【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种半导体应变计硅片焊接定位吸盘，包括有底座和安装在底座上的真空吸盘，底座与真空吸盘之间设有密闭的真空腔，真空腔周边设有夹紧在底座与真空吸盘之间的密封环，底座内设有与真空腔连通的气道，气道延伸至底座一侧，并安装有气嘴，真空吸盘上表面设为放置半导体应变计硅片的工作台，工作台上呈圆形阵列分布有若干连通至真空腔的气孔。本技术结构简单合理，安装使用方便，使用时外接真空泵将真空腔抽真空，进而能够将半导体应变计硅片稳定的吸紧在真空吸盘的工作台上，有效地提高了工件焊接时的稳定性，不易移动，保证了焊接点位置的精确度，成品合格率达到98%以上，并大幅提高了工作效率。【专利说明】一种半导体应变计硅片焊接定位吸盘
本技术涉及传感器领域，具体为一种半导体应变计硅片焊接定位吸盘。
技术介绍
半导体应变计硅片是将晶向的单晶硅切成所需厚度的大片，进行研磨到所需厚度进行抛光，按所需尺寸刻槽成长5mm、宽0.5mm、厚0.5mm的体积，再进行焊接 0.025mm黄金电级丝。现有技术中焊接操作时需将硅片放在玻璃板上焊接，而由于工件小、轻、薄、脆，因此无法将其稳定压紧，导致焊接时工件易产生移动，造成焊接点位置不准，严重时会造成产品报废。
技术实现思路
本技术的目的是体一种半导体应变计硅片焊接定位吸盘，以解决现有技术中焊接操作时需将硅片放在玻璃板上焊接，而由于工件小、轻、薄、脆，因此无法将其稳定压紧，导致焊接时工件易产生移动，造成焊接点位置不准，严重时会造成产品报废的问题。为达到上述目的，本技术采用的技术方案为:一种半导体应变计硅片焊接定位吸盘，其特征在于:包括有底座和安...
【技术保护点】
一种半导体应变计硅片焊接定位吸盘，其特征在于：包括有底座和安装在底座上的真空吸盘，所述底座与真空吸盘之间设有密闭的真空腔，所述真空腔周边设有夹紧在底座与真空吸盘之间的密封环，所述底座内设有与真空腔连通的气道，所述气道延伸至底座一侧，并安装有气嘴，所述真空吸盘上表面设为放置半导体应变计硅片的工作台，所述工作台上呈圆形阵列分布有若干连通至真空腔的气孔。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：黄若丰，
申请(专利权)人：蚌埠天光传感器有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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