一种耐过载的T/R组件一体化气密性封装结构制造技术

技术编号:10101118 阅读:209 留言:0更新日期:2014-05-30 14:00
本发明专利技术公开了一种耐过载的T/R组件一体化气密性封装结构,包括一柱形壳体,壳体的一端具有一容纳天线的凹槽,壳体的另一端具有一容纳信号处理单元的腔体,所述腔体由一盖板密封;凹槽与腔体之间夹持的壳体上预留用于安装微波绝缘子的安装孔,微波绝缘子通过共晶焊设置至该安装孔中,微波绝缘子两侧的引线分别与天线和信号处理单元基板连接。本发明专利技术实现了射频/微波T/R组件的小型化、一体化。微波绝缘子采用金锡共晶焊方式烧结在金属外壳上,配合平行缝焊(或激光焊)气密性封装,保证了信号处理单元腔体的密封性,提高了组件的可靠性。采用微波绝缘子进行发射/接收天线和信号处理单元之间的传输,缩短了传输距离,改善了电路的微波特性。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种耐过载的T/R组件一体化气密性封装结构,其特征是,包括一柱形壳体,壳体的一端具有一容纳天线的凹槽,壳体的另一端具有一容纳信号处理单元的腔体,所述腔体由一盖板密封;凹槽与腔体之间夹持的壳体上预留用于安装微波绝缘子的安装孔,微波绝缘子通过共晶焊设置至该安装孔中,微波绝缘子两侧的引线分别与天线和信号处理单元基板连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:李杰潘结斌杜松刘昕车勤
申请(专利权)人:中国兵器工业集团第二一四研究所苏州研发中心
类型:发明
国别省市:

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