POP贴片装置及其芯片清除治具制造方法及图纸

技术编号:10145741 阅读:194 留言:0更新日期:2014-06-30 15:44
本发明专利技术公开了一种POP贴片装置,包括转盘、以及设置在转盘上方的刮刀与芯片清除治具,所述芯片清除治具包括横架、多根挡条,所述挡条间隔安装在横架上,挡条远离横架的一端与所述转盘表面接触,且其与所述转盘转动的方向相对。通过在转盘上设置芯片清除治具,一旦出现芯片脱落至转盘内的情况,芯片随转盘转动到芯片清除治具处,挡条挡住芯片,芯片在转盘的带动下能顺势滑至挡条上,芯片与转盘脱离,避免芯片转到刮刀位置阻挡底层助焊剂正常流通,保证后续的芯片都能蘸到助焊剂,消除因上层芯片脱落而导致的焊接不良的问题,而且挡条是间隔设置在横架上的,其间隔处可通过助焊剂,不会影响助焊剂的正常流通。本发明专利技术还公开了一种芯片清除治具。

【技术实现步骤摘要】
POP贴片装置及其芯片清除治具
本专利技术涉及一种POP贴片装置及其芯片清除治具。
技术介绍
目前POP(PackageonPackage)封装器件贴装工艺的具体流程为:首先在设置在SMT(SurfaceMountedTechnology)贴片机料架上的转盘内放入助焊剂,利用刮刀将助焊剂刮平后,SMT贴片机吸取上层芯片后将其移动至转盘上方,使上层芯片下方的所有锡球都蘸上助焊剂,再将上层芯片放置到底层芯片上,使上层芯片与底层芯片相互粘结,最后将粘结形成的芯片送入回流焊炉进行焊接,随着锡球的熔化,POP封装器件的上层芯片与底层芯片之间形成优质的锡合金焊接。上述流程中,上层芯片蘸取助焊剂时常出现脱落现象,上层芯片脱落至转盘内后,随转盘转动到助焊剂刮刀位置,则会阻挡底层助焊剂正常流通,导致后续的上层芯片无法蘸到助焊剂,回流过程中焊锡无法正常浸渍发生共晶化学反应,则会出现焊接不良,而且此类型物料贴装工艺使用3DX-Ray无法检测焊接效果,由此而引起的品质异常带来的损失及重工费用,损失重大。
技术实现思路
基于此,本专利技术在于克服现有技术的缺陷,提供一种POP贴片装置,能有效避免贴装过程中,因芯片脱落而导致的焊接不良的问题。其技术方案如下:一种POP贴片装置,包括转盘、以及设置在转盘上方的刮刀与芯片清除治具,所述芯片清除治具包括横架、多根挡条,所述挡条间隔安装在横架上,挡条远离横架的一端与所述转盘表面接触,且其与所述转盘转动的方向相对。其进一步技术方案如下:所述挡条高度可调地设置在横架上,且挡条与转盘表面呈15°~25°的夹角。所述横架沿转盘径向设置,所述挡条在转盘表面的正投影与横架垂直。相邻挡条之间的间隔距离小于芯片的长度与宽度。所述挡条呈前小后大的梳齿状,其远离横架的一端为前端。所述刮刀沿转盘径向设置,且其与芯片清除治具之间的间距小于芯片的长度与宽度。所述的POP贴片装置还包括设置在转盘上方的送剂管,且所述送剂管设置在横架的后方,该横架远离挡条的一侧为后方。本专利技术还提供了一种芯片清除治具,其技术方案如下:一种芯片清除治具,包括横架、多根挡条,所述挡条间隔安装在横架上。所述挡条呈前小后大的梳齿状,其远离横架的一端为前端。所述挡条高度可调地设置在横架上,且挡条与水平面呈15°~25°的夹角。下面对前述技术方案的优点或原理进行说明:上述POP贴片装置,通过在转盘上设置芯片清除治具,一旦出现芯片脱落至转盘内的情况,芯片随转盘转动到芯片清除治具处,挡条挡住芯片,芯片在转盘的带动下能顺势滑至挡条上,芯片从而与转盘脱离,避免芯片转到刮刀位置阻挡底层助焊剂正常流通,保证后续的芯片都能蘸到助焊剂,消除因上层芯片脱落而导致的焊接不良的问题,而且挡条是间隔设置在横架上的,其间隔处可通过助焊剂,不会影响助焊剂的正常流通。上述芯片清除治具,通过在横架间隔设置多根挡条,一方面用于承接脱落至转盘内的芯片,使芯片与转盘脱离,另一方面保证助焊剂能从挡条间隔处正常流通。附图说明图1为本专利技术实施例所述的POP贴片装置的示意图;图2为本专利技术实施例所述的芯片滑到芯片清除治具上的示意图;附图标记说明:10、芯片,20、助焊剂,30、蘸取助焊剂区域,100、转盘,200、刮刀,300、芯片清除治具,310、横架,320、挡条,400、送剂管,500、感应器,600、安装架。具体实施方式下面结合附图对本专利技术的实施例进行详细说明:参照图1、图2,一种POP贴片装置,包括转盘100、以及设置在转盘100上方的刮刀200与芯片清除治具300,所述芯片清除治具300包括横架310、多根挡条320,所述挡条320间隔安装在横架310上,挡条320远离横架310的一端与所述转盘100表面接触或者略高于转盘100表面,且其与所述转盘100转动的方向相对。