一种LED发光元件制造技术

本实用新型专利技术涉及一种LED发光元件。本实用新型专利技术的目的是提供一种能360度出光、发光色分布均衡及制作简单、而且色温和CRI容易控制且一致性好、成本低及高效率的LED发光元件。本实用新型专利技术的技术方案是：一种LED发光元件，其特征在于所述透明基板上用透明胶安装有LED芯片，透明基板两端设有用于电连接的金属触点，所述LED芯片和金属触点之间用导线相连；还包括至少一个含第一发光粉的方形发光粉盒，各方形发光粉盒上部开设有凹槽，各凹槽内置有所述透明基板和LED芯片，所述各LED芯片上覆盖有含第二发光粉的透明介质层；所述各方形发光粉盒两侧开有孔,所述金属触点从该孔伸出连接电引出线。本实用新型专利技术适用于通用照明领域。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术涉及一种LED发光元件。本技术的目的是提供一种能360度出光、发光色分布均衡及制作简单、而且色温和CRI容易控制且一致性好、成本低及高效率的LED发光元件。本技术的技术方案是：一种LED发光元件，其特征在于所述透明基板上用透明胶安装有LED芯片，透明基板两端设有用于电连接的金属触点，所述LED芯片和金属触点之间用导线相连；还包括至少一个含第一发光粉的方形发光粉盒，各方形发光粉盒上部开设有凹槽，各凹槽内置有所述透明基板和LED芯片，所述各LED芯片上覆盖有含第二发光粉的透明介质层；所述各方形发光粉盒两侧开有孔,所述金属触点从该孔伸出连接电引出线。本技术适用于通用照明领域。【专利说明】—种LED发光兀件
本技术涉及一种LED发光元件，特别是一种360度出光及发光色分布均衡的白光LED封装，属于通用照明领域。
技术介绍
在现有技术中，360度出光的白光LED封装大多由一透明基板和360度出光的LED芯片组成，例如中国专利201010278760.0, 201120148195.6及201020617406.1。但它们都有发光色分布不均衡之现象。其中中国专利201010278760.0提到把透明基板和360度出光的LED芯片密封在真空玻璃管内，玻璃管内充有高导热率及高透光率材料，玻璃管的内或外壁上可有发光材料。但此专利技术在注入高导热及高透光率材料时容易把空气引入，形成气泡，影响发光色分布。另外中国专利201120148195.6及201020617406.1提到透明基板和360度出光LED芯片外有透明介质层及发光粉层，但没考虑到360度出光的LED芯片上下两面发光比较强，旁边发光比较弱这现象。因此类似LED封装的发光色分布不好.美国专利US2007/0139949提及了在芯片上下两面涂上更多发光粉来改善发光色分布，但此封装方法步骤多，增加成本。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是:针对上述存在的问题而提供一种能360度出光、发光色分布均衡及制作简单、而且色温和CRI容易控制且一致性好、成本低及高效率的LED发光元件。本技术采用的技术方案是:一种LED发光元件，其特征在于所述透明基板上用透明胶安装有LED芯片，透明基板两端设有用于电连接的金属触点，所述LED芯片和金属触点之间用导线相连；还包括至少一个含第一发光粉的方形发光粉盒，各方形发光粉盒上部开设有凹槽，各凹槽内置有所述透明基板和LED芯片，所述各LED芯片上覆盖有含第二发光粉的透明介质层；所述各方形发光粉盒两侧开有孔，所述金属触点从该孔伸出连接电引出线。所述方形发光粉盒和第二透明介质层之间设有第一透明介质层。所述方形发光粉盒表面为不平滑表面。所述方形发光粉盒两侧的发光粉厚度比下层发光粉厚度小。所述基板的材料为透明的玻璃、陶瓷、蓝宝石或塑料。所述LED芯片为蓝色芯片、红色芯片、橙色芯片或绿色芯片。所述透明胶为硅胶、改性树脂或环氧树脂。所述第一发光粉为黄色萤光粉、红色萤光粉、绿色萤光粉的一种或几种的组合；第二发光粉为黄色萤光粉、红色萤光粉、绿色萤光粉的一种或几种的组合。所述第一发光粉和第二发光粉的构成和浓度不同。所述多个方形发光粉盒整体成形，整体使用或切割后使用。本技术的有益效果是:本技术利用一混有第一发光粉之方形发光粉盒把一 360度出光LED芯片及透明基板包著，然后涂上一混合有第二发光粉的透明介质层。通过调整方形发光粉盒每面的厚度，透明介质层的厚度，以及第一发光粉及第二发光粉的构成及浓度，本技术可达到一种360度出光及发光色分布均衡的白光LED封装。