电子设备制造技术

本发明专利技术公开了一种电子设备，包括第一PCB、设有第一功率器件的第二PCB，以及用于散热的主支架；主支架包括安装该第一PCB和第二PCB的本体，其中，第一PCB和第二PCB均固定于本体上且分别位于本体的两相对侧。通过采用主支架将第一PCB和第二PCB固定，不仅可以使电子设备的前后壳轻薄化，还通过各部件合理布局围成一空间立方体结构，使得本发明专利技术电子设备的结构紧凑、整体体积小，实现了小型化设计。另外，主支架可将各部件产生的热量传导出来，尤其是将第一功率器件所产生的热量传导出来，保证了电子设备能够正常工作。

【技术实现步骤摘要】
电子设备
本专利技术涉及电子
，特别涉及一种电子设备。
技术介绍
随着电子技术的发展，各式各样的电子设备，如手机、照相机、摄像机、平板电脑等，已经占据着人们生活的方方面面。而小型化、高频化已成为大多数电子设备的发展趋势，在现有的电子设备中，为了提高性能常会大量的使用功率器件，由于功率器件的发热量高，需要较大的空间进行散热，这使得散热和体积成为了一对不可调和的矛盾。
技术实现思路
本专利技术的主要目的是提供一种电子设备，旨在既提高电子设备散热效果，又缩小了电子设备的整体体积。本专利技术一实施例提出了一种电子设备，包括第一PCB、设有第一功率器件的第二PCB，以及用于散热的主支架；所述主支架包括安装该第一PCB和第二PCB的本体，其中，所述第一PCB和第二PCB均固定于所述本体上且分别位于所述本体的两相对侧。优选地，所述电子设备还包括设有第二功率器件的第三PCB以及用于散热的副支架，其中，所述副支架包括本板和垂直连接在所述本板一侧的第一连接部，该第一连接部还连接至所述本体的一侧面，所述第三PCB设置在所述本板上。优选地，所述电子设备为拍摄设备，所述第一PCB为电源板，所述第二PCB为主板，所述第一功率器件为DSP芯片，所述第三PCB为镜头板，所述第二功率器件为sensor芯片，所述拍摄设备还包括连接在所述镜头板上且罩设于所述sensor芯片上的镜头组件。优选地，所述电子设备还包括设有控制键的控制键板，所述控制键板与所述第一PCB连接且位于所述第一PCB和所述本体之间，所述第一PCB上开设有一供所述控制键伸出的开口。优选地，所述第一功率器件位于所述本体与所述第二PCB之间，且在所述本体与第一功率器件之间填充有导热层。优选地，所述第一PCB和所述第二PCB中至少有一个上设有连接端口，所述主支架还包括具有容置所述连接端口的孔位的端口板，所述端口板与安装在所述本体上的所述第一PCB、第二PCB垂直且位于所述本体中与所述第一连接部相对的一侧。优选地，所述副支架还包括连接在所述本板的另一侧的第二连接部，所述电子设备还包括设有转接端口的转接板，所述转接板固定在所述第二连接部上。优选地，所述电子设备还包括设有显示屏的点阵屏板，所述点阵屏板分别与所述本体、端口板及第二连接部连接且同时与所述端口板、及安装在所述主支架上的所述第一PCB、第二PCB垂直。优选地，所述电子设备中包裹所述镜头组件的外壳上套接有镜头壳，所述镜头壳上开设有若干散热孔。优选地，所述电子设备还包括设置在所述本板上的蜂鸣器板，所述蜂鸣器板与所述镜头板分别位于所述本板的两相对侧，且所述镜头板靠近所述第二PCB板布置。本专利技术技术方案通过采用主支架将第一PCB和第二PCB固定，相对现有技术中通过增厚电子设备的前后壳以将第一PCB和第二PCB分别固定于电子设备的前后壳上的技术方案，本专利技术不仅可以使电子设备的前后壳轻薄化，还通过各部件合理布局围成一空间立方体结构，使得本专利技术电子设备的结构紧凑、整体体积小，实现了小型化设计。另外，主支架通过采用导热材料制成，即可将各部件产生的热量传导出来，尤其是将第一功率器件所产生的热量传导出来，保证了电子设备能够正常工作。附图说明图1为本专利技术电子设备第一实施例的结构示意图；图2为图1中第二PCB与第一功率器件的装配结构示意图；图3为图1中主支架的结构示意图；图4为本专利技术电子设备第二实施例的结构示意图；图5为图4中副支架的结构示意图；图6为图4中副支架、第三PCB与第二功率器件的装配结构示意图；图7为本专利技术电子设备第三实施例的结构示意图；图8为本专利技术电子设备第四实施例的结构示意图；图9为图8中副支架、第三PCB、第二功率器件及镜头组件的装配结构示意图；图10为本专利技术电子设备第五实施例的结构示意图；图11为本专利技术电子设备第六实施例的结构示意图；图12为本专利技术电子设备第七实施例的结构示意图；图13为本专利技术电子设备第八实施例的结构示意图。本专利技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式下面结合附图及具体实施例就本专利技术的技术方案做进一步的说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术，同时此处所描述的各技术特征之间若没有形成本领域普通技术人员认为的相互矛盾，则均可以相互组合。本专利技术提出了一种电子设备，如图1和图2，该电子设备包括用于散热的主支架1、第一PCB2、第二PCB3和设置在第二PCB3上的第一功率器件4。其中，主支架1包括安装第一PCB2和第二PCB3的本体101，第一PCB2和第二PCB3均固定于主支架1的本体101上且分别位于本体101的两相对侧，以图1的视角为例，第一PCB2位于本体101的上方，第二PCB3位于本体101的下方。该主支架1及本体101的具体结构可结合参照图3，该本体101为上下表面的周边均设有围框的平板结构，该围框一方面可以起到加强筋的作用，另一方面也可以形成容置设置在第一PCB2和第二PCB3上的元器件的空间。该主支架1一方面可以起到安装和支撑第一PCB2和第二PCB3的作用；另一方面，该主支架1通过采用导热性能较好的材料制成，可以将第一PCB2和第二PCB3上的电子元器件的所产生的热量传导至电子设备的壳体上，尤其是将第一功率器件4产生的热量导出，很好地解决了第一功率器件4的散热的问题。为了使主支架1获得更好的导热效果，该主支架1优选采用镁合金制成。镁合金具有注塑成型性能好、质量轻等优点，便于主支架1的制作，可以将该主支架1做得很薄，以降低电子设备的整体体积和质量。本专利技术技术方案通过采用主支架1将第一PCB2和第二PCB3固定，相对现有技术中通过增厚电子设备的前后壳以将第一PCB2和第二PCB3分别固定于电子设备的前后壳上的技术方案，本专利技术不仅可以使电子设备的前后壳轻薄化，还通过各部件合理布局围成一空间立方体结构，使得本专利技术电子设备的结构紧凑、整体体积小，实现了小型化设计。另外，主支架1通过采用导热材料制成，即可将各部件产生的热量传导出来，尤其是将第一功率器件4所产生的热量传导出来，保证了电子设备能够正常工作。在上述第一实施例中，该第一功率器件4可夹持在主支架1与第二PCB3之间，优选为先将第一功率器件4设置在第二PCB3上，再将第二PCB3固定在主支架1上使得第一功率器件4夹持在主支架1与第二PCB3之间，在具体实施例中可以将第一功率器件4设计成直接和主支架1接触，因此第一功率器件4所产生的热量可以更好的通过主支架1导出。在其他实施例中，即第一功率器件4和主支架1非直接接触时，为了获取更好的导热效果可在主支架1与第一功率器件4之间设置导热层（图中未示），该导热层优选为导热膏，进一步优选为高导热硅脂，以加快热量的传导。在上述任一实施例中，请再结合参照图4、图5和图6，该电子设备还可包括用于散热的副支架5、第三PCB6和第二功率器件7。其中，该副支架5包括一本板51和第一连接部52，该第一连接部52垂直连接在本板51的一侧，且连接至主支架1的本体101一侧面以将副支架5固定至主支架1上。在副支架5固定至主支架1上时，该本板51与主支架1的本体101平行；第三PCB6设置在副支架5的本板51上，第二功率器件7设置在第三PCB6上。该主支架1、本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子设备，其特征在于，包括第一PCB、设有第一功率器件的第二PCB，以及用于散热的主支架；所述主支架包括安装该第一PCB和第二PCB的本体，其中，所述第一PCB和第二PCB均固定于所述本体上且分别位于所述本体的两相对侧。

