收纳电子电路的壳体制造技术

技术编号:10249414 阅读:93 留言:0更新日期:2014-07-24 04:21
本发明专利技术公开了一种用来容纳由多个构件(5)组成的电子电路(4)的壳体,该壳体包括支承板(7)与壳体罩(8),壳体罩(8)具有安置在支承板(7)上且沿着圆周闭合的壁(9)、以及安置在壁(9)之上且与支承板(7)相对置的覆盖件(10)。在支承板(7)上于一个由壳体罩(8)相对于外部大气气密包围的内腔(12)中固定容积调整件(11),并且所述容积调整件(11)以如下方式构造成有弹性的,即,为调整在所述内腔(12)中出现的压力波动,容积调整件(11)通过相对于所述支承板(7)发生位置变动而使腔容积发生变化。在容积调整件(11)与支承板(7)之间有一与外部大气相连的间隙。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】【专利摘要】本专利技术公开了一种用来容纳由多个构件(5)组成的电子电路(4)的壳体,该壳体包括支承板(7)与壳体罩(8),壳体罩(8)具有安置在支承板(7)上且沿着圆周闭合的壁(9)、以及安置在壁(9)之上且与支承板(7)相对置的覆盖件(10)。在支承板(7)上于一个由壳体罩(8)相对于外部大气气密包围的内腔(12)中固定容积调整件(11),并且所述容积调整件(11)以如下方式构造成有弹性的,即,为调整在所述内腔(12)中出现的压力波动,容积调整件(11)通过相对于所述支承板(7)发生位置变动而使腔容积发生变化。在容积调整件(11)与支承板(7)之间有一与外部大气相连的间隙。【专利说明】收纳电子电路的壳体
本专利技术涉及一种用来收纳由多个构件组成的电子电路的壳体,该壳体包括支承板和壳体罩,所述壳体罩包括安置在支承板上且沿周向闭合的壁以及安置在所述壁上且与所述支承板相对置的覆盖件。
技术介绍
电子组件普遍需防潮。因此一般会在例如电子电路的印刷电路板上以及安装在该电路板上的元件上涂覆防潮保护漆。不过这种方式仅适用于轻的防潮薄层。此外,将电子元件封装在浇筑材料中也是常用的方法,不过这种方法所带来的缺点是其产生的热与机械力有可能作用到元件上并损毁元件。此外,采用密封壳体(这种密封壳体装配有一所谓Gore膜的压力调整薄膜)也是一种已知的手段。此种方法的缺点在于,会与周围环境发生气体交换,并因此可能会有潮气侵入壳体中。
技术实现思路
本专利技术的基本目的在于消除前述缺点并提供一种用于电子元件的壳体,所述壳体在环境温度波动较大时,特别是温度波动从-40°C至+60°C时仍然能确保元件得到更好的防潮保护。根据本专利技术,上述目的是这样实现的:在支承板上于一个由壳体罩相对于外部大气或周围环境气密包围的内腔中固定一容积调整件,该容积调整件以如下方式构造成有弹性的,即,为调整在内腔中出现的压力波动,容积调整件通过相对于支承板发生位置变动而使腔容积发生变化,而且,在容积调整件与支承板之间有一与外部大气或周围环境相连的间隙。根据本专利技术,由于内腔内的温度波动而需要在内腔与外腔(即外部大气)之间进行的压力平衡是通过容积调整来实现的,而并非像在比如已知的压力调整膜的情况那样通过质量调整来实现的。通过本专利技术,因马达自发热引起的温度影响也能够得到控制。根据本专利技术,如下设计尤其符合目的,将容积调整件与壳体罩之间的结构腔(即内腔)进行设计,以使得通过容积调整件的行程能实现内腔容积的20%到35%之间的容积调整,而且,尤其是使得电子电路以及其它可能存在的容积件实现较高的填充度,从而令存在的气体容积尽可能小。根据本专利技术,优选将容积调整件设计成盘状并以插入件的形式来固定是有利的。在这种情况下,容积调整件包括外部的固定部分和内部的膜部分,所述固定部分和膜部分通过一具有弹簧弹性的连接件在周向(urafSnglich)彼此连接。由于采用根据本专利技术的这一设计方案,外部的固定部分被紧夹在壳体罩与支承板之间,而中间的膜部分则可相对于夹紧的固定部分像薄膜一样地移动。此外,根据本专利技术,倘若固定部分在其外周边缘区域上具有用以气密固定在壁与支承板之间的密封条是有利的,这样,该密封条就与容积调整件构成一装配单元,因为所述密封条是以例如喷注的方式形成在上述固定部分上的。固定部分和膜部分采用例如硬塑料制成,与此相反,弹性连接部分由具有弹簧弹性的塑料制成,而边缘侧的密封条则由通常用于生产例如O型密封环等密封件的软塑料制成。容积调整件的固定部分优选地以与支承板平行定向的方式安置在该支承板之上。为实现膜部分相对于固定部分能够朝着定子法兰的方向充分偏移(行程),并由此使得内腔的容积增大,所述支承板在其位于膜部分之下的区域内具有一凹处,可将所述膜部分以形状及容积适配的方式容纳于其中。