用于在机显影的平版印版前体制造技术

在机可显影、阴图制版平版印版前体具有硫酸阳极化含铝基底，其中已经使用酸性或碱性处理扩大了所述氧化层孔。在所述扩大的孔上，施加亲水涂层，所述涂层包含具有羧酸侧链的非交联的亲水聚合物。该特定基底为在机显影和印刷提供改进的粘附性和印刷耐久性。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于在机显影的平版印版前体专利
本专利技术涉及独特的铝基底和含有基底的平版印版前体的制备。本专利技术还涉及用于制备基底和前体的方法，并且涉及使用它们制备平版印版的方法。专利技术背景在传统或“湿”平版印刷中，在亲水表面上生成被称作图像区的受墨区。当用水润湿该表面并施加油墨时，亲水区留住水并拒墨，受墨区接受油墨并拒水。油墨被转移到要在其上复制图像的材料表面上。例如，油墨可首先被转移至中间橡皮布，继而用于转移油墨至要在其上再产生图像的材料表面上。可用于制备平版印版的可成像元件通常包含施加在基底的亲水表面上的一个或多个可成像层。可成像层包括可分散在合适的粘合剂中的一种或更多种辐射敏感组分。可选地，该辐射敏感组分也可以是粘合剂材料。在成像后，通过合适的显影剂除去可成像层的成像区或非成像区，露出下方的基底亲水表面。如果除去成像区，该元件被视为阳图制版。相反，如果除去非成像区，该元件被视为阴图制版。在每种情况下，留下的可成像层区域(即图像区)是受墨的，通过显影法露出的亲水表面区接受水和水溶液，通常为润版液，并拒墨。直接数字或热成像由于它们对环境光的稳定性而在印刷工业中越来越重要。已经将用于制备平版印版的可成像元件设计为对热或红外辐射敏感，并且可使用热头或更通常地，红外激光二极管曝光，所述可成像元件与响应来自计算机中的图像数字拷贝的信号使印版记录机(platesetter)成像。这种“计算机直接制版”技术已普遍替代使用掩膜使元件成像的以前的技术。这些成像技术要求使用碱性显影剂除去成像层的曝光区(阳图制版)或非曝光区(阴图制版)。在将阳图制版平版印版前体设计用于IR成像的某些情况下，包含红外辐射敏感吸收化合物(例如IR染料)的组合物抑制并且其它溶解抑制剂使得所述涂层在碱性显影剂中不可溶并仅在IR-曝光区可溶解。与平版印版的类型无关，通常使用金属基底，例如包含铝或各种金属组合物的铝合金的基底进行平版印刷。通常通过表面粒化将金属片的表面粗糙化以便确保对布置于其上的层，通常为可成像层的良好粘附性，并且改进在印刷期间非成像区中的保水率。此类铝载体可成像元件有时是本领域已知的平版印版(planographicprintingplate)或平版印版(lithographicprintingplate)的前体。各种铝载体材料和制备它们的方法描述于美国专利5,076,899(Sakaki等)和5,518,589(Matsura等)中。一般而言，为了制备平版印版前体的含铝基底，原料铝的连续卷通常取自通过脱脂部分的未卷曲部分以从铝卷除去油和碎片，碱蚀刻部分，第一冲洗部分，可包括机械或电化学粒化或两者的粒化部分，第二冲洗部分，粒化后酸性或碱-蚀刻部分，第三冲洗部分，使用适合的酸(例如硫酸)以提供阳极氧化物涂层的阳极化部分，第四冲洗部分，“后处理”部分，最终或第五冲洗部分，和干燥部分，之后再卷曲或传送至涂层位置用于可成像层制剂的应用。在阳极化部分中，处理铝卷以在它的表面上形成氧化铝层，使它表现出在印刷工艺期间所必需的高度的机械耐磨性。该氧化铝层已在某种程度上亲水，这对于具有对水的高亲和力和拒绝印刷油墨是重要的。