【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】一种全角度发光封装发光二极管，基板为透明玻璃基板，其上设置两根电极引脚，蓝色发光二极管芯片装配在基板上，并用透明硅胶包封，芯片与电极引脚之间通过金线连接，蓝色发光二极管芯片、透明玻璃基板安装在远程黄色荧光腔体内。本技术采用透明玻璃基板作为封装基板，使芯片背面发出的光能够通过玻璃基板透射出来，既未对芯片背面发出的光进行遮挡和吸收，又使发光二极管的发光角度扩大，同时，先采用透明硅胶对蓝色发光二极管芯片进行保护，蓝色发光二极管远程激发黄色荧光腔体合成白光，避免了LED芯片和荧光粉直接接触，减少了LED芯片工作时产生的热量导致荧光粉产生热衰减，提升了白光发光二极管的光通维持率。【专利说明】全角度发光封装发光二极管
本技术涉及一种全角度发光封装发光二极管。
技术介绍
目前照明用白色发光二极管普遍采用粘结胶将正面生长电极的蓝光LED芯片装配在制作了电路的铝基板上，然后采用超声球焊工艺利用金线将芯片电极和铝基板电极进行连接，再选用荧光粉和硅胶进行混合配制，最后对芯片进行包封，从而制备成白色发光二极管。上述方法制备的白色发光二极管采用不透明的铝基板作为封装基板，不透明的铝基板对LED芯片背面发出的光产生遮挡和吸收，致使封装出的发光二极管光损失较大，且发光角度小于180° ;并且荧光粉和LED芯片直接接触，芯片工作时产生的热量导致荧光粉产生热衰减，降低了白色发光二极管的光通维持率。
技术实现思路
本技术的目的就是提供一种发光损失小、光衰减少、发光角度大的全角度发光封装发光二极管。本技术的全角度发光封装发光二极管，包括基板、蓝色发光二极管芯片、透明硅胶、远...
【技术保护点】
一种全角度发光封装发光二极管，包括基板（2）、蓝色发光二极管芯片（5）、透明硅胶（6）、远程黄色荧光腔体（1），其特征在于：基板（2）为透明玻璃基板，其上设置两根电极引脚（3），蓝色发光二极管芯片（5）通过绝缘粘结胶装配在基板（2）上，并用透明硅胶（6）包封蓝色发光二极管芯片（5），蓝色发光二极管芯片（5）与两根电极引脚（3）之间通过金线（4）连接，透明硅胶（6）包封的蓝色发光二极管芯片（5）、透明玻璃基板安装在远程黄色荧光腔体（1）内。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：叶建青，熊新华，刘芳娇，黄建民，谭云海，刘洋，程煜，吴启峰，杨文，马丽华，王琦，
申请(专利权)人：江西联创光电科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江西;36
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