此外,如下方式将是符合目的的,对膜部分在朝印刷电路板方向移动时的行程距离加以限制,而且这种限制优选通过在膜部分上构造的挡块来实现。因为根据本专利技术在内腔之内仅有很小的气体容积,所以在该气体容积中也只包含极少量的潮气。因此这种潮气含量(气体容积中可能存在的最大潮气量)并不会导致电子元件损坏。进一步地,为使内腔之内保持的气体容积尽可能小,根据本专利技术,在容积调整件的朝向印刷电路板的那一侧面上,在印刷电路板的边缘区域,也就是说在壳体的壁与电子元件之间的区域中布置容积件是符合目的的。根据本专利技术,为减少气体量,还可以选择在印刷电路板上方,在印刷电路板与壳体罩之间的间隙中设置一插入件。由于采取了根据本专利技术的这一设计方案,通过容积调整,不会有额外的潮气渗透到壳体内位于容积调整件与壳体罩之间的内腔中,因而不会出现潮气累积,因为不会有物质输送到壳体中。此外,根据本专利技术所实现的压力调整解除了所用密封件上的压力,因为所用密封件上的内、外压大致相等。在根据本专利技术的容积调整件的贯穿区域(例如为了穿引连接销或诸如此类而贯穿的区域)中也被设计成与外部周围环境(即大气)完全密封。【专利附图】【附图说明】本专利技术的有利设计方案包含在从属权利要求中,下面将通过附图中示出的实施例对其进行详细阐述。在附图中:图1示出了具有根据本专利技术的壳体的电机的分解视图;图2示出了根据图1的电机在已装配状态下的纵剖图;图3示出了沿图2中II1-1II剖开的局部放大截面图;图4示出了根据图1的电机的定子在装有根据本专利技术的容积调整件后的视图;图5示出了根据图4的根据本专利技术的容积调整件的上侧的视图;图6示出了根据图5的容积调整件的下侧的视图;图7示出了根据图4的定子在无容积调整件时的立体图。【具体实施方式】在图1至7中,相同的零件以及功能相同的零件均以同一附图标记标示。尽管根据本专利技术的壳体及容积调整件或者它们的部件的某些已述的和/或可从附图中推知的特征可能仅在对某一实施例的说明中被述及时有关联,但是根据本专利技术,这些特征并不依附于该实施例,无论是作为单个特征,还是与该实施例中的其它特征组合应用,它们均具有重要意义并应当做专利技术来保护。图1示出了一电机的立体分解图,该电机由定子I和转子2以及电子电路壳体(Elektronikgehause) 3组成,在电机壳体3中安置有包含构件(Bauelement) 5和印刷电路板6的电子电路4。电机壳体3由支承板7和壳体罩8构成。在不出的实施例中,支承板7被制成电机的定子法兰。壳体罩8由沿着周向闭合的能够气密地安置在支承板7上的壁9、以及与所述壁9相连接并与支承板7相对置的覆盖件10构成,壳体罩8与支承板7可以例如拧接。根据本专利技术是这样设计的:在支承板7上安置有一容积调整件11,因此所述容积调整件11安置在壳体罩8的一个包含电子电路4的内腔12与支承板7之间,而且该容积调整件11将内腔12与支承板7以及另外和支承板7相连的结构件(在本实例中是包括定子I和转子2的电机)分隔开。从图2中尤其可以看出,在壳体罩8处于已安装的状态下,容积调整件11借助于壁9固定在支承板7 (定子法兰)之上,并且起到了这样的作用:将位于壳体罩8之内的内腔12相对于包围电子电路壳体3的大气(周围环境)沿圆周密封。图中示出的电机被设计成外转子电机,因此构造成钟形的转子2沿圆周包围定子I。转子2通过位于轴承支承管14之中的轴13支承在轴承件15上,而所述轴承支承本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用来容纳由多个构件(5)组成的电子电路(4)的壳体,其包括支承板(7)与壳体罩(8),所述壳体罩(8)具有安置在所述支承板(7)上且沿着圆周闭合的壁(9)以及安置在所述壁(9)之上且与所述支承板(7)相对置的覆盖件(10),其特征在于,在所述支承板(7)上,在由所述壳体罩(8)相对于外部大气气密包围的内腔(12)中固定容积调整件(11),并且所述容积调整件(11)以如下方式构造成有弹性的,即,为调整在所述内腔(12)中出现的压力波动,所述容积调整件(11)通过相对于所述支承板(7)发生位置变动而使腔容积发生变化,而且,在所述容积调整件(11)与所述支承板(7)之间有与外部大气相连的间隙。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员:托马斯·绍尔迪特尔·贝斯特沃尔特·马特约阿希姆·贝尔贝里希
申请(专利权)人:依必安派特穆尔芬根股份有限两合公司
类型:发明
国别省市:德国;DE

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