然而，氧化层的反应性使得可与可成像元件中的可成像层的组分相互作用。氧化铝层可部分或完全覆盖铝基底表面。当硫酸被用于提供氧化铝层时，与使用磷酸阳极化基底时相比，所得到的基底可表现出对上覆辐射敏感组合物更差的粘附性。据认为，粘附性的差异可能是由不同阳极孔径引起的，所述不同阳极孔径是由阳极化中使用的不同酸产生的。即，硫酸阳极化可在氧化层中产生更小的孔。日本公开申请11-65096(Fujifilm)描述了提供其中在铝载体上形成阳极氧化层的光敏平版印版前体的方法，所述阳极氧化物孔具有20nm或更小的直径。阴图制版光敏层被直接施加于该氧化层。美国专利申请公开2002/0033108(Akiyama等)描述了在铝载体上形成氧化物层，以将氧化物孔的平均大小控制在6nm至40nm的范围内。受水底胶层可被施加在氧化层之上。美国专利7,078,153(Hotta)描述了在它的氧化物表面中具有预定的空位率和微孔(空位)的载体。阳极化后，通常用适合的聚合物“后处理”基底以永久性地密封氧化物孔，使得辐射敏感可成像层中的组分不会进入孔，并且进一步改进基底表面的亲水性，使它在印刷操作期间更好地拒绝平版油墨。通常使用的后处理工艺可包括氧化铝与聚(乙烯基膦酸)，或磷酸钠和氟化钠的混合物的反应，以在基底上形成交联的亲水层。为了确定是否发生孔密封，可将基底浸于水性染料溶液中并冲洗。如果基底上看不到染料，则孔已经被适当密封。可能需要忽略必须用水性染料溶液评价的硫酸阳极化含铝基底的该后处理步骤。非常重要的是辐射敏感性可成像层对下面的基底具有良好的粘附性。但是也有必要在显影期间具有迅速且完全的曝光(阳图制版)和非曝光(阴图制版)区的去除。这两个重要要求经常彼此妨碍。要符合两个要求是非常困难的，特别是当进行在机显影时，其中需要对剩余成像层的良好粘附性以经受住使用成千上万的印刷版次并且应当在50个印刷版次内完成可成像层的完全去除。特别当将硫酸阳极化基底用于在机可显影的平版印版前体时，需要改进这两项要求。专利技术概述本专利技术提供在机可显影、阴图制版平版印版前体，其包含基底和布置在所述基底上的至少一种在机可显影、阴图制版辐射敏感的可成像层，所述阴图制版辐射敏感可成像层包含自由基聚合型化合物、辐射吸收剂、在照射时生成自由基的化合物，以及促进在机显影性的聚合物粘合剂，所述基底包含粒化且硫酸阳极化的含铝载体，已经用碱性或酸性扩孔溶液处理了所述载体以为它的外表面提供柱状孔，使得柱状孔在它们的最外表面的直径是柱状孔的平均直径的至少90%，所述基底进一步包含直接布置在所述粒化、硫酸阳极化，并且经处理的含铝载体上的亲水层，所述亲水层包含具有羧酸侧链的非交联的亲水聚合物。本专利技术还提供一种制备平版印版的方法，其包括：成图像曝光本专利技术的所述平版印版前体以提供曝光的前体，所述曝光的前体具有在所述阴图制版辐射敏感可成像层中的曝光区和非曝光区，以及使用平版印刷油墨、润版液，或平版印刷油墨和润版液两者来处理在机曝光的前体以除去非曝光区，以提供平版印版。本专利技术的方法的一些实施方案被进一步定义，其中：所述非交联的亲水聚合物以至少0.001g/m2以及直至和包括0.4g/m2的干燥覆盖度存在于所述前体中，前体是红外辐射敏感的并且包含红外辐射吸收剂，前体中的亲水聚合物具有被中和至至少1mol%以及直至和包括60mol%的程度的羧酸侧链，前体的粒化且硫酸阳极化的含铝载体具有柱状孔，所述柱状孔具有至少20nm以及直至和包括40nm的平均直径，所述前体的所述在机可显影、阴图制版辐射敏感可成像层包含聚合物粘合剂，所述聚合物粘合剂具有聚(环氧烷)侧链，以及任选的氰基或苯基侧基，前体的在机可显影、阴图制版辐射敏感可成像层包含二芳基碘鎓硼酸盐和花青红外辐射敏感染料，并且在机可显影、阴图制版辐射敏感可成像层为前体的最外层。