【技术特征摘要】
1.一种电子设备，其特征在于，包括第一PCB、设有第一功率器件的第二PCB，以及用于散热的主支架；所述主支架包括安装该第一PCB和第二PCB的本体，其中，所述第一PCB和第二PCB均固定于所述本体上且分别位于所述本体的两相对侧；所述电子设备还包括设有第二功率器件的第三PCB以及用于散热的副支架，其中，所述副支架包括本板和垂直连接在所述本板一侧的第一连接部，该第一连接部还连接至所述本体的一侧面，所述第三PCB设置在所述本板上。2.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备为拍摄设备，所述第一PCB为电源板，所述第二PCB为主板，所述第一功率器件为DSP芯片，所述第三PCB为镜头板，所述第二功率器件为sensor芯片，所述拍摄设备还包括连接在所述镜头板上且罩设于所述sensor芯片上的镜头组件。3.如权利要求1或2所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括设有控制键的控制键板，所述控制键板与所述第一PCB连接且位于所述第一PCB和所述本体之间，所述第一PCB上开设有一供所述控制键伸出的开口。4.如权利要求1或2所述的电子设备，其特征在于，所述第一功率器件位于所述本体与所述第二PC...

【专利技术属性】
技术研发人员：张显志，
申请(专利权)人：深圳一电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44