制造用于喷墨头的滤板的方法技术

本发明专利技术公开了一种用于喷墨头的滤板、带有该滤板的喷墨头和制造该滤板的方法。该滤板包括具有过滤孔区域的过滤基板。具有带折角的线形形状的过滤孔穿过该过滤孔区域的过滤基板延伸。每个过滤孔可包括形成为在过滤基板上部、相对于过滤基板具有第一角度的上过滤孔，和形成在过滤基板下部、连接到上过滤孔并相对于过滤基板具有不同于第一角度的第二角度的下过滤孔。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种喷墨头，更具体地是涉及一种可用于喷墨头的滤板、带有该滤板的喷墨头和制造该滤板的方法。
技术介绍
喷墨记录装置是一种通过将细小墨滴喷射到记录介质上的期望位置而打印图像的装置。由于该喷墨记录装置并不昂贵并能够以高分辨率打印多种颜色，因此已广泛使用。该喷墨记录装置包括用于喷射墨的喷墨头和用于存储提供给喷墨头的墨的墨容器。该喷墨头包括具有薄片形状的基板和置于基板上用于界定墨流动路径的形状的流动路径结构，该墨流动路径包括墨室和喷嘴。此外，墨室通过穿过基板延伸的公共导孔连接到墨容器。影响喷墨头的问题之一是因颗粒而堵塞墨流动路径。这些颗粒可以是在喷墨头制造过程期间引入到墨流动路径中的，或者这些颗粒可包含在墨中。当这些颗粒具有大于墨流动路径尺寸的尺寸时，墨流动路径就被这些颗粒堵塞，从而降低打印图像的质量，并且在一些情况下阻碍喷墨头喷射墨。为了解决上述问题，不锈钢筛网过滤器已用于传统的墨容器以防止颗粒从墨容器引入到墨流动路径中。然而，为了获得高分辨率的打印图像，墨滴尺寸已通过减小墨流动路径的尺寸而得以减小。减小墨流动路径尺寸的结果是，因成本和加工过程的限制，使用筛网过滤器变得困难。人们已经研发了在喷墨头制造过程期间在喷墨头基板上形成过滤元件的方法。包括过滤元件的喷墨头的示例在美国专利No.5,463,413和6,626,522中公开。在美国专利No.5,463,413和6,626,522中公开的喷墨头包括腔室层，该腔室层设置于基板上以界定喷墨腔并具有三面壁垒结构。该过滤元件呈支柱状，设置在延伸穿过基板中心部分的公共导孔和腔室层之间。该过滤元件与腔室层在同一过程中形成在基板的同一平面上。然而，根据美国专利Nos.5,463,413和6,626,522，过滤具有高纵横比的颗粒会比较困难。此外，由于过滤元件形成在基板的与腔室层相同的平面上，因此制造高密度的喷墨头会比较困难。此外，使用在美国专利Nos.5,463,413和6,626,522中公开的过滤元件，可能会不适于具有这样一种结构的喷墨头，在该结构中从墨容器中供给的墨穿过墨室的底面而引入。
技术实现思路
本专利技术提供了一种用于喷墨头的滤板和一种制造该滤板的方法，其可以有效地过滤具有各种形状和尺寸的颗粒。本专利技术还提供一种包括该滤板的喷墨头。本专利技术的其它方面和优点，一方面将在下面的描述中提出，另一方面将从描述中变得明显或可从本专利技术的实施中获知。本专利技术的上述和/或其它方面和优点通过提供一种用于喷墨头的滤板而实现。该滤板包括具有过滤孔区域的过滤基板。具有带折角的线形形状(angled line shape)的过滤孔穿过过滤孔区域的过滤基板延伸。每个过滤孔可包括形成在过滤基板上部、相对于过滤基板具有第一角度的上过滤孔，和形成在过滤基板下部、连接到上过滤孔并相对于过滤基板具有不同于第一角度的第二角度的下过滤孔。过滤基板可由硅、金属或聚合物制成。滤板包括横截面积约为1um2(微米)-100um2的过滤孔。滤板还可包括设置于过滤基板上用于将过滤孔分成预定单元的隔板。在该情况下，隔板可置于过滤孔区域中以具有横穿过滤孔区域延伸的长度。本专利技术的上述和/或其它方面和优点还通过提供一种制造用于喷墨头的滤板的方法而实现。该方法包括制备具有过滤孔区域的过滤基板。而后，过滤孔区域的过滤基板从顶面形成图案以形成上过滤孔，该上过滤孔具有距离过滤基板顶面的预定深度并相对于过滤基板具有第一角度。过滤基板的下部从过滤基板的底面形成图案以形成下过滤孔，该下过滤孔连接到上过滤孔并相对于过滤基板具有不同于第一角度的第二角度。该滤板可由硅、金属或聚合物制成。上过滤孔的形成可由干蚀刻、湿蚀刻或激光蚀刻加工而完成。