行联接时可能出现的机械冲击，并且因此它已被用于大多数测试插座。作为该测试插座的一个实例，图1中不出的测试插座20包括一个导电娃单兀8和一个介电硅单元6，该导电硅单元与一个球栅阵列(BGA)半导体装置2的端子4相接触并且该介电硅单元不与该半导体装置2的端子4接触以便能够支撑该导电硅单元8并且起到一个介电层的作用。一个环型导电环7被布置在该导电硅单元8的上表面上，该环型导电环将一个插座板(该插座板在该半导体装置2上进行测试)的接触垫片电联接至该半导体装置2的端子4上。该测试插座在测试系统中是有效的，该测试系统按压若干个半导体装置以建立电连接，其中每个导电硅单元被独立地按压，它容易与一个外围设备的平整度相匹配，并且因此有可能增强其电特性。另外，由于该测试插座防止金属环的导电硅单元在被该半导体的导线端子按压时变得铺展开并且将位移最小化，所以它具有延长接触器的寿命的特征。图2披露的作为另一个典型实例的测试插座包括通过镀敷、蚀刻或涂覆技术而位于该导电硅单元8的上表面和下表面上的一个导体22，该导体将对该半导体装置2进行测试的该插座板12的接触垫片10电联接至该半导体装置2的端子4上。根据上述典型的测试插座，由于该刚性导体22是通过镀敷、蚀刻或涂覆技术被布置在该完整的导电硅单元的上表面和下表面上，所以与没有该导体的硅单元相比降低了接触单元的弹性。因此，一个旨在与该半导体装置的端子和测试板的垫片进行弹性接触的整合的硅接触器的优点减少了，并且由于频繁的接触，它具有以下限制，即，一个镀敷的、蚀刻的或涂覆的表面以及配对的半导体装置的端子或该测试板的垫片被损坏并且外来的材料可以进入。为了解决这些限制，披露了如图3所示的测试插座。此类测试插座包括一个导电硅单元8和一个介电硅单元6，该导电硅单元与BGA半导体装置2的端子4相接触并且是通过将硅与导电金属粉末混合而形成的，并且该介电硅单元不与该半导体装置2的端子4相接触以便能够支撑该导电硅单元8并且起到一个介电层的作用。在这种情况下，该导电硅单元8的上部分或下部分中的一者或两者具有多个导电增强层30、30’，这些层具有比该导电硅单元8的导电粉末更高的密度。如图3所示的此类测试插座具有增强导电性的功能。然而，此类典型技术具有以下限制。虽然导电性通过该导电增强层而增强，但是该导电增强层在与该半导体装置2的端子的频繁接触过程中可能容易变形或损坏，因为它从该导电硅单元的上部分上突出。具体而言，由于与该端子的频繁接触，该突出的导电增强层可能被损坏并且可能不维持其适当形状。本专利技术的详细说明技术问题本专利技术提供了一种具有高密度导电单元的测试插座以及制造该测试插座的方法，该测试插座改善了电接触并且增强了耐久性。技术方案根据本专利技术的一个方面，提供了一种测试插座，该测试插座被安排在一个待测试装置与测试装置之间并且将该待测试装置的一个端子电联接至该测试装置的一个垫片上，该测试插座包括:一个弹性导电薄片，该弹性导电薄片包括一个被安排成面向该待测试装置的该端子的第一导电单元以及一个介电支撑单元，在该第一导电单元中多个第一导电颗粒在厚度方向上被安排在一种弹性材料中，并且该介电支撑单元支撑该第一导电单元并且使该第一导电单元与一个相邻的第一导电单元绝缘；附接至该弹性导电薄片的顶部和底部中的至少一者上的一个支撑薄片，其中该支撑薄片具有面向该待测试装置的该端子的一个通孔；以及被安排在该支撑薄片的该通孔中的一个第二导电单元，在该第二导电单元中多个第二导电颗粒在厚度方向上被安排在一种弹性材料中，并且其中该第二导电颗粒是以比该第一导电颗粒更高的密度安排在该弹性材料中的。该第二导电颗粒的中值滴径可以小于该第一导电颗粒的中值滴径。该第二导电颗粒的中值滴径可以比该第一导电颗粒的中值滴径小两倍至10倍。该第二导电颗粒可以一体地附接至该通孔中。该第二导电单元可以一体地附接至该第一导电单元中。该支撑薄片可以具有比该介电支撑单元更高的强度。在该支撑薄片中形成了一个分隔区段以便允许多个相邻的第二导电单元独立地运作。该分隔区段可以是通过切削该支撑薄片而形成的一个切削槽或切削孔。根据本专利技术的另一个方面，提供了一种用于制造测试插座的方法，该测试插座被安排在一个待测试装置与测试装置之间并且将该待测试装置的一个端子电联接至该测试装置的一个垫片上，该方法包括:在一个薄片型支撑薄片上形成有待面向该待测试装置的多个端子的多个通孔；提供具有一个空腔的一个模具并且将该薄片型支撑薄片安排在该空腔中；在该通孔中装入在其中分布有多个第二导电颗粒的一种液体弹性材料；在该空腔中装入在其中分布有多个第一导电颗粒的一种液体弹性材料；并且通过施加一个磁场使这些第一导电颗粒排列成排而向该待测试装置的这些端子，并且其中确定被分布在该液体弹性材料中的这些第二导电颗粒的数目以便允许这些第二导电颗粒是以比这些排列成排的第一导电颗粒更高的密度安排的。