射频层叠封装电路制造技术

描述了一种射频层叠封装(PoP)电路。该射频层叠封装(PoP)电路包括第一射频封装(306)。第一射频封装包括射频组件(310，312，314，316)。该射频层叠封装(PoP)电路还包括第二射频封装(308)。第二射频封装包括射频组件(322，324)。第一射频封装和第二射频封装为垂直配置。第一射频封装上的射频组件被设计成减小接地电感效应。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】射频层叠封装电路相关申请和优先权要求本申请与2011年11月15日提交的、题为“RADIOFREQUENCYPACKAGEONPACKAGE(POP)(射频层叠封装(POP))”的美国临时专利申请S/N.61/560,157相关并要求其优先权，该申请通过引用纳入于此。
本公开一般涉及用于通信系统的无线设备。更具体地，本公开涉及用于生成射频层叠封装(PoP)电路的系统和方法。背景电子设备(蜂窝电话、无线调制解调器、计算机、数字音乐播放器、全球定位系统单元、个人数字助理、游戏设备等)已成为日常生活的一部分。小型计算设备如今被放置在从汽车到住房用锁等各种事物中。在过去的几年里电子设备的复杂度有了急剧的上升。例如，许多电子设备具有一个或多个帮助控制该设备的处理器、以及支持该处理器及该设备的其他部件的数个数字电路。随着电子和无线设备变得更高级，电路系统可用的空间量减小。在无线设备内的单个电路上组合或合并各组件的尝试可导致该电路上的较大占用面积，并且可能包括关于功能性的附加考量。可通过允许复杂电路系统安装在较小空间内的电子设备改进来实现益处。概述描述了一种射频层叠封装(PoP)电路。该射频层叠封装(PoP)电路包括第一射频封装。第一射频封装包括射频组件。该射频层叠封装(PoP)电路还包括第二射频封装。第二射频封装包括射频组件。第一射频封装和第二射频封装为垂直配置。第一射频封装上的射频组件被设计成减小接地电感效应。第一射频封装可包括无源或有源射频组件。第一射频封装上的每一个射频组件可以是无源或有源射频组件。第二射频封装可包括无源或有源射频组件。第二射频封装上的每一个射频组件可以是无源或有源组件。射频层叠封装电路可实现在无线设备的前端电路中。第一射频封装和第二射频封装上的射频组件可根据射频层叠封装电路的期望厚度来设计。该期望厚度可以等于或小于1毫米(mm)。可对第一射频封装和第二射频封装之一的一个或多个射频组件执行背面研磨。可根据射频层叠封装(PoP)电路的期望厚度来执行背面研磨。第一射频封装或第二射频封装可包括一个或多个滤波器。第一射频封装或第二射频封装可包括一个或多个功率放大器。至少一个滤波器可以是表面声波(SAW)滤波器或体声波(BAW)滤波器。第一射频封装可包括一个或多个滤波器、双工器、低噪声放大器、和开关。第二射频封装可包括一个或多个天线开关和功率放大器。第一射频封装和第二射频封装可使用多个互连来耦合。这多个互连可包括焊球。这多个互连可包括通孔。第一射频封装上的一个或多个射频组件可经由多个互连电耦合至第二射频封装上的至少一个射频组件。还描述了一种生成射频层叠封装(PoP)电路的方法。该方法包括获得第一射频封装。第一射频封装包括射频组件。该方法还包括获得第二射频封装。第二射频封装包括射频组件。第一射频封装上的射频组件被设计成减小接地电感效应。该方法还包括以垂直配置将第一射频封装连接至第二射频封装。还描述了一种用于生成射频层叠封装(PoP)电路的设备。该设备包括用于获得第一射频封装的装置。第一射频封装包括射频组件。该设备还包括用于获得第二射频封装的装置。第二射频封装包括射频组件。第一射频封装上的射频组件被设计成减小接地电感效应。该设备还包括用于以垂直配置将第一射频封装连接至第二射频封装的装置。还描述了一种用于生成射频层叠封装(PoP)电路的计算机程序产品。该计算机程序产品包括其上具有指令的非瞬态计算机可读介质。