【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电子元器件领域，尤其涉及一种石英晶体谐振器。
技术介绍
随着终端电子产品的小型化，对所用元器件都要求小型化，石英晶体谐振器的小型化也是发展的必然趋势。目前的石英晶体谐振器采用导电胶把镀好电极的石英晶片与基座的弹簧片粘结在一起，在底部加上绝缘垫片制成，存在以下缺陷：产品抗冲击能力较弱，产品在受冲击时，晶片容易破裂。而且弹簧片在受冲击或振动时容易变形，从而引起频率漂移；材料增加，成本升高。
技术实现思路
本技术旨在提供一种石英晶体谐振器，能增强石英晶片和引线的结合度，提高石英晶体谐振器的机械性能，增加石英晶体谐振器的频率稳定度。为达到上述目的，本技术是采用以下技术方案实现的：本技术公开的石英晶体谐振器，外壳的开口边与嵌有玻璃珠的基座连接形成一个封闭腔体，在该封闭腔体内：镀好电极的石英晶片通过导电胶连接引线的一端，引线的另一端穿过玻璃珠引出至上述封闭腔体外；所述引线与石英晶片相连接的一端设有径向尺寸比引线大的顶头，所述顶头的顶面为粗糙面。优选的，所述顶头的横截面形状可以是方形、圆形、椭圆形中的任何一种或者是上述形状的组合。优选的，所述顶头顶面的粗糙度为0.02mm至0.1mm。本技术采用带粗糙顶面的顶头的引线设计，增加了石英晶片和引线的提高粘合强度，达到提高产品的抗振性和频率稳定性的目的，提高石英晶体谐振器产品的机械和电气性能，同时减少了弹簧片与引线的连接工序，节
【技术保护点】
一种石英晶体谐振器，其特征在于：外壳（1）的开口边与嵌有玻璃珠（6）的基座（5）连接形成一个封闭腔体，在该封闭腔体内：镀好电极的石英晶片（2）通过导电胶（3）连接引线（7）的一端，引线（7）的另一端穿过玻璃珠（6）引出至上述封闭腔体外；所述引线（7）与石英晶片（2）相连接的一端设有径向尺寸比引线（7）大的顶头（4），所述顶头（4）的顶面为粗糙面。
【技术特征摘要】
1.一种石英晶体谐振器，其特征在于：外壳（1）的开口边与嵌有玻璃
珠（6）的基座（5）连接形成一个封闭腔体，在该封闭腔体内：镀好电极的
石英晶片（2）通过导电胶（3）连接引线（7）的一端，引线（7）的另一端
穿过玻璃珠（6）引出至上述封闭腔体外；所述引线（7）与石英晶片（2）相
连接的一端设有径向尺寸比引线（7）大...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘青彦，梁羽杉，杨清明，黄建友，
申请(专利权)人：成都晶宝时频技术股份有限公司，
类型：新型
国别省市：四川;51
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