半自动一体型蚀刻清洗机制造技术

本实用新型专利技术涉及一种半自动一体型蚀刻清洗机，包括箱体（1），箱体（1）前、后部分别设有清洗区和维修区，清洗区包括安全清洗区（2）和危险清洗区（3），安全清洗区（2）位于清洗区前半区，危险清洗区（3）位于清洗区后半区，安全清洗区（2）和危险清洗区（3）内均置有槽体，安全清洗区（2）、危险清洗区（3）之间设置有机械手臂（4），机械手臂（4）上方设有机械手臂维护区（5），安全清洗区（2）上方安装有高效过滤器（6），危险清洗区（3）后部设置有抽风口（7），箱体（1）后端设有排气管道（11），抽风口（7）与排气管道（11）相连，维修区包括上安全区和下危险区（8）；本实用新型专利技术不仅结构布局简洁，条理分明，便于制造商或客户进行组装，而且使用和维护简单、方便。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
半自动一体型蚀刻清洗机[
]本技术涉及半导体清洗
，具体地说是一种半自动一体型蚀刻清洗机。[
技术介绍
]在半导体或电子工业中，存在着大量复杂的制程工艺，几乎每道工艺之间都需要对制程对象-硅片本身进行清洗。硅片表面的洁净度对下道工序具有重大的影响，甚至清洗不当会直接导致产品报废或影响其可靠性。由于清洗工序在制程中具有较大的比重，因此，清洗工艺不断的在进行深入研究并发展，从而发展出各式各样的清洗技术。如:声波清洗、高压清洗、溢流清洗、快排清洗、气相清洗等等。由于硅片表面的污染不同，常常需要不同的清洗技术，而不同清洗技术对应的清洗装置又具有较大的差异。因此，如何应对制程工艺各阶段中不同的需求，同时又能满足具有较小占地面积，已经成为目前设计清洗设备的重点。[
技术实现思路
]本技术的目的就是要解决上述的不足而提供一种半自动一体型蚀刻清洗机，不仅结构布局简洁，条理分明，便于制造商或客户进行组装，而且使用和维护简单、方便。为实现上述目的设计一种半自动一体型蚀刻清洗机，包括箱体1，所述箱体I的前部设有清洗区，所述箱体I的后部设有维修区，所述清洗区包括安全清洗区2和危险清洗区3，所述安全清洗区2位于清洗区的前半区，所述危险清洗区3位于清洗区的后半区，所述安全清洗区2和危险清洗区3内均置有槽体，所述安全清洗区2、危险清洗区3之间设置有机械手臂4，所述机械手臂4为前后回转升降式机械手臂，所述机械手臂4安装在箱体I顶部，所述机械手臂4上方设有机械手臂维护区5，所述安全清洗区2上方安装有高效过滤器6，所述危险清洗区3后部设置有抽风口 7，所述箱体I后端设有排气管道11，所述抽风口 7与排气管道11相连，所述维修区包括上安全区和下危险区8，所述上安全区为电控柜9。所述槽体为超声槽、溢流槽、静置槽、加热槽或干燥槽。所述安全清洗区2内置的槽体为水洗槽体12，所述危险清洗区3内置的槽体为酸洗槽体13。所述安全清洗区2和危险清洗区3内置的槽体分别设有至少一个以上。所述电控柜9的前端面上设有控制面板，所述电控柜9内部设有电气系统，所述电气系统由线路连接控制面板上的按键控制区。所述箱体I前顶部设有仪表组件10，所述仪表组件10倾斜式安装在箱体I上，所述仪表组件10由线路连接电控柜9内部的电气系统。所述下危险区8的外框架采用碳钢或不锈钢骨架外包双层聚乙烯板。本技术同现有技术相比，具有如下优点:(I)模块化的半自动清洗系统具有结构布局简洁，条理分明，便于制造商或客户进行组装，使用和维护；(2)由于模块化的结构设计，使得该半自动清洗机台不是依据客户需求进行简单综合和拼装的产物，整个设备可根据客户需求进行重组，同时具有益于扩展，并能快速进行客户订单响应的特点，从而将设计人员的工作重心调整到各基本模块的结构典型化，部件通用化以及模块系列化上；(3)由于实现了设备结构模块化，可实现整机根据客户订单快速响应的特点；(4)由于实现了设备结构模块化，可实现整机寿命大幅度提高的特点，即各基本模块经过反复优化可靠性得到多次验证；(5)由于实现了设备结构模块化，可实现整机成本大幅度降低的目的，即模块进行批量生产，取得规模效益，同时最大限度的采用了通用产品，易于进行专业化生产和外包。(6)由于清洗区前置，清洗危险区(酸液区)位于整个清洗区的后半区，与顶部HEPA高效过滤器进口呈前后布置，两者间水平中心距离至少为一个模组宽度，同时清洗区的后半区布置抽风口，配合顶部HEPA送风以形成固定的排气流场，避免危险区域酸液或酸气外溢。[【附图说明】]图1是本技术的结构示意图；图2是图1中A-A剖视图；图3是图1中B-B剖视图；图4是图1的左视图；图5是图1的右视图；图6是图1的后视图；图7是图1中清洗区的工位分布示意图；图中:1、箱体2、安全清洗区3、危险清洗区4、机械手臂5、机械手臂维护区6、高效过滤器7、抽风口 8、下危险区9、电控柜10、仪表组件11、排气管道12、水洗槽体13、酸洗槽体。