本发明专利技术涉及一种高密度互连电路板曝光工艺中的识别结构，包括胶片，在胶片上设置有图形区，在图形区外侧的胶片上制出至少一个通孔，每个通孔内嵌装一与通孔相配合的胶片块，每个胶片块通过透明胶带与胶片连接，所述胶片块上设置有标识符号。本发明专利技术中，在图形区外侧的胶片上至少制出一个通孔，每个通孔内嵌装带有标识符号的胶片块，当进行曝光时，胶片块上的标识符号同