【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种耐过载的T/R组件一体化气密性封装结构,其特征是,包括一柱形壳体,壳体的一端具有一容纳天线的凹槽,壳体的另一端具有一容纳信号处理单元的腔体,所述腔体由一盖板密封;凹槽与腔体之间夹持的壳体上预留用于安装微波绝缘子的安装孔,微波绝缘子通过共晶焊设置至该安装孔中,微波绝缘子两侧的引线分别与天线和信号处理单元基板连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:李杰,潘结斌,杜松,刘昕,车勤,
申请(专利权)人:中国兵器工业集团第二一四研究所苏州研发中心,
类型:发明
国别省市:
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