【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种多芯片共用晶振电路,其特征在于:所述电路包括:一个晶振包括,所述晶振包括第一端通过第一电容连接到接地端,还包括一个第二端通过第二电容连接到接地端,所述第一端连接到第一芯片的晶振信号输入端,第二端连接到第一芯片的晶振信号输出端,其特征在于:所述第二端还连接到第二芯片的晶振信号输入端。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:陈权,
申请(专利权)人:苏州工业园区新宏博通讯科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
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