【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术涉及一种面板后壳。该面板后壳包括壳体，设于壳体底部内侧的组合肋板，设于壳体侧部内侧的第一肋板；所述组合肋板由若干相互垂直的第二肋板组成；所述第一肋板垂直于壳体侧部，所述第二肋板垂直于壳体底部。与经过加大壳体厚度方式达到相同刚度的面板后壳相比，本技术面板后壳的原材料使用量少。【专利说明】面板后壳
本技术涉及控制面板零部件
，具体是涉及控制面板的后壳。
技术介绍
壳体是减少电子元器件、机械元件受外界干扰的重要部件，如防止灰尘、硬物进入。目前，对于面板后壳，常利用加大壳体厚度的方式来提高其刚度，这使原材料的使用量增加较多，增加使用该后壳的面板的重量，以及提高后壳的生产成本。
技术实现思路
本技术目的在于，提供一种面板后壳，该面板后壳刚度较高。与经过加大壳体厚度方式达到相同刚度的面板后壳相比，其原材料使用量少。本技术通过以下技术方案实现上述目的:一种面板后壳包括壳体，设于壳体底部内侧的组合肋板，设于壳体侧部内侧的第一肋板；所述组合肋板由若干相互垂直的第二肋板组成；所述第一肋板垂直于壳体侧部，所述第二肋板垂直于壳体底部。进一步的，所述壳体为透明塑料壳。进一步的，所述壳体底部开设有若干螺丝安装孔。进一步的，所述壳体底部外侧设有若干用于安装磁体的磁座。进一步的，所述壳体底部中间区域为一向外的突起。更进一步的，所述突起上开设有端子接孔。相对现有技术，本技术面板后壳使用设置肋板的方式来增加刚度，其刚度大，并且节省材料。而当壳体采用透明塑料材料制备而成时，通过面板后壳可观测面板部分电气元件，使面板更美观。【专利附图】【附图说明】图1为本技术面板后壳...
【技术保护点】
一种面板后壳，包括壳体；其特征在于：还包括设于壳体底部内侧的组合肋板，设于壳体侧部内侧的第一肋板；所述组合肋板由若干相互垂直的第二肋板组成；所述第一肋板垂直于壳体侧部，所述第二肋板垂直于壳体底部。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：罗静，
申请(专利权)人：广州世荣电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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