本实用新型专利技术公开了一种用于系统散热板中的合金箔片式精密分流中功率电阻器，该电阻器包括合金箔芯片、第一氧化铝陶瓷片、第二氧化铝陶瓷片、第一铝板和第二铝板；第一铝板、第一氧化铝陶瓷片、合金箔芯片、第二氧化铝陶瓷片和第二铝板由上至下依次层叠后形成电阻器本体，合金箔芯片上设有复数个延伸出电阻器本体侧边的端子；且电阻器本体上设有与螺丝适配的通孔。本实用新型专利技术可实现系统散热板与电阻器的直接安装，不仅提高了散热效率，而且缩小了电阻器的体积，扩大了应用范围。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种用于系统散热板中的合金箔片式精密分流中功率电阻器，该电阻器包括合金箔芯片、第一氧化铝陶瓷片、第二氧化铝陶瓷片、第一铝板和第二铝板；第一铝板、第一氧化铝陶瓷片、合金箔芯片、第二氧化铝陶瓷片和第二铝板由上至下依次层叠后形成电阻器本体，合金箔芯片上设有复数个延伸出电阻器本体侧边的端子；且电阻器本体上设有与螺丝适配的通孔。本技术可实现系统散热板与电阻器的直接安装，不仅提高了散热效率，而且缩小了电阻器的体积，扩大了应用范围。【专利说明】用于系统散热板中的合金箔片式精密分流中功率电阻器
本技术涉及电阻器领域，尤其涉及一种用于系统散热板中的合金箔片式精密分流中功率电阻器。
技术介绍
传统线绕电阻器因其固有的圆柱状结构，使其无法直接和系统散热板安装结合，大大影响了其散热效率；而且当要求电阻具有足够大的额定功率，同样体积也会非常大，其应用会受到一些限制；另外它是有感设计，在高精度和低温度系数上又无法达到很好的指标，无法满足中功率需求的精密分流取样电路，中功率一般大于30W。
技术实现思路
针对上述技术中存在的不足之处，本技术提供一种散热性能好、精度高、温度系数好及体积小的用于系统散热板中的合金箔片式精密分流中功率电阻器。为实现上述目的，本技术提供一种用于系统散热板中的合金箔片式精密分流中功率电阻器，包括合金箔芯片、第一氧化铝陶瓷片、第二氧化铝陶瓷片、第一铝板和第二铝板；所述第一铝板、第一氧化铝陶瓷片、合金箔芯片、第二氧化铝陶瓷片和第二铝板由上至下依次层叠后形成电阻器本体，所述合金箔芯片上设有复数个延伸出电阻器本体侧边的端子；且所述电阻器本体上设有与螺丝适配的通孔。其中，所述合金箔芯片由多根箔条首尾依次接合而成，且多根箔线条均持平在同一个水平面上，所述端子从对应的首尾两根箔条的末端延伸出。其中，所述第一铝板与第一氧化铝陶瓷片之间、第一氧化铝陶瓷片与合金箔芯片之间、合金箔芯片与第二氧化铝陶瓷片之间及第二氧化铝陶瓷片与第二铝板之间均通孔导热粘合娃胶粘接。其中，所述复数个引脚均分为两组，其中一组引脚设置在合金箔芯片的一端上，另外一组引脚设置在合金箔芯片的同侧另一端上。其中，所述引脚的数量为四个，其中两个引脚设置在合金箔芯片的一端，另外两个引脚设置在合金箔芯片的同侧另一端上。本技术的有益效果是:与现有技术相比，本技术提供的用于系统散热板中的合金箔片式精密分流中功率电阻器，采用合金箔材料作为电阻器的芯片；而且通孔多层结构设计，将合金箔芯片设置在散热效果好的第一氧化铝陶瓷片与第二氧化铝陶瓷片之间，再结合铝板散热，该结构可实现系统散热板与电阻器的直接安装，不仅提高散热效率，而且可缩小电阻器的体积，扩大了应用范围。本技术还具有精度高、温度系数好、功率大、体积小、使用范围广及实用性强等特点。另外，合金箔芯片由多根箔线条首尾依次接合而成，且多根箔线条均持平在同一个水平面上，实现了该电阻器的无感结构。【专利附图】【附图说明】图1为本技术的用于系统散热板中的合金箔片式精密分流中功率电阻器的爆炸图；图2为图1组装后的立体图；图3为图2的俯视图；图4为图1中合金箔芯片的结构图。主要元件符号说明如下:10、合金箔芯片11、第一氧化铝陶瓷片12、第二氧化铝陶瓷片13、第一铝板14、第二铝板15、通孔101、箔条1011、端子【具体实施方式】为了更清楚地表述本技术，下面结合附图对本技术作进一步地描述。请参阅图1-3，本技术的用于系统散热板中的合金箔片式精密分流中功率电阻器，包括合金箔芯片10、第一氧化铝陶瓷片11、第二氧化铝陶瓷片12、第一铝板13和第二铝板14 ;第一铝板13、第一氧化铝陶瓷片11、合金箔芯片10、第二氧化铝陶瓷片12和第二铝板14由上至下依次层叠后形成电阻器本体，合金箔芯片10上设有复数个延伸出电阻器本体侧边的端子1011 ;且电阻器本体上设有与螺丝适配的通孔15，安装时可通过螺丝贯穿该通孔15后锁紧在系统散热板上，实现电阻器与系统散热板的直接。