本实用新型专利技术公开了一种大口径薄片元件抛光夹具，包括基座，所述基座设有若干沉孔，每个沉孔均插接有压头，压头与基座之间设有压头固定片，基座的底部设有元件，压头与元件连接，压头套装有调节压块，调节压块设置在压头固定片上，基座上设有固定架，固定架与元件通过元件固定架连接。本实用新型专利技术在抛光过程中，通过调整调节压块数量控制元件背面各区域不同压力，实现元件表面不等量去除，提高元件整个表面的面形精度。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种大口径薄片元件抛光夹具，包括基座，所述基座设有若干沉孔，每个沉孔均插接有压头，压头与基座之间设有压头固定片，基座的底部设有元件，压头与元件连接，压头套装有调节压块，调节压块设置在压头固定片上，基座上设有固定架，固定架与元件通过元件固定架连接。本技术在抛光过程中，通过调整调节压块数量控制元件背面各区域不同压力，实现元件表面不等量去除，提高元件整个表面的面形精度。【专利说明】—种大口径薄片元件抛光夹具
本技术涉及一种抛光夹具，特别涉及一种大口径薄片元件抛光夹具。
技术介绍
化学机械抛光中，元件边缘压力会突然增大，从而出现元件边缘过抛现象发生，元件表面材料去除不。均匀性增大，即“边缘效应”。随着元件尺寸的增大、变薄，“边缘效应”现象更加明显，面形精度甚至比抛光前有所降低。因此通过调整各区域压力来调节元件表面材料去除量，提高元件整个表面的面形精度。
技术实现思路
针对现有技术上存在的不足，本技术提供一种在抛光过程中，通过调整调节压块数量控制元件背面各区域不同压力，实现元件表面不等量去除，提高元件整个表面的面形精度的大口径薄片元件抛光夹具。为了实现上述目的，本技术是通过如下的技术方案来实现:一种大口径薄片元件抛光夹具，包括基座，所述基座设有若干沉孔，每个沉孔均插接有压头，压头与基座之间设有压头固定片，基座的底部设有元件，压头与元件连接，压头套装有调节压块，调节压块设置在压头固定片上，基座上设有固定架，固定架与元件通过元件固定架连接。进一步地,所述元件固定架与元件之间设有元件固定垫。进一步地，所述压头与元件之间设有垫片。进一步地，所述压头为正方形结构。进一步地，所述相邻两个压头之间间距小于1mm。进一步地，所述压头固定片为圆柱状结构。 进一步地，所述调节压块为空心圆柱形结构。进一步地，所述固定架为长方体结构。进一步地，所述固定架上开有长形环槽结构。进一步地，所述元件固定架为L形结构。进一步地，所述元件固定垫为长方体结构。采用上述技术方案的大口径薄片元件抛光夹具，由于所述基座设有若干沉孔，每个沉孔均插接有压头，压头与基座之间设有压头固定片，基座的底部设有元件，压头与元件连接，压头套装有调节压块，调节压块设置在压头固定片上，基座上设有固定架，固定架与元件通过元件固定架连接，所以在抛光过程中，通过调整调节压块数量控制元件背面各区域不同压力，实现元件表面不等量去除，提高元件整个表面的面形精度。【专利附图】【附图说明】下面结合附图和【具体实施方式】来详细说明本技术；图1为本技术大口径薄片元件抛光夹具的结构示意图。图2为图1中A-A剖面图。【具体实施方式】为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合【具体实施方式】，进一步阐述本技术。如图1与图2所示，一种大口径薄片元件抛光夹具，包括基座1，基座I设有若干沉孔，每个沉孔均插接有压头4，压头4与基座I之间设有压头固定片7，基座I的底部设有元件9，压头4与元件9连接，压头4套装有调节压块5，调节压块5设置在压头固定片7上，基座I上设有固定架2，固定架2与元件9通过元件固定架3连接，元件固定架3与元件9之间设有元件固定垫8，压头4与元件9之间设有垫片10，固定架2上设有螺钉6，所述沉孔均匀分布在基座I上，沉孔内表面有较低的表面粗糙度；压头4为整体式结构，压头4从底部穿入基座2上的沉孔中，通过与压头固定片7上的螺纹旋合固定在基座I上，压头4在沉孔中可以在一定范围内自由滑动；压头4为正方形结构，相邻两个压头4之间间距小于Imm,压头4安装在基座I后能够覆盖元件整个元件9背面；压头固定片7为圆柱状结构，内螺纹能够