该指令包括用于使装置获得第一射频封装的代码。第一射频封装包括射频组件。该指令还包括用于使该装置获得第二射频封装的代码。第二射频封装包括射频组件。第一射频封装上的射频组件被设计成减小接地电感效应。该指令还包括用于使该装置以垂直配置将第一射频封装连接至第二射频封装的代码。附图简述图1是解说在无线设备上实现的射频层叠封装(PoP)电路的框图；图2是解说射频层叠封装(PoP)电路的框图；图3是射频层叠封装(PoP)电路的侧视图；图4是用于生成射频层叠封装(PoP)电路的方法的流程图；图5是解说射频层叠封装(PoP)电路的一种配置的框图；图6是解说射频层叠封装(PoP)电路的另一种配置的框图；图7是射频层叠封装(PoP)电路的另一种配置的侧视图；图8是解说射频层叠封装(PoP)电路的又一种配置的框图；图9是射频层叠封装(PoP)电路的又一种配置的侧视图；以及图10解说可被包括在电子设备/无线设备内的某些组件。详细描述图1是解说在无线设备102上实现的射频层叠封装(PoP)电路104的框图。层叠封装(PoP)电路是使用垂直配置来封装的多个分立的电路。例如，层叠封装(PoP)电路可包括安装在彼此顶上的两个或更多个封装，其具有用于在这些封装之间路由信号的接口或互连。构成层叠封装(PoP)电路的封装可包括来自不同源的多个分立电路。以此方式，可使用来自不同制造商的不同电路来组装层叠封装(PoP)电路。射频层叠封装(PoP)电路104可包括使用垂直配置封装在一起的一个或多个具有射频组件的射频封装106、108。射频层叠封装(PoP)电路104可实现在无线设备102上。射频层叠封装(PoP)电路104包括第一射频封装106和第二射频封装108。第一射频封装106和第二射频封装108可包括由无线设备102使用的射频组件。第一射频封装106和第二射频封装108可以是垂直取向的，从而第一射频封装106物理地位于第二射频封装108的顶上。替换地，第二射频封装108可以在第一射频封装106的顶上。无线设备102可以是无线通信设备或基站。无线通信设备还可被称为终端、接入终端、用户装备(UE)、订户单元、站等，并且可包括其功能性的一些或全部。无线通信设备可以是蜂窝电话、个人数字助理(PDA)、无线设备、无线调制解调器、手持式设备、膝上型计算机、PC卡、紧凑型闪存、外置或内置调制解调器、有线电话等。无线通信设备可以是移动或驻定的。无线通信设备在任何给定时刻可在下行链路和/或上行链路上与零个、一个或多个基站通信。下行链路(或即前向链路)是指从基站至无线通信设备的通信链路，而上行链路(或即反向链路)是指从无线通信设备至基站的通信链路。上行链路和下行链路可指代通信链路或用于该通信链路的载波。无线设备可在包括其他无线设备(诸如基站)的无线通信系统中操作。基站是与一个或多个无线通信设备通信的站。基站还可被称为接入点、广播发射机、B节点、演进B节点等，并且可包括其功能性的一些或全部。每个基站提供对特定地理区域的通信覆盖。基站可提供对一个或多个无线通信设备的通信覆盖。术语“蜂窝小区”可指基站和/或其覆盖区，这取决于使用该术语的上下文。无线通信系统(例如，多址系统)中的通信可通过在无线链路上的传输来实现。此类通信链路可经由单输入单输出(SISO)、或多输入多输出(MIMO)系统来建立。多输入多输出(MIMO)系统包括分别装备有用于数据传输的多个(NT个)发射天线和多个(NR个)接收天线的(诸)发射机和(诸)接收机。SISO系统是多输入多输出(MIMO)系统的特定实例。如果利用由这多个发射和接收天线所创建的附加维度，则该多输入多输出(MIMO)系统就可以提供改善的性能(例如，更高的吞吐量、更大的容量、或改善的可靠性)。无线通信系统的进一步示本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种射频层叠封装电路，包括：包括射频组件的第一射频封装；以及包括射频组件的第二射频封装，其中所述第一射频封装和所述第二射频封装为垂直配置，并且其中所述第一射频封装上的射频组件被设计成减小接地电感效应。