本实用新型专利技术公开了一种屏蔽罩，包括上罩和下罩，下罩包括板状的下罩本体，下罩本体的中部通过半剪冲压工艺成型有向该下罩本体正面凸起的半剪揭取体，半剪揭取体上成型有若干个揭取孔，下罩本体通过拉伸工艺成型有环绕在该下罩本体周边的矩形环状的整体式翻边，整体式翻边上成型有向外凸出的卡合凸起；上罩包括板状的上罩本体，上罩本体上成型有环绕在该上罩本体周边的且相互隔开的若干个折弯壁，折弯壁上成型有与卡合凸起相对应的卡合孔。本实用新型专利技术这种屏蔽罩具有优异的结构强度和稳定的工艺性能，且生产效率高，生产成本低。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种屏蔽罩，包括上罩和下罩，下罩包括板状的下罩本体，下罩本体的中部通过半剪冲压工艺成型有向该下罩本体正面凸起的半剪揭取体，半剪揭取体上成型有若干个揭取孔，下罩本体通过拉伸工艺成型有环绕在该下罩本体周边的矩形环状的整体式翻边，整体式翻边上成型有向外凸出的卡合凸起；上罩包括板状的上罩本体，上罩本体上成型有环绕在该上罩本体周边的且相互隔开的若干个折弯壁，折弯壁上成型有与卡合凸起相对应的卡合孔。本技术这种屏蔽罩具有优异的结构强度和稳定的工艺性能，且生产效率高，生产成本低。【专利说明】屏敝卓
本技术涉及一种屏蔽罩，适应于通讯设备领域。
技术介绍
在通讯器材中，为了防止RF对外辐射和屏蔽外界的辐射干扰，通常会在通讯PCB板上加设屏蔽罩。然而，现有技术中所采用的屏蔽罩在生产时所需的调试时间很长，而且调试难度大，同时还存在在使用及装配过程中稳定性较差、不良率高的缺点。
技术实现思路
本技术目的是:针对上述问题，提供一种生产效率高、生产成本低的屏蔽罩，并使其具有优异的强度和稳定的工艺性能。本技术的技术方案是:所述的屏蔽罩，包括上罩和下罩，所述下罩包括板状的下罩本体，所述下罩本体具有正面和背面，所述下罩本体的中部通过半剪冲压工艺成型有向该下罩本体正面凸起的半剪揭取体，所述半剪揭取体上成型有若干个揭取孔，所述下罩本体通过拉伸工艺成型有环绕在该下罩本体周边的矩形环状的整体式翻边，所述整体式翻边上成型有向外凸出的卡合凸起；所述上罩包括板状的上罩本体，所述上罩本体具有正面和背面，所述上罩本体上成型有环绕在该上罩本体周边的且相互隔开的若干个折弯壁，所述折弯壁上成型有与所述卡合凸起相对应的卡合孔；所述下罩和上罩通过所述卡合凸起和卡合孔连接在一起。作为优选，所述下罩本体和上罩本体均呈矩形。作为优选，所述半剪揭取体为矩形板状。作为优选，所述揭取孔共有四个，且这四个揭取孔分别设置在所述半剪揭取体的四个顶角处。作为优选，所述卡合凸起呈圆球形，所述卡合孔为圆孔。作为优选，所述整体式翻边与下罩本体垂直布置。作为优选，所述整体式翻边上成型有与该整体式翻边相垂直的限位翻边。本技术的优点是:1、下罩上的整体式翻边通过拉伸工艺形成，从而大幅度的增加了下罩的结构强度，降低了下罩核心工艺参数一平面度的生产达成难度，提高了生产过程中产品平面度的稳定性，提高了产品在转运及装配过程中的抗变形性，同时也提高了产品的生产效率。2、下罩上通过半剪冲压工艺设置有可以揭取下来的半剪揭取体，从而使PCB板的检修工作变得十分方便。【专利附图】【附图说明】下面结合附图及实施例对本技术作进一步描述:图1为本技术实施例中下罩的立体结构示意图；图2为本技术实施例中下罩的主视图；图3为本技术实施例中下罩的侧视图；图4为图2的A-A向剖视图；图5为本技术实施例中上罩的立体结构示意图；图6为本技术实施例中上罩的主视图；图7为本技术实施例中上罩的侧视图；图8为图6的B-B向剖视图；图9为本技术实施例中屏蔽罩的立体结构示意图；图10为本技术实施例中屏蔽罩的主视图；图11为本技术实施例中屏蔽罩的侧视图；图12为图10的C-C向剖视图；其中:2下罩，2-1整体式翻边，2-2卡合凸起，2-3半剪揭取体，2-4揭取孔，2-5下罩本体，2-6限位翻边，3上罩，3-1折弯壁，3-2卡合孔，3-3上罩本体。【具体实施方式】图1?图12出示了本技术这种屏蔽罩的一个具体实施例，它包括上罩3和下罩2。如图1?图4所示，所述下罩2包括板状的下罩本体2-5，下罩本体2_5具有正面和背面，下罩本体2-5的中部通过半剪冲压工艺成型有向该下罩本体正面凸起的半剪揭取体2-3，半剪揭取体2-3上成型有若干个揭取孔2-4，所述下罩本体2-5的四周通过拉伸工艺成型有位于该下罩本体背面的整体式翻边2-1 (所谓整体式翻边，是指该翻边为一体/整体式结构，如图1)，且该整体式翻边2-1的形状为矩形环状，所述整体式翻边3-2上成型有向外凸出的卡合凸起2-2。