本专利技术提供许多优势。使用粒化且硫酸阳极化的含铝基底代替成本更高的磷酸阳极化来制备平版印版前体。改进了辐射敏感可成像层对硫酸阳极化基底的粘附性，特别是对于在机显影，使得可印刷成千上万的版次。然而，辐射敏感性可成像层的适合的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种在机可显影、阴图制版平版印版前体，其包含基底和布置在所述基底上的至少一种在机可显影、阴图制版辐射敏感可成像层，所述阴图制版辐射敏感可成像层包含自由基聚合型化合物、辐射吸收剂、在照射时生成自由基的化合物，以及促进在机显影性的聚合物粘合剂，所述基底包含粒状且硫酸阳极化的含铝载体，已经用碱性或酸性扩孔溶液处理了所述载体以为其外表面提供柱状孔，使得所述柱状孔在它们的最外表面的直径是所述柱状孔的平均直径的至少90%，所述基底进一步包含直接布置在所述粒状、硫酸阳极化，并且经处理的含铝载体上的亲水层，所述亲水层包含具有羧酸侧链的非交联的亲水聚合物。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2011.08.31 US 13/2219401.一种在机可显影、阴图制版平版印版前体，其包含基底和布置在所述基底上的至少一种在机可显影、阴图制版辐射敏感可成像层，所述阴图制版辐射敏感可成像层包含自由基聚合型化合物、辐射吸收剂、在照射时生成自由基的化合物，以及促进在机显影性的聚合物粘合剂，所述基底包含粒状且硫酸阳极化的含铝载体，已经用碱性或酸性扩孔溶液处理了所述载体以为其外表面提供柱状孔，使得所述柱状孔在它们的最外表面的直径是所述柱状孔的平均直径的至少90％，所述基底进一步包含直接布置在所述粒状、硫酸阳极化，并且经处理的含铝载体上的亲水层，所述亲水层包含具有羧酸侧链的非交联的亲水聚合物，其中所述在机可显影、阴图制版辐射敏感可成像层包含二芳基碘鎓硼酸盐和花青红外辐射敏感染料。2.根据权利要求1所述的前体，其中所述非交联的亲水聚合物以至少0.001g/m2以及直至和包括0.4g/m2的干燥覆盖度存在。3.根据权利要求1所述的前体，其具有在机可显影、阴图制版，红外辐射敏感可成像层，所述在机可显影、阴图制版，红外辐射敏感可成像层包含自由基聚合型化合物、红外辐射吸收剂，以及在用红外辐射来照射时生成自由基的化合物。4.根据权利要求1所述的前体，其具有在机可显影、阴图制版辐射敏感可成像层，所述在机可显影、阴图制版辐射敏感可成像层包含自由基聚合型化合物、具有至少250nm以及直至和包括450nm的λmax的辐射吸收剂，以及在用具有至少250nm以及直至和包括450nm的λmax辐射来照射时生成自由基的化合物。5.根据权利要求1所述的前体，其中所述非交联的亲水聚合物具有被中和至至少1mol％以及直至和包括60mol％的程度的羧酸侧链。6.根据权利要求1所述的前体，其中所述非交联的亲水聚合物以至少0.01g/m2以及直至和包括0.3g/m2的干燥覆盖度存在。7.根据权利要求1所述的前体，其中所述粒状且硫酸阳极化的含铝载体具有柱状孔，所述柱状孔具有至少20nm以及直至和包括...

【专利技术属性】
技术研发人员：K哈亚施，
申请(专利权)人：伊斯曼柯达公司，
类型：发明
国别省市：美国;US