相较于现有技术的情况，本技术提供的用于系统散热板中的合金箔片式精密分流中功率电阻器，采用合金箔材料作为电阻器的芯片；而且通孔多层结构设计，将合金箔芯片10设置在散热效果好的第一氧化铝陶瓷片11与第二氧化铝陶瓷片12之间，再结合铝板散热，该结构可实现系统散热板与电阻器的直接安装，不仅提高散热效率，而且可缩小电阻器的体积，扩大了应用范围；合金箔芯片10由多根箔线条101首尾依次接合而成，且多根箔线条101均持平在同一个水平面上，实现了该电阻器的无感结构，使得该电阻器适用于电流取样电路。本技术还具有精度高、温度系数好、节能省耗、功率大、体积小、使用范围广及实用性强等特点。在本实施例中，第一铝板13与第一氧化铝陶瓷片11之间、第一氧化铝陶瓷片11与合金箔芯片10之间、合金箔芯片10与第二氧化铝陶瓷片12之间及第二氧化铝陶瓷片12与第二铝板14之间均通孔导热粘合硅胶(图未示)粘接。当然，本技术并不局限于通孔硅胶方式粘接，还可以通孔胶水粘接，如果是对上述四部分之间粘接方式的改变，均落入本技术的保护范围内。在本实施例中，复数个引脚1011均分为两组，其中一组引脚1011设置在合金箔芯片10的一端上,另外一组引脚1011设置在合金箔芯片10的同侧另一端上。最佳的实施方式是引脚1011的数量为四个，其中两个引脚1011设置在合金箔芯片10的一端，另外两个引脚1011设置在合金箔芯片10的同 侧另一端上。当然，引脚1011的数量还可以是两个，也不局限于引脚1011的设置位置，如果是对其位置的改变，均落入本技术的保护范围内。本技术提供的用于系统散热板中的合金箔片式精密分流中功率电阻器，其制作方法如下:选用符合要求的合金箔材料，激光切割成有四个引脚1011的合金箔芯片10，经过调阻后，两边先贴上长22.5mm、宽17.55mm、厚1.2mm的96%的第一氧化铝陶瓷片11和第二氧化铝陶瓷片12 ;然后两个氧化铝陶瓷片上贴上对应的第一铝板13和第二铝板14，第一铝板13和第二铝板14的规格均是长22.6_、宽17.8_、厚3.0_，上述两两之间均通孔导热粘合硅胶进行粘接；最后将粘接好的经过120°C高温固化即可形成电阻器，该电阻器通孔标准的M3安装螺丝贯穿通孔15安装在系统散热板上，使之额定功率可达50W，精度可达0.1%，温度系数最好可达5PPM。以上公开的仅为本技术的几个具体实施例，但是本技术并非局限于此，任何本领域的技术人员能思之的变化都应落入本技术的保护范围。【权利要求】1.一种用于系统散热板中的合金箔片式精密分流中功率电阻器，其特征在于，包括合金箔芯片、第一氧化铝陶瓷片、第二氧化铝陶瓷片、第一铝板和第二铝板；所述第一铝板、第一氧化铝陶瓷片、合金箔芯片、第二氧化铝陶瓷片和第二铝板由上至下依次层叠后形成电阻器本体，所述合金箔芯片上设有复数个延伸出电阻器本体侧边的端子；且所述电阻器本体上设有与螺丝适配的通孔。2.根据权利要求1所述的用于系统散热板中的合金箔片式精密分流中功率电阻器，其特征在于，所述合金箔芯片由多根箔条首尾依次接合而成，且多根箔线条均持平在同一个水平面上，所述端子从对应的本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种用于系统散热板中的合金箔片式精密分流中功率电阻器，其特征在于，包括合金箔芯片、第一氧化铝陶瓷片、第二氧化铝陶瓷片、第一铝板和第二铝板；所述第一铝板、第一氧化铝陶瓷片、合金箔芯片、第二氧化铝陶瓷片和第二铝板由上至下依次层叠后形成电阻器本体，所述合金箔芯片上设有复数个延伸出电阻器本体侧边的端子；且所述电阻器本体上设有与螺丝适配的通孔。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：魏庄子，艾小军，
申请(专利权)人：深圳意杰EBG电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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