LED封装支架模组及其单体、LED封装结构制造技术

本实用新型专利技术适用于LED领域，提供了一种LED封装支架模组及其单体、LED封装结构。该LED封装支架模组包括金属引线框架和成型于所述金属引线框架上的若干反射杯；所述金属引线框架包括支撑框和阵列于所述支撑框中的若干金属引线单体，相邻的各金属引线单体直接相连。与现有技术相比，省去了肋板的使用，在单位面积上可以制作更多的金属引线单体和反射杯，从而可以切割出更多的LED封装支架单体，增加了材料的利用率，能有效降低LED封装支架单体的成本。该LED封装支架单体由上述LED封装支架模组切割而成，成本低。该LED封装结构使用了上述LED封装支架单体，成本低，而且可以适应多种不同结构的电路板。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术适用于LED领域，提供了一种LED封装支架模组及其单体、LED封装结构。该LED封装支架模组包括金属引线框架和成型于所述金属引线框架上的若干反射杯；所述金属引线框架包括支撑框和阵列于所述支撑框中的若干金属引线单体，相邻的各金属引线单体直接相连。与现有技术相比，省去了肋板的使用，在单位面积上可以制作更多的金属引线单体和反射杯，从而可以切割出更多的LED封装支架单体，增加了材料的利用率，能有效降低LED封装支架单体的成本。该LED封装支架单体由上述LED封装支架模组切割而成，成本低。该LED封装结构使用了上述LED封装支架单体，成本低，而且可以适应多种不同结构的电路板。【专利说明】LED封装支架模组及其单体、LED封装结构
本技术属于LED领域，尤其涉及一种LED封装支架模组、该LED封装支架模组中的LED封装支架单体和包括该LED封装支架单体的LED封装结构。
技术介绍
随着LED技术的发展，LED封装技术的日渐成熟，LED厂家之间竞争的加剧。LED厂家也越来越重视LED的成本控制。请参阅图1，LED封装支架单体94的制作一般是冲压出具有若干金属引线单体93的金属引线框架90，然后在金属引线框架90上对应成型分别环绕各金属引线单体93的若干反射杯，形成LED封装支架模组9，再将LED封装支架模组9切割成LED封装支架单体94。由于金属引线框架90较薄，现有技术中，金属引线框架90一般是包括支撑框91和在支撑框91中纵横设置成网格状的肋板92，然后在各网格中成型金属引线单体93，金属引线单体93的引脚与肋板92相连，通过肋板92支撑金属引线单体93，以便在金属引线单体93上成型反射杯。但这种LED封装支架模组9，在切割后，其金属引线框架90上的肋板92则成为废料，对金属引线框架9的利用率较低，导致LED封装支架单体94的成本较高。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种LED封装支架模组，旨在解决现有LED封装支架模组，在切割后，其金属引线框架上的肋板则成为废料，对金属引线框架的利用率较低，导致LED封装支架单体的成本较高的问题。本技术是这样实现的，一种LED封装支架模组，包括金属引线框架和成型于所述金属引线框架上的若干反射杯；所述金属引线框架包括支撑框和阵列于所述支撑框中的若干金属引线单体，每一所述反射杯对应环绕一所述金属引线单体；每一所述金属弓I线单体包括上下设置的第一极板和第二极板，所述第一极板与所述第二极板具有间隙，所述间隙中设有绝缘条，所述第一极板的左右两侧均凸设有第一引脚，所述第一极板的上端凸设有二第一连接脚，所述第二极板的左右两侧均凸设有第二引脚，所述第二极板的下端凸设有二第二连接脚，所述第一极板的下端的一角凸设有第一支脚，所述第二极板的上端的一角凸设有第二支脚，所述第一支脚与所述第二支脚分别位于该金属引线单体的相对两侧；左右相邻的二所述金属引线单体中:相邻的二所述第一引脚相连，相邻的二所述第二引脚相连，所述第一支脚与相邻的所述第二支脚相连；上下相邻的二所述金属引线单体中:上一所述金属引线单体的所述第二极板的二第二连接脚与下一所述金属引线单体的所述第一极板的相应的二第一连接脚相连。进一步地，所述第一支脚朝向与其相邻的所述第二支脚倾斜延伸，且该第二支脚朝向该第一支脚倾斜延伸。进一步地，每一所述金属引线单体上均开设有用于固定所述反射杯的开孔。进一步地，每一所述金属引线单体上于所述反射杯对应的位置设有用于固定连接所述反射杯的沟槽。进一步地,所述反射杯与所述绝缘条是一体成型的。进一步地，所述金属弓I线框架上还开设有定位该金属引线框架的定位孔。进一步地，每一所述金属引线单体的所述第一极板与所述第二极板之间的间隙的宽度取值范围为0.05mm?0.6mm。进一步地，所述金属弓I线框架上镀有金属反射层。