与压头4上螺纹旋合；调节压块5为空心圆柱形结构，物件经过精密标定，穿在压头4上并与压头固定片7相接触，抛光时其自身重力能够通过压头固定片7传递给压头4底部，实现元件9上对应区域的压力控制；固定架2为长方体结构，固定架2上开有长形环槽结构，螺钉6穿过环槽与基座I旋合，固定架2能够沿环槽方向滑动；元件固定架3为L形结构，L形顶端设有螺纹孔，通过螺钉6与固定架连接在一起；元件固定垫8为长方体结构，采用较大弹性模量材料，其与元件固定架3侧面胶合在一起，通过移动固定架实现元件9的装夹，弹性特性可以确保工件装夹时均匀受力，避免元件局部应力集中引起的翘曲、变形；螺钉穿过直槽口与基座2连接在一起，连接板外侧通过螺钉与晶体固定板相连，通过移动连接板调整四个连接板之间的距离，实现对方形工件周向的固定；所述基座I亦可做成圆形，将其应用与环抛机上，基座I沉孔与压头4杆部亦可做成方形孔，防止压头4转动，上述压头4端部亦可做成六边形结构；抛光过程中，通过调整调节压块数量控制元件背面各区域不同压力，实现元件表面不等量去除，提高元件整个表面的面形精度。以上显示和描述了本技术的基本原理和主要特征和本技术的优点。本行业的技术人员应该了解，本技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本技术的原理，在不脱离本技术精神和范围的前提下，本技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围内。本技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。【权利要求】1.一种大口径薄片元件抛光夹具，包括基座，其特征在于:所述基座设有若干沉孔，每个沉孔均插接有压头，压头与基座之间设有压头固定片，基座的底部设有元件，压头与元件连接，压头套装有调节压块，调节压块设置在压头固定片上，基座上设有固定架，固定架与元件通过元件固定架连接。2.根据权利要求1所述的大口径薄片元件抛光夹具，其特征在于:所述元件固定架与元件之间设有元件固定垫。3.根据权利要求1所述的大口径薄片元件抛光夹具，其特征在于:所述压头与元件之间设有垫片。4.根据权利要求1所述的大口径薄片元件抛光夹具，其特征在于:所述压头为正方形结构。5.根据权利要求1所述的大口径薄片元件抛光夹具，其特征在于:所述相邻两个压头之间间距小于1mm。6.根据权利要求1所述的大口径薄片元件抛光夹具，其特征在于:所述压头固定片为圆柱状结构。7.根据权利要求1所述的大口径薄片元件抛光夹具，其特征在于:所述调节压块为空心圆柱形结构。8.根据权利要求1所述的大口径薄片元件抛光夹具，其特征在于:所述固定架上开有长形环槽结构。9.根据权利要求1所述的大口径薄片元件抛光夹具，其特征在于:所述元件固定架为L形结构。10.根据权利要求1所述的大口径薄片元件抛光夹具，其特征在于:所述元件固定垫为长方体结构。【文档编号】B24B41/06GK203696747SQ201420092301【公开日】2014年7月9日 申请日期:2014年3月3日 优先权日:2014年3月3日 【专利技术者】赵惠英, 王文博, 赵则祥, 强艳鑫, 高强, 刘孟奇, 马江涛, 仇文全 申请人:北京微纳精密机械有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种大口径薄片元件抛光夹具，包括基座，其特征在于：所述基座设有若干沉孔，每个沉孔均插接有压头，压头与基座之间设有压头固定片，基座的底部设有元件，压头与元件连接，压头套装有调节压块，调节压块设置在压头固定片上，基座上设有固定架，固定架与元件通过元件固定架连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：赵惠英，王文博，赵则祥，强艳鑫，高强，刘孟奇，马江涛，仇文全，
申请(专利权)人：北京微纳精密机械有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11
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