一种非金属微孔材料表面金属化膜层制造技术

本实用新型专利技术属于电学薄膜技术，涉及一种非金属微孔材料表面金属化膜层。所述非金属微孔材料表面金属化膜层包括八层金属膜层，其中，设置在非金属微孔材料表面的第一层为铬层、第二层为铜层、第三、四、五、六、七和八层依次为镍银铜银镍银。本实用新型专利技术非金属微孔材料表面金属化膜层阻挡层厚度设计合理，有效地防止了Pb/Sn焊料对膜层的侵蚀，膜层的长期可靠性高。膜层表层为Ag膜，所以膜层的焊接性能好。膜层中加入了Cu膜，与单纯使用Ag膜相比较膜层的机械强度高。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
一种非金属微孔材料表面金属化膜层
本技术属于电学薄膜技术，涉及一种非金属微孔材料表面金属化膜层。
技术介绍
为了实现非金属和金属、非金属和非金属之间的焊接，需要将非金属表面金属化使其具备金属的部分功能。非金属微孔材料如石墨、陶瓷、有机玻璃等、玻璃等在现代工业中被大量使用。其现有金属化技术一般是在非金属微孔材料表面先采用化学镀镀制一层金属过渡层，然后使用电镀的方法在过渡层上镀制金属化膜层。然而现有技术所镀制得金属化膜层工艺复杂，环境污染大，且膜系结构和材料组合调整不便，膜层结合力差。微孔材料如陶瓷、石墨、有机玻璃等由于其结构疏松所以在电镀过程中电镀液容易浸入材料内部且污染物很难用其它工艺方法彻底去除。
技术实现思路
本技术的目的:提供一种工艺简单、污染小、膜层结合强度高、导电性能好的非金属微孔材料表面金属化膜层。本技术的技术方案:一种非金属微孔材料表面金属化膜层，其包括八层金属膜层，其中，设置在非金属微孔材料表面的第一层为铬层、第二层为铜层、第三、四、五、六、七和八层依次为镍银铜银镍银。第一层铬厚度在0.08um?0.12um之间、第二层铜厚度0.18um?0.22um之间、第三层镍厚度在0.18um?0.22um之间、第四层银层厚度在0.26um?0.34um之间、第五层铜层厚度在0.96um?1.1Oum之间、第六层银层厚度在0.26um?0.34um之间、第七层镍层厚度在0.90um?1.1Oum之间、第八层银层厚度在1.40um?1.60um之间。在镀膜前对零件先使用化学清洗，然后再使用射频等离子清洗。本技术的优点和有益效果是:镀前清洗工艺在化学清洗和烘烤的基础上，在镀膜时增加了在线等离子体清洗工序，使被镀零件的表面清洁度提高、活性增强、膜层附着力提高。阻挡层厚度设计合理，有效地防止了 Pb/Sn焊料对膜层的侵蚀，膜层的长期可靠性高。膜层表层为Ag膜，所以膜层的焊接性能好。膜层中加入了 Cu膜，与单纯使用Ag膜相比较膜层的机械强度高。整个镀膜过程均在真空室内完成，不会对基片造成污染。【附图说明】图1是本技术非金属微孔材料表面金属化膜层的结构示意图。【具体实施方式】下面结合附图对本技术作进一步的说明:请参阅图1，其是本技术非金属微孔材料表面金属化膜层的结构示意图。所述非金属微孔材料表面金属化膜层为八层结构，其中第一层为铬层，厚度在0.0Sum?0.12um之间，作用是利用铬膜作为过渡层所镀制的膜层与基底的结合力高。第二层为铜层，厚度在0.1Sum?0.22um之间，作用是为了增加膜层厚度和机械强度。第三层为镍层，厚度在0.18um?0.22um之间。作用是为了匹配膜层之间的应力第四层为银层，厚度在0.26um?0.34um之间。作用是为了减少膜层的电阻率第五层为铜层，厚度在0.96um?1.1Oum之间。作用是为了增加膜层厚度和机械强度。第六层为银层，厚度在0.26um?0.34um之间。作用是为了减少膜层的电阻率第七层为镍层，厚度在0.90um?1.1Oum之间。作用主要是作为阻挡层其为了防止焊料对底层膜层的腐蚀同时也具有匹配膜层之间的应力作用。第八层为银层，厚度在1.40um?1.60um之间。作用是焊接层本技术非金属微孔材料表面金属化膜层实际制造时，针对材料首先采用易挥发的化学溶液三氯甲烷超声30分钟，丙酮超声清洗30分钟。然后再用150烘烤4小时以彻底去除微孔内的残留化学溶液。镀膜前在真空室内采用功率200W，压力5mtorr、时间5min的工艺条件对零件进行射频等离子体清洗。镀膜时采用的溅射功率为300W，压力3mtorr，镀制时间根据各层膜的厚度决定。某实施例中，第一层铬层厚度为0.10um、第二层铜厚度为0.20um、第三层镍层厚度为0.20um、第四层银层厚度为0.20um、第五层铜层厚度为1.0um、第六层银层厚度为0.30um、第七层镍层厚度为1.0um、弟八层银层厚度为1.0um。总的说明本技术膜层，结合结构设计，说明优点和特性1、镀前清洗工艺在化学清洗和烘烤的基础上，在镀膜时增加了在线2、阻挡层厚度设计合理，有效地防止了 Pb/Sn焊料对膜层的侵蚀，膜层的长期可靠性高。3、膜层表层为Ag膜，所以膜层的焊接性能好。4、膜层中加入了 Cu膜，与单纯使用Ag膜相比较膜层的机械强度高。5、整个镀膜过程均在真空室内完成，不会对基片造成污染。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种非金属微孔材料表面金属化膜层，其特征在于，包括八层金属膜层，其中，设置在非金属微孔材料表面的第一层为铬层、第二层为铜层、第三、四、五、六、七和八层依次为镍银铜银镍银。

【技术特征摘要】
1.一种非金属微孔材料表面金属化膜层，其特征在于，包括八层金属膜层，其中，设置在非金属微孔材料表面的第一层为铬层、第二层为铜层、第三、四、五、六、七和八层依次为镍银铜银镍银。2.根据权利要求1所述的非金属微孔材料表面金属化膜层，其特征在于，第一层铬厚度在0.08um?0.12um之间、第二层铜厚度0.18u...

【专利技术属性】
技术研发人员：张爱民，刘希强，朱伟，陈帛雄，
申请(专利权)人：中国航空工业第六一八研究所，
类型：新型
国别省市：陕西;61