下过滤孔的形成可由激光蚀刻加工而完成。在该情况下，激光蚀刻加工可通过使用准分子激光器、二极管泵浦固态(DPSS)激光器、或飞秒(FS)激光器而完成。在形成上过滤孔之前，隔板可形成在过滤基板上。在该情况下，上过滤孔由隔板分成预定单元。本专利技术的上述和/或其它方面和优点还通过提供包括该滤板的喷墨头而实现。该喷墨头包括喷射墨的喷嘴和分别与喷嘴流体连通的墨室。形成在头晶片基板处的公共导孔(feedhole)与墨室流体连通。具有过滤孔区域的一过滤基板置于头晶片基板的底面上。具有带折角的线形形状的过滤孔穿过过滤孔区域的过滤基板延伸。过滤孔区域可与公共导孔相交叠以过滤供给的墨。喷墨头还可包括形成在头晶片基板上部区域处、将公共导孔连接到墨室的墨通过孔(via-hole)。在该情况下，将过滤孔分成预定单元的隔板可置于相邻墨通过孔之间的过滤基板上。附图说明本专利技术的这些和/或其它方面和优点将从结合附图对实施例的描述中变得明显并且更加易于理解，附图中图1是示出根据本专利技术实施例的喷墨头的示意性分解平面图；图2是沿着图1喷墨头的线I-I’截取的横截面图；图3是示出图1喷墨头的过滤孔区域一端的放大平面图；图4到9是沿着图3的线II-II’截取的横截面图，示出根据本专利技术实施例的制造滤板的方法；图10是示出根据本专利技术另一实施例的喷墨头的示意性分解平面图；图11是沿着图10喷墨头的线III-III’截取的横截面图。具体实施例方式现在将详细描述本专利技术的实施例，其示例将在附图中示出，其中在全部附图中相同的标记指的是相同的元件。为了解释本专利技术，下面参照附图描述图1是示出根据本专利技术实施例的喷墨头的示意性分解平面图，图2是沿着图1中的线I-I’截取的横截面图。参照图1和2，喷墨头包括头晶片(head chip)100和滤板10。该头晶片100可包括头晶片基板102以及设置于该头晶片基板102上以界定出一个或多个墨室108和一个或多个喷嘴114的流动路径结构112。头晶片基板102可以是用在半导体制造过程中的硅基板。流动路径结构112设置于该头晶片基板102上。该流动路径结构112界定了暂时存储待喷射到外部的墨的墨室108。喷射墨的喷嘴114设置于流动路径结构112的最上部以分别与墨室108流体连通。该流动路径结构112可包括用于界定出墨室108侧壁的腔室层，以及置于该腔室层上并在其中具有喷嘴114的喷嘴层。或者，如图2中所示，流动路径结构112可形成为定义墨室108和喷嘴114的单一结构。虽然图1中所示的喷嘴114沿着头晶片基板102的纵向布置成两行，但喷嘴114也可布置成一行或三行或更多行以增加分辨率。该墨室108具有置于其中以产生压力喷射墨的压力产生元件。该压力产生元件可以是由产热电阻制成的加热器110。如图2中所示，加热器110可位于墨室108中，以直接与墨室108中的墨接触。在美国专利No.6,692,108中公开了具有位于墨室中并直接与墨接触的加热器的喷墨头的一个示例。公共导孔104形成在头晶片基板102的下部区域上。如图1中所示，虽然公共导孔104可相应于喷嘴114的每行形成，但也可以形成单一公共导孔104以包括全部喷嘴114。公共导孔104通过形成在头晶片基板102上部区域处的墨通过孔106而与墨室108流体连通。即，公共导孔104、墨通过孔106、墨室108和喷嘴114可位于沿着墨流动方向的同一轴线上。图3是示出图1中所示的过滤孔区域一端的放大平面图。在该情况下，图2中所示的滤板10对应于沿着图3中的线II-II’截取的横本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于喷墨头的滤板，其包括：具有过滤孔区域的过滤基板；和在所述过滤孔区域中穿过所述过滤基板延伸并具有带折角的线形形状的过滤孔。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：金光烈，河龙雄，韩银奉，朴性俊，朴炳夏，金敬镒，金南钧，朴用植，权明钟，闵在植，
申请(专利权)人：三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：KR[韩国]