本实施例所述POP贴片装置,通过在转盘100上设置芯片清除治具300,一旦芯片10在蘸取助焊剂区域30处蘸取助焊剂时出现脱落至转盘100内的情况,芯片10随转盘100转动到芯片清除治具300处,挡条320挡住芯片10,芯片10在转盘100的带动下能顺势滑至挡条320上,芯片10从而与转盘100脱离,避免芯片10转到刮刀位置阻挡底层助焊剂20正常流通,保证后续的芯片都能蘸到助焊剂,消除因上层芯片脱落而导致的焊接不良的问题,而且挡条320是间隔设置在横架310上的,其间隔处可通过助焊剂,不会影响助焊剂的正常流通。所述挡条320高度可调地设置在横架310上,且挡条320与转盘100表面呈15°~25°的夹角,优选20°,这样通过调节挡条320的高度,使挡条320既能与转盘100表面保持一定的倾斜度,方便芯片10滑到挡条320上,又能避免滑到挡条320上的芯片10从挡条320上滑落。所述横架310沿转盘100径向设置,所述挡条320在转盘100表面的投影与横架310垂直。该转盘100为圆盘,可绕其中心线转动,横架310沿转盘100径向设置,所述挡条320在转盘100表面的正投影与横架310垂直,这样挡条320不但不会挡住助焊剂20的正常流动,而且能更顺利的将转盘100上的芯片10清除。相邻挡条320之间的间隔距离小于芯片10的长度与宽度。这样能避免芯片10从挡条320的间隔处掉落。所述POP贴片装置还包括安装架600,所述横架310通过安装架600设置在转盘上方。所述挡条320呈前小后大的梳齿状,其远离横架310的一端为前端。梳齿状的挡条320能顺利收集芯片。所述刮刀200沿转盘100径向设置,且其与芯片清除治具300之间的间距小于芯片10的长度与宽度。该刮刀200是用于在转盘100转动过程中使盘内助焊剂的厚度均匀,助焊剂的厚度依靠调整刮刀200与转盘100表面的高度来控制,通过将刮刀200与芯片清除治具300之间的间距设置为小于芯片10的长度与宽度,两者的间距优选1mm~2mm,避免芯片10处在两者的间隔之间,保证芯片清除治具300能将所有掉落到转盘100内的芯片清除。所述的POP贴片装置还包括设置在转盘100上方的送剂管400,且所述送剂管400设置在横架310的后方,该横架310远离挡条320的一侧为后方。该送剂管400是添加助焊剂20的管道,所述转盘100上方还设有感应器500,用于对转盘100内助焊剂余量进行监控,当余量不够时,送剂管400会自动添加助焊剂到转盘100内,将送剂管400设置在横架310的后方,这样一旦从送剂管400输出了助焊剂,转盘100转动将助焊剂转动刮刀200下方,刮刀200及时均匀助焊剂的厚度,且掉落到转盘100的芯片10能及时被芯片清除治具300挡住,避免芯片10流到刮刀200底下挡住助焊剂正常流通。参照图1、图2,一种芯片清除治具300,包括横架310、多根挡条320,所述挡条320间隔安装在横架310上。通过在横架310间隔设置多根挡条320,一方面用于承接脱落至转盘100内的芯片10,使芯片10与转盘100脱离,另一方面保证助焊剂20能从挡条320间隔处正常流通。所述挡条320呈前小后大的梳齿状,其远离横架310的一端为前端,梳齿状的挡条320能顺利收集芯片10。所述挡条320高度可调地设置在横架310上,且挡条320与转盘100表面呈15°~25°的夹角,优选20°,这样通过调节挡条本文档来自技高网...
POP贴片装置及其芯片清除治具

【技术保护点】
一种POP贴片装置,其特征在于,包括转盘、以及设置在转盘上方的刮刀与芯片清除治具,所述芯片清除治具包括横架、多根挡条,所述挡条间隔安装在横架上,挡条远离横架的一端与所述转盘表面接触,且其与所述转盘转动的方向相对。

【技术特征摘要】
1.一种POP贴片装置,其特征在于,包括转盘、以及设置在转盘上方的刮刀与芯片清除治具,所述芯片清除治具包括横架、多根挡条,所述挡条间隔安装在横架上,挡条远离横架的一端与所述转盘表面接触,且其与所述转盘转动的方向相对。2.根据权利要求1所述的POP贴片装置,其特征在于,所述挡条高度可调地设置在横架上,且挡条与转盘表面呈15°~25°的夹角。3.根据权利要求2所述的POP贴片装置,其特征在于,所述横架沿转盘径向设置,所述挡条在转盘表面的正投影与横架垂直。4.根据权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员:王之新
申请(专利权)人:广东欧珀移动通信有限公司
类型:发明
国别省市:广东;44

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1