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2011.11.15 US 61/560,157;2012.11.14 US 13/677,0541.一种射频层叠封装电路，包括：包括射频组件的第一射频封装；以及包括射频组件的第二射频封装，其中所述第一射频封装和所述第二射频封装为垂直配置，并且其中所述第一射频封装上的射频组件被设计成补偿所述第一射频封装经历比所述第二射频封装大的接地电感；其中所述第一射频封装位于所述第二射频封装的顶上。2.如权利要求1所述的射频层叠封装电路，其特征在于，所述第一射频封装包括无源射频组件。3.如权利要求1所述的射频层叠封装电路，其特征在于，所述第二射频封装包括有源射频组件。4.如权利要求1所述的射频层叠封装电路，其特征在于，所述第一射频封装上的每一个射频组件是无源射频组件。5.如权利要求1所述的射频层叠封装电路，其特征在于，所述第二射频封装上的每一个射频组件是有源射频组件。6.如权利要求1所述的射频层叠封装电路，其特征在于，所述第一射频封装包括有源射频组件。7.如权利要求1所述的射频层叠封装电路，其特征在于，所述第二射频封装包括无源射频组件。8.如权利要求1所述的射频层叠封装电路，其特征在于，所述第一射频封装上的每一个射频组件是有源射频组件。9.如权利要求1所述的射频层叠封装电路，其特征在于，所述第二射频封装上的每一个射频组件是无源射频组件。10.如权利要求1所述的射频层叠封装电路，其特征在于，所述射频层叠封装电路实现在无线设备的前端电路中。11.如权利要求1所述的射频层叠封装电路，其特征在于，所述第一射频封装和所述第二射频封装上的射频组件根据所述射频层叠封装电路的期望厚度来设计。12.如权利要求11所述的射频层叠封装电路，其特征在于，所述期望厚度等于或小于1毫米。13.如权利要求11所述的射频层叠封装电路，其特征在于，根据所述射频层叠封装电路的期望厚度对所述第一射频封装和所述第二射频封装之一的一个或多个射频组件执行背面研磨。14.如权利要求1所述的射频层叠封装电路，其特征在于，所述第一射频封装包括一个或多个滤波器，并且其中所述第二射频封装包括一个或多个功率放大器。15.如权利要求14所述的射频层叠封装电路，其特征在于，所述滤波器中的至少一个是表面声波滤波器。16.如权利要求14所述的射频层叠封装电路，其特征在于，所述滤波器中的至少一个是体声波滤波器。17.如权利要求1所述的射频层叠封装电路，其特征在于，所述第一射频封装包括一个或多个功率放大器，并且其中所述第二射频封装包括一个或多个滤波器。18.如权利要求17所述的射频层叠封装电路，其特征在于，所述滤波器中的至少一个是表面声波滤波器。19.如权利要求17所述的射频层叠封装电路，其特征在于，所述滤波器中的至少一个是体声波滤波器。20.如权利要求1所述的射频层叠封装电路，其特征在于，所述第一射频封装和所述第二射频封装使用多个互连来耦合。21.如权利要求20所述的射频层叠封装电路，其特征在于，所述多个互连包括焊球。22.如权利要求20所述的射频层叠封装电路，其特征在于，所述多个互连包括通孔。23.如权利要求20所述的射频层叠封装电路，其特征在于，所述第一射频封装上的至少一个射频组件经由所述多个互连电耦合至所述第二射频封装上的至少一个射频组件。24.如权利要求1所述的射频层叠封装电路，其特征在于，所述第一射频封装包括一个或多个滤波器、双工器、低噪声放大器和开关。25.如权利要求24所述的射频层叠...

【专利技术属性】
技术研发人员：A·哈德吉克里斯托斯，G·S·萨霍塔，S·C·西卡雷利，D·J·维尔丁，R·D·莱恩，C·赫伦斯坦恩，M·P·沙哈，
申请(专利权)人：高通股份有限公司，
类型：发明
国别省市：美国;US