如图5?图8所示,上罩3包括板状的上罩本体3-3,所述上罩本体3_3具有正面和背面，所述上罩本体3-3上成型有环绕在该上罩本体周边的且相互隔开的若干个折弯壁3-1，所述折弯壁3-1上成型有与所述卡合凸起2-2相对应的卡合孔3-2。如图9?图12所示，如需对PCB进行检修，只需通过所述揭取孔2_4将所述半剪揭取体2-3从焊接在PCB板上的下罩2上揭下，从而为PCB的检修工作提供让位检修区，非常方便。检修完成后将上罩3上的卡合孔3-2与下罩2上的卡合凸起2-2对准并相互咬合，从而使下罩2和上罩3固定连接在一起，对PCB板起到电磁屏蔽的保护作用。为了方便所述上、下罩间的装配，本例将所述整体式翻边2-1与下罩本体2-5垂直布置，同时将折弯壁3-1与上罩本体3-3垂直布置。根据实际使用要求，所述下罩本体2-5和上罩本体3-3可以设置成各种形状，在本实施例中，所述下罩本体2-5和上罩本体3-3均呈矩形。根据实际使用要求，所述半剪揭取体2-3也可以设置成各种形状，在本实施例中，半剪揭取体2-3为矩形板状。为了让半剪揭取体2-3能够非常方便地揭取下来的同时，又不会过多的增加本屏蔽罩的生产成本，本实施例中，所述揭取孔2-4共有四个，且这四个揭取孔2-4分别设置在所述半剪揭取体2-3的四个顶角处。为了方便该屏蔽罩的生产，本例中，所述卡合凸起2-2呈圆球形，相对应的，所述卡合孔3-2为圆孔，如图12。为了保证下罩2和上罩3扣合连接的精度，本例在所述整体式翻边2-1上还成型有与该整体式翻边相垂直的限位翻边2-6。当然，上述实施例只为说明本技术的技术构思及特点，其目的在于让人们能够了解本技术的内容并据以实施，并不能以此限制本技术的保护范围。凡根据本技术主要技术方案的精神实质所做的等效变换或修饰，都应涵盖在本技术的保护范围之内。【权利要求】1.一种屏蔽罩，包括上罩(3)和下罩(2)，其特征在于: 所述下罩(2)包括板状的下罩本体(2-5)，所述下罩本体(2-5)具有正面和背面，所述下罩本体(2-5)的中部通过半剪冲压工艺成型有向该下罩本体正面凸起的半剪揭取体(2-3)，所述半剪揭取体(2-3)上成型有若干个揭取孔(2-4)，所述下罩本体(2-5)通过拉伸工艺成型有环绕在该下罩本体周边的矩形环状的整体式翻边(2-1)，所述整体式翻边(2-1)上成型有向外凸出的卡合凸起(2-2)； 所述上罩(3)包括板状的上罩本体(3-3)，所述上罩本体(3-3)具有正面和背面，所述上罩本体(3-3)的四周成型有若干个位于该上罩本体背面的、且相互隔开的折弯壁(3-1)，所述折弯壁(3-1)上成型有与所述卡合凸起(2-2)相对应的卡合孔(3-2); 所述下罩(2)和上罩(3)通过所述卡合凸起(2-2)和卡合孔(3-2)连接在一起。2.根据权利要求1所述的屏蔽罩，其特征在于:所述下罩本体(2-5)和上罩本体(3-3)均呈矩形。3.根据权利要求1所述的屏蔽罩，其特征在于:所述半剪揭取体(2-3)为矩形板状。4.根据权利要求2所述的屏蔽罩，其特征在于:所述揭取孔(2-4)共有四个，且这四个揭取孔(2-4本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种屏蔽罩，包括上罩（3）和下罩（2），其特征在于：所述下罩（2）包括板状的下罩本体（2‑5），所述下罩本体（2‑5）具有正面和背面，所述下罩本体（2‑5）的中部通过半剪冲压工艺成型有向该下罩本体正面凸起的半剪揭取体（2‑3），所述半剪揭取体（2‑3）上成型有若干个揭取孔（2‑4），所述下罩本体（2‑5）通过拉伸工艺成型有环绕在该下罩本体周边的矩形环状的整体式翻边（2‑1），所述整体式翻边（2‑1）上成型有向外凸出的卡合凸起（2‑2）；所述上罩（3）包括板状的上罩本体（3‑3），所述上罩本体（3‑3）具有正面和背面，所述上罩本体（3‑3）的四周成型有若干个位于该上罩本体背面的、且相互隔开的折弯壁（3‑1），所述折弯壁（3‑1）上成型有与所述卡合凸起（2‑2）相对应的卡合孔（3‑2）；所述下罩（2）和上罩（3）通过所述卡合凸起（2‑2）和卡合孔（3‑2）连接在一起。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：安良斌，郝湘，沈兵，
申请(专利权)人：艾柯豪博苏州电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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