本发明专利技术提供包含液晶低聚物、环氧树脂和四苯乙烷固化剂的印刷电路基板用树脂组合物，利用所述树脂组合物制造的绝缘膜以及预浸料坯，以及包含所述绝缘膜或预浸料坯的印刷电路基板。根据本发明专利技术的印刷电路基板用树脂组合物、以及由其制造的绝缘膜以及预浸料坯具有热膨胀系数低、耐热性优异、玻璃化温度高的效果。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术提供包含液晶低聚物、环氧树脂和四苯乙烷固化剂的印刷电路基板用树脂组合物，利用所述树脂组合物制造的绝缘膜以及预浸料坯，以及包含所述绝缘膜或预浸料坯的印刷电路基板。根据本专利技术的印刷电路基板用树脂组合物、以及由其制造的绝缘膜以及预浸料坯具有热膨胀系数低、耐热性优异、玻璃化温度高的效果。【专利说明】印刷电路基板用树脂组合物和绝缘膜及预浸料坯和印刷电路基板
本专利技术涉及印刷电路基板用树脂组合物和绝缘膜及预浸料坯和印刷电路基板。
技术介绍
根据电子设备的发展和复杂功能的要求，印刷电路基板的低重量化、薄板化、小型化正在进行。为了满足这样的要求，印刷电路的配线更加复杂化、高密度化、高功能化。另外，在印刷电路基板中，由于组合层(组合层)的多层化，要求配线微细化、高密度化。像这样，基板要求的电特性、热特性、机械特性作为更重要的因素而发挥作用。印刷电路基板的构成主要由起到电路配线作用的铜和起到层间绝缘作用的高分子构成。与铜相比，构成绝缘层的高分子要求热膨胀系数、玻璃化温度、厚度均一性等各种特性，特别是需要将绝缘层的厚度制作得更薄。越对电路基板进行薄型化，基板自身强度越降低，在高温下进行部件安装时，由于翘曲现象，可能引起不良结果。为此，热固性高分子树脂的热膨胀特性以及耐热性作为重要的因素发挥作用，热固化时高分子结构和构成基板组合物的高分子树脂链间的网络以及固化密度密切地带来影响。 一方面，专利文献I中公开了包含液晶低聚物的环氧树脂组合物，但是由于没有充分形成固化剂与高分子树脂相互间的网络，所以存在不能充分降低对印刷电路基板适合的程度的热膨胀系数，不能充分提高耐热性和玻璃化温度的问题。专利文献1:韩国公开专利第2011-0108198号
技术实现思路
对此，本专利技术确认了在印刷电路基板用树脂组合物中，组合了液晶低聚物、优选为具有特定结构的液晶低聚物、环氧树脂、优选为具有4个以上的环氧官能团的环氧树脂和四苯乙烷固化剂的树脂组合物及利用该树脂组合物制造的制品，显示得到改善的热膨胀系数以及优异的热特性，本专利技术基于此完成。因此，本专利技术的一种方式是提供热膨胀系数低、耐热性和玻璃化温度得到提高的印刷电路基板用树脂组合物。本专利技术的另一方式是提供由所述树脂组合物制造的、热膨胀系数低、耐热性和玻璃化温度得到提高的绝缘膜。本专利技术的又一方式是提供向基材浸渗所述树脂组合物的、热膨胀系数低、耐热性和玻璃化温度得到提高的预浸料坯。本专利技术的另一方式是提供具备所述绝缘膜或所述预浸料坯的印刷电路基板。用于实现所述一种方式的根据本专利技术的印刷电路基板用树脂组合物(第一专利技术)包含液晶低聚物；环氧树脂；以及由下述化学式I表示的四苯乙烷固化剂。【权利要求】1.一种印刷电路基板用树脂组合物，其特征在于，该树脂组合物包含:液晶低聚物； 环氧树脂；以及 由下述化学式I表示的四苯乙烷固化剂， 化学式I 2.根据权利要求1所述的印刷电路基板用树脂组合物，其中，所述树脂组合物还包含无机填充剂。3.根据权利要求1所述的印刷电路基板用树脂组合物，其中，所述液晶低聚物由下述化学式2、化学式3、化学式4或化学式5表示， 化学式2 化学式3 化学式4 4.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，所述树脂组合物包含所述液晶低聚物39~60重量％、环氧树脂39~60重量％和四苯乙烷固化剂0.1~I重量％。5.根据权利要求2所述的树脂组合物，其中，所述树脂组合物包含液晶低聚物9~30重量％、环氧树脂9~30重量％、四苯乙烷固化剂0.01~0.5重量％和无机填充剂50~80重量％。6.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，所述液晶低聚物的数均分子量为2，000~10，000。7.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，所述液晶低聚物的多分散指数为1.5~3。8.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，所述环氧树脂选自萘系环氧树脂、双酚A型环氧树脂、苯酚酚醛清漆环氧树脂、甲酚酚醛清漆环氧树脂、橡胶改性型环氧树脂和磷系环氧树脂中的一种以上。9.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，所述环氧树脂具有4个以上的环氧官能团。10.根据权利要求2所述的树脂组合物，其中，所述无机填充剂选自二氧化硅、氧化铝、硫酸钡、滑石、粘土、云母粉、氢氧化铝、氢氧化镁、碳酸钙、碳酸镁、氧化镁、氮化硼、硼酸铝、钛酸钡、钛酸钙、钛酸镁、钛酸秘、氧化钛、错酸钡和错酸钙中的一种以上。11.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，所述树脂组合物还包含固化促进剂，所述固化促进剂为选自金属系固化促进剂、咪唑系固化促进剂和胺系固化促进剂中的一种以上。12.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，所述树脂组合物还包含热塑性树脂，所述热塑性树脂选自苯氧树脂、聚酰亚胺树脂、聚酰胺酰亚胺树脂、聚醚酰亚胺树脂、聚砜脂、聚醚砜树脂、聚苯醚树脂、聚碳酸酯树脂、聚醚醚酮树脂和聚酯树脂中的一种以上。13.—种绝缘膜，其中，由权利要求1所述的树脂组合物制造。14.一种预浸料坯，其中，在基材中浸渗权利要求1所述的树脂组合物而制造。15.一种印刷电路基板，其中，包括权利要求13所述的绝缘膜。16.一种印刷电路基板，其中，包括权利要求14所述的预浸料坯。【文档编号】C08L63/02GK103881303SQ201310038743【公开日】2014年6月25日 申请日期:2013年1月31日 优先权日:2012年12月20日 【专利技术者】李炫俊, 刘圣贤, 李根墉, 文珍奭 申请人:三星电机株式会社本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种印刷电路基板用树脂组合物，其特征在于，该树脂组合物包含：液晶低聚物；环氧树脂；以及由下述化学式1表示的四苯乙烷固化剂，化学式1
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：李炫俊，刘圣贤，李根墉，文珍奭，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国;KR
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