【技术实现步骤摘要】
—种用于检测共晶键合中合金化程度的结构
本专利技术涉及一种用于检测键合质量的结构,尤其涉及一种用于检测共晶键合中合金化程度的结构与方法。
技术介绍
键合是两种固体通过“键”的方式相互结合的一种方式,原子可以使用电子以不同的方式键合,包括共价键、离子键以及金属键。现代半导体技术中常用的键合技术包括:静电键合、热压键合、玻璃烧结键合、直接键合、共晶键合、有机物粘接键合等。其中共晶键合是一种通过两种或多种金属在一定比例下形成低熔点合金从而实现键合的技术。共晶键合具有不受衬底材料限制、受键合面粗糙度影响小、具有良好气密特性、工艺温度低等优点,是现今传感器晶圆级键合封装的常用技术。共晶键合的质量受到多种因素的影响,包括:金属配比、键合压力、键合温度以及键合时间等。为了获得稳定的键合质量需要对键合后的结果进行测试。传统的测试方式包括剪切应力测试、剖面电子显微镜检测等,这两种手段都需要将样品结构破坏后才能得到键合质量的信息。因此一种能在不破坏样品的情况下检测共晶键合的合金化程度以及质量的方法极为重要。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种用于检测键合中合金化程度的结构与方法,以解决共晶键合质量的非破坏性检测问题。本专利技术为实现上述目的,采用如下技术方案: 一种用于检测共晶键合中合金化程度的结构,其特征在于:所述结构包括在共晶键合衬底上与键合层相连的测试电极,所述测试电极设置在键合层与键合衬底之间,覆盖键合层区域,所述测试电极上引出引线焊盘。其进一步特征在于:所述测试电极材料为导电性金属或化合物,可以为T1、Au、W、Ni等。所述电极可以包含两种形式: ...
【技术保护点】
一种用于检测共晶键合中合金化程度的结构,其特征在于:所述结构包括在共晶键合衬底上与键合层相连的测试电极,所述测试电极设置在键合层与键合衬底之间,覆盖键合层区域,所述测试电极上引出引线焊盘。
【技术特征摘要】
1.一种用于检测共晶键合中合金化程度的结构,其特征在于:所述结构包括在共晶键合衬底上与键合层相连的测试电极,所述测试电极设置在键合层与键合衬底之间,覆盖键合层区域,所述测试电极上引出引线焊盘。2.根据权利要求1所述的用于检测共晶键合中合金化程度的结构,其特征在于:所述测试电极材料为导电性金属或化合物。3.根...
【专利技术属性】
技术研发人员:焦斌斌,曾立天,
申请(专利权)人:江苏艾特曼电子科技有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏;32
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。