加源场板增强型AlGaN/GaN HEMT器件结构及其制作方法技术

本发明专利技术公开了一种加源场板增强型AlGaN/GaN HEMT器件结构及其制作方法，所述结构包括衬底、本征GaN层、AlN隔离层、本征AlGaN层、AlGaN掺杂层、p型GaN层、栅电极、源电极、漏电极、源场板、绝缘层、钝化层以及用于调节沟道电场的硅化物。AlGaN掺杂层位于本征AlGaN层之上，p型GaN层位于AlGaN掺杂层之上，源漏电极以及绝缘层位于AlGaN层之上，栅电极位于p型GaN层之上，硅化物位于绝缘层之上。在衬底上外延生长增强型AlGaN/GaN异质结材料，并在该结构上形成源极和漏极，然后淀积一层绝缘层，在绝缘层上，形成硅化物，将厚绝缘层上的硅化物与源极电连接形成源场板结构；栅极下方存在p-GaN外延层，形成增强型器件。最后淀积钝化层实现器件的钝化。本发明专利技术具有器件频率高，工艺重复性和可控性高的优点。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种加源场板增强型AlGaN／GaN HEMT器件结构，其特征在于：所述结构包括衬底、本征GaN层、AlN隔离层、本征AlGaN层、AlGaN掺杂层、p型GaN层、栅电极、源电极、漏电极、源场板、绝缘层、钝化层以及用于调节沟道电场的硅化物；所述AlGaN掺杂层位于本征AlGaN层之上，p型GaN层位于AlGaN掺杂层之上，源漏电极以及绝缘层位于AlGaN层之上，栅极位于p型GaN层之上，硅化物位于绝缘层之上；在衬底上外延生长增强型AlGaN／GaN异质结材料，并在该异质结材料上形成源极和漏极，然后淀积一层绝缘层，在绝缘层上的栅漏区域以及栅源区域间，形成硅化物，将厚绝缘层上的硅化物与源极电连接形成源场板结构；栅极下方存在p‑GaN外延层，形成增强型器件，最后淀积钝化层实现器件的钝化。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：冯倩，杜锴，马晓华，郑雪峰，代波，郝跃，
申请(专利权)人：西安电子科技大学，
类型：发明
国别省市：陕西;61