本技术的另一目的在于提供一种LED封装支架单体，包括金属弓I线单体和环绕所述金属引线单体的反射杯；所述金属引线单体包括上下设置的第一极板和第二极板，所述第一极板与所述第二极板具有间隙，所述间隙中设有绝缘条，所述第一极板的左右两侧均凸设有第一引脚，所述第一极板的上端凸设有二第一连接脚，所述第二极板的左右两侧均凸设有第二引脚，所述第二极板的下端凸设有二第二连接脚，所述第一极板的下端的一角凸设有第一支脚，所述第二极板的上端的一角凸设有第二支脚，所述第一支脚与所述第二支脚分别位于该金属引线单体的相对两侧。本技术的另一目的在于提供一种LED封装结构，LED芯片，该LED封装结构还包括如上所述的LED封装支架单体，所述LED芯片安装于所述LED封装支架单体的反射杯中，所述反射杯中还填充有封盖所述LED芯片的封装胶。本技术的LED封装支架模组，其金属引线框架的若干金属引线单体设于支撑框中，而这些金属引线单体中，通过相邻的二第一引脚和相邻的二第二引脚将左右相邻的二金属引线单体对应的二第一极板和二第二极板分别相连；通过第一支脚与相邻的第二支脚相连，将左右相邻的二金属引线单体中一金属引线单体的第一极板与另一金属引线单体的第二极板相连；通过上下相邻的第一连接脚与第二连接脚相连，将上下相邻的二金属引线单体中的上一金属引线单体的第二极板与下一金属引线单体的第一极板相连。从而将所有的金属引线单体直接相连，最后固定在支撑框中。与现有技术相比，省去了肋板的使用，在单位面积上可以制作更多的金属引线单体和反射杯，从而可以切割出更多的LED封装支架单体，增加了材料的利用率，能有效降低LED封装支架单体的成本。另外，通过两个第一连接脚与两个第二连接脚将上下相邻的两金属引线单体相连，可以使上下相邻的金属引线单体支撑更好，从而可以选用相对较薄的金属板制成金属引线框架，并能大幅提升制成的LED封装支架单体的良品率。本技术的LED封装支架单体的金属引线单体可以多个直接连接，形成金属引线框架，进而加工成由上述LED封装支架模组，再切割而成该LED封装支架单体，因而其成本更低。另外，其金属引线单体上的第一引脚、二第一连接脚和第一支脚均可以作为第一极板上的电极引脚，而第二引脚、二第二连接脚和第二支脚均可以作为第二极板上的电极引脚，从而在该LED封装支架单体的相对两端可以形成电极引脚，其两侧也可以形成电极引脚，使得该LED封装支架单体与电路板的连接更为灵活，可以适应多种不同的电路板，也方便电路板的设计。本技术的LED封装结构使用了上述LED封装支架单体，其成本更低，可以适应安装在多种不同的电路板上。【专利附图】【附图说明】图1是现有技术提供的一种LED封装支架模组的结构示意图。图2是本技术实施例一提供的一种LED封装支架模组的金属引线框架的结构示意图；图3是图2中金属引线框架中部分金属引线单体相连的放大结构示意图；图4是图3中一个金属引线单体的放大结构示意图。图5是本技术实施例二提供的一种LED封装支架模组中一个金属引线单体的放大结构示意图，图中还示出了反射杯及绝缘条的安装区域。图6是本技术实施例三提供的一种LED封装支架模组中一个金属引线单体的放大结构示意图，图中还示出了该金属引线单体上安装反射杯的区域。图7是本技术实施例提供的一种LED封装支架单体的立体结构示意图；图8本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED封装支架模组，包括金属引线框架和成型于所述金属引线框架上的若干反射杯；其特征在于，所述金属引线框架包括支撑框和阵列于所述支撑框中的若干金属引线单体，每一所述反射杯对应环绕一所述金属引线单体；每一所述金属引线单体包括上下设置的第一极板和第二极板，所述第一极板与所述第二极板具有间隙，所述间隙中设有绝缘条，所述第一极板的左右两侧均凸设有第一引脚，所述第一极板的上端凸设有二第一连接脚，所述第二极板的左右两侧均凸设有第二引脚，所述第二极板的下端凸设有二第二连接脚，所述第一极板的下端的一角凸设有第一支脚，所述第二极板的上端的一角凸设有第二支脚，所述第一支脚与所述第二支脚分别位于该金属引线单体的相对两侧；左右相邻的二所述金属引线单体中：相邻的二所述第一引脚相连，相邻的二所述第二引脚相连，所述第一支脚与相邻的所述第二支脚相连；上下相邻的二所述金属引线单体中：上一所述金属引线单体的所述第二极板的二第二连接脚与下一所述金属引线单体的所述第一极板的相应的二第一连接脚相连。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：石素君，
申请(专利权)人：深圳市瑞丰光电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44