【专利附图】【附图说明】图1A为本技术实施例1的结构示意图。图1B为本技术实施例1的AA’剖面图。图2A为本技术实施例2的结构示意图。图2B为本技术实施例2的AA’剖面图。图3为本技术实施例3的结构示意图。图4A、4B、4C及4D为本技术实施例4的封装方法流程图。图5A、5B、5C、5D及5E为本技术实施例5的封装方法流程图。图6为本技术多个方形发光粉盒结构示意图。图7为本技术多个方形发光粉盒底部结构示意图。图8为本技术多个方形发光粉盒剖面图。【具体实施方式】实施例1:图1A为本技术实施例1的结构示意图。所述360度出光LED芯片10被透明胶30固定在透明基板20上，所述LED芯片10及透明基板20被一方形发光粉盒40包著,所述方形发光粉盒40为一混有第一发光粉60之透明介质盒。一方形发光粉盒上层开空，上部开设有凹槽，凹槽内置有透明基板和LED芯片，LED芯片10及透明基板20上覆盖有含第二发光粉70的透明介质层50 ;各方形发光粉盒两侧开有孔，金属触点从该孔伸出连接电引出线。所述方形发光粉盒两侧发光粉40A的厚度比其下层40B的厚度小。所述透明基板透明的玻璃、陶瓷、蓝宝石或塑料。所述的透明胶为硅胶、改性树脂或环氧树脂。第一发光粉和第二发光粉可以选用黄色萤光粉、红色萤光粉、绿色萤光粉的一种或几种的组合。通过调整第一发光粉和第二发光粉的构成和浓度，使出光色分布均衡。图1B为图1A的AA’剖面结构示意图。所述LED芯片10被连接导线90连接到透明基板20两端的金属触点80上。实施例2:图2A为本技术实施例2的结构示意图。该实施例2与实施例1基本相同，不同之处在于所述LED芯片10及透明基板20上先涂覆有一第一透明介质层100。所述第一透明介质层100及方形发光粉盒40上再有一含有第二发光粉70的第二透明介质层50。所述方形发光粉盒两侧发光粉40A的厚度比其下层40B的厚度小，亦比第二透明介质层50的厚度小。图2B为图2A的AA’剖面结构示意图。所述LED芯片10被连接导线90连接到透明基板20两端的金属触点80上。图3为本技术实施例3的结构示意图。该实施例3的结构与实施例1的结构基本相同，区别之处仅在于方形发光粉盒表面为不平滑表面40C，以提高LED封装的出光率。图4A、4B、4C和4D为本技术实施例4的封装方法流程图.图4A说明把一 360度出光LED芯片10用透明胶30固定在一透明基板20上。图4B说明用连接导线90把LED芯片10连接到透明基板20两端的金属触点80上。图4C说明把它们放入方形发光粉盒一上层开空的凹槽内，其中两侧亦开空及含有第一发光粉60的透明方形发光粉盒40内。图4D说明再在LED芯片10及透明基板20上涂上一含有第二发光粉70的透明介质层50，直到方形发光粉盒顶部，最后固化。图5A、5B、5C、5D和5E为本技术实施例5的封装方法流程图。图5A说明把一360度出光LED芯片10用透明胶30固定在一透明基板20上。图5B说明用连接导线90把LED芯片10连接到透明基板20两端的金属触点80上。图5C说明把它们放入方形发光粉盒一上层开空的凹槽内，其中两侧亦开空及含有第一发光粉60的透明方形发光粉盒40内。图说明在LED芯片10及透明基板20上涂上第一透明介质层100，直到方形发光粉盒顶部。图5E说明再在第一透明介质层100及方形发光粉盒40顶部涂覆含有第二发光粉70透明介质层50,最后固化。如图6、图7、图8所示，多个方形发光粉盒一体成形，做成整体形状，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED发光元件，包括透明基板(20)，其特征在于所述透明基板(20)上用透明胶(30)安装有LED芯片(10)，透明基板两端设有用于电连接的金属触点(80)，所述LED芯片和金属触点之间用导线(90)相连；还包括至少一个含第一发光粉(60)的方形发光粉盒(40)，各方形发光粉盒(40)上部开设有凹槽，各凹槽内置有所述透明基板(20)和LED芯片(10)，所述各LED芯片(10)上覆盖有含第二发光粉(70)的透明介质层(50)；所述各方形发光粉盒(40)两侧开有孔，所述金属触点(80)从该孔伸出连接电引出线。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张晓峰，杨志强，
申请(专利权)人：张晓峰，
类型：新型
国别省市：浙江;33