该第二导电颗粒的中值滴径可以小于该第一导电颗粒的中值滴径。该第二导电颗粒的中值滴径可以等于该第一导电颗粒的中值滴径。根据本专利技术的另一个方面，提供了一种用于制造测试插座的方法，该测试插座被安排在一个待测试装置与一个测试装置之间并且将该待测试装置的一个端子电联接至该测试装置的一个垫片上，该方法包括:在一个薄片型支撑薄片上形成面向该待测试装置的多个端子的多个通孔；在该通孔中装入在其中分布有多个第二导电颗粒的一种液体弹性材料并且固化该液体弹性材料；在一个模具中装入在其中分布有多个第一导电颗粒的一种液体弹性材料、通过将一个磁场施加至与该待测试装置的这些端子相对应的多个部分上来使这些第一导电颗粒排列成排、并且固化该液体弹性材料从而制造一个弹性导电薄片；并且将该支撑薄片附接至该弹性导电薄片的顶部和底部中的至少一者上。该弹性导电薄片和该支撑薄片可以通过一种粘性材料彼此粘连。有利作用根据本专利技术的多个实施例的测试插座包括被安排支撑薄片中的一个第二导电单元，在该第二导电单元中以高密度整合了多个第二导电颗粒。因此，可以增强导电性和耐久性。【附图说明】通过参照附图来详细描述本专利技术的多个示例性实施例，本专利技术的上述和其他特征及优点将变得清楚，附图中:图1至图3是多种典型的测试插座的视图；图4是根据本专利技术的一个实施例的测试插座的视图；图5是图4的运作视图；图6至图8是制造图4的测试插座的多个实施例的视图；图9至图10是制造图4的测试插座的多个其他实施例的视图；图11是根据本专利技术的另一个实施例的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种测试插座，该测试插座被安排在一个待测试装置与测试装置之间并且将该待测试装置的一个端子电联接至该测试装置的一个垫片上，该测试插座包括：一个弹性导电薄片，该弹性导电薄片包括一个被安排成面向该待测试装置的端子的第一导电单元以及一个介电支撑单元，在该第一导电单元中多个第一导电颗粒在厚度方向上被安排在一种弹性材料中，并且该介电支撑单元支撑该第一导电单元并且使该第一导电单元与一个相邻的第一导电单元绝缘；附接至该弹性导电薄片的顶部和底部中的至少一者上的一个支撑薄片，其中该支撑薄片具有面向该待测试装置的端子的一个通孔；以及被安排在该支撑薄片的通孔中的一个第二导电单元，其中多个第二导电颗粒在厚度方向上被安排在一种弹性材料中；并且其中该第二导电颗粒是以比该第一导电颗粒更高的密度安排在该弹性材料中的。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2012.04.03 KR 10-2012-00345781.一种测试插座，该测试插座被安排在一个待测试装置与测试装置之间并且将该待测试装置的一个端子电联接至该测试装置的一个垫片上，该测试插座包括: 一个弹性导电薄片，该弹性导电薄片包括一个被安排成面向该待测试装置的端子的第一导电单元以及一个介电支撑单元，在该第一导电单元中多个第一导电颗粒在厚度方向上被安排在一种弹性材料中，并且该介电支撑单元支撑该第一导电单元并且使该第一导电单元与一个相邻的第一导电单元绝缘； 附接至该弹性导电薄片的顶部和底部中的至少一者上的一个支撑薄片，其中该支撑薄片具有面向该待测试装置的端子的一个通孔；以及 被安排在该支撑薄片的通孔中的一个第二导电单元，其中多个第二导电颗粒在厚度方向上被安排在一种弹性材料中；并且 其中该第二导电颗粒是以比该第一导电颗粒更高的密度安排在该弹性材料中的。2.如权利要求1所述的测试插座，其中该第二导电颗粒的中值滴径小于该第一导电颗粒的中值滴径。3.如权利要求2所述的测试插座，其中该第二导电颗粒的中值滴径比该第一导电颗粒的中值滴径小两倍至10倍。4.如权利要求1所述的测试插座，其中该第二导电单元是一体地附接至该通孔中的。5.如权利要求1所述的测试插座，其中该第二导电单元是一体地附接至该第一导电单元中的。6.如权利要求1所述的测试插座，其中该支撑薄片具有比该介电支撑单元更高的强度。7.如权利要求1所述的测试插座，其中在该支撑薄片中形成了一个分隔区段以便允许多个相邻的第二导电单元独立地运作。8.如权利要求7所述的测试插座，其中该分隔区段是通过切削该支撑薄片而形成的一个切削槽或一个切削孔。9.一种用于制造测...

【专利技术属性】
技术研发人员：李载学，
申请(专利权)人：株式会社ISC，
类型：发明
国别省市：韩国;KR