[【具体实施方式】]下面结合附图对本技术作以下进一步说明:如附图1至附图6所示，本技术包括:箱体1，箱体I的前部设有清洗区，箱体I的后部设有维修区，清洗区包括安全清洗区2和危险清洗区3，安全清洗区2位于清洗区的前半区，危险清洗区3位于清洗区的后半区，安全清洗区2和危险清洗区3内均置有槽体，安全清洗区2、危险清洗区3之间设置有机械手臂4，机械手臂4为前后回转升降式机械手臂，机械手臂4安装在箱体I顶部，机械手臂4上方设有机械手臂维护区5，安全清洗区2上方安装有高效过滤器6，危险清洗区3后部设置有抽风口 7，箱体I后端设有排气管道11，抽风口 7与排气管道11相连，维修区包括上安全区和下危险区8，上安全区为电控柜9，下危险区8的外框架采用碳钢或不锈钢骨架外包双层聚乙烯板。本技术中，安全清洗区2和危险清洗区3内所设置的槽体可以为超声槽、溢流槽、静置槽、加热槽或干燥槽等等；如，安全清洗区2内置的槽体为水洗槽体12，危险清洗区3内置的槽体为酸洗槽体13 ;该安全清洗区2和危险清洗区3内置的槽体分别设有至少一个以上；电控柜9的前端面上设有控制面板，电控柜9内部设有电气系统，电气系统由线路连接控制面板上的按键控制区，箱体I前顶部设有仪表组件10，仪表组件10倾斜式安装在箱体I上，仪表组件10由线路连接电控柜9内部的电气系统。如附图7所示，为本技术中清洗区的工位分布示意图，其中，A工位为安全清洗区的上区；B工位为安全清洗区的下区，如水洗槽体；C工位为危险清洗区的上区；D工位为危险清洗区的下区，如酸洗槽体。其机械手臂操作步骤为:1.操作人员将清洗物品放置在A工位；2.机械手臂旋转至后侧，将清洗物品置于C工位；3.机械手臂向下将清洗物品放置于D工，位即放置于酸洗槽体的酸液内；4.机械手臂向上将清洗物品提出酸洗槽体的酸液外，即回到C工位；5.机械手臂旋转至前侧，将清洗物品移动至A工位；6.机械手臂向下将清洗物品移动至B工位，即置于水洗槽体内；7.机械手臂向上将清洗物品提出水洗槽体，即送到安全清洗区的A工位，操作人员取货，完成清洗。本技术致力于将整个清洗装置进行模块化配置，以满足不断变化的制程工艺以及不同阶段产品的清洗需求。本技术中，清洗区前置，清洗危险区(酸液区)位于整个清洗区的后半区，与顶部HEPA高效过滤器进口呈前后布置，两者间水平中心距离至少为一个模组宽度，同时清洗区的后半区布置抽风口，配合顶部HEPA送风以形成固定的排气流场，避免危险区域酸液或酸气外溢。本技术中，顶部机械手臂为前后回转式机械手臂(该处结构特点另见专利申请号为201220115857.4，专利名称为应用于半导体清洗设备上的单轴回转式机械手臂)，操作人员从清洗区前区将清洗物品放置在机械手臂之上，由机械手臂进行清洗物品的放置和安全区与危险区的转运；清洗区槽体采取模块化设计，可根据客户需求配置不同的清洗槽体，如超声槽，溢流槽，静置槽，加热槽，干燥槽等等；维修区布局为上(相对)安全区，该区域认为是不会因为故障造成环境或人员危害的区域，下危险区的布局方式，危险区采取双层隔板，隔板间隔不低于1.5英寸(38mm)防护的结构，区域外框架为不低于1.5英寸(38mm)的碳钢或本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半自动一体型蚀刻清洗机，包括箱体（1），其特征在于：所述箱体（1）的前部设有清洗区，所述箱体（1）的后部设有维修区，所述清洗区包括安全清洗区（2）和危险清洗区（3），所述安全清洗区（2）位于清洗区的前半区，所述危险清洗区（3）位于清洗区的后半区，所述安全清洗区（2）和危险清洗区（3）内均置有槽体，所述安全清洗区（2）、危险清洗区（3）之间设置有机械手臂（4），所述机械手臂（4）为前后回转升降式机械手臂，所述机械手臂（4）安装在箱体（1）顶部，所述机械手臂（4）上方设有机械手臂维护区（5），所述安全清洗区（2）上方安装有高效过滤器（6），所述危险清洗区（3）后部设置有抽风口（7），所述箱体（1）后端设有排气管道（11），所述抽风口（7）与排气管道（11）相连，所述维修区包括上安全区和下危险区（8），所述上安全区为电控柜（9）。

【技术特征摘要】
1.一种半自动一体型蚀刻清洗机，包括箱体(1)，其特征在于:所述箱体(I)的前部设有清洗区，所述箱体(I)的后部设有维修区，所述清洗区包括安全清洗区(2)和危险清洗区(3)，所述安全清洗区(2)位于清洗区的前半区，所述危险清洗区(3)位于清洗区的后半区，所述安全清洗区(2)和危险清洗区(3)内均置有槽体，所述安全清洗区(2)、危险清洗区(3)之间设置有机械手臂(4)，所述机械手臂(4)为前后回转升降式机械手臂，所述机械手臂(4)安装在箱体(I)顶部，所述机械手臂(4)上方设有机械手臂维护区(5)，所述安全清洗区(2)上方安装有高效过滤器(6)，所述危险清洗区(3)后部设置有抽风口(7)，所述箱体(I)后端设有排气管道(11)，所述抽风口( 7 )与排气管道(11)相连，所述维修区包括上安全区和下危险区(8)，所述上安全区为电控柜(9)。2.如权利要求1所述的清洗机,...

【专利技术属性】
技术研发人员：简建至，江献茂，黄自柯，
申请(专利权)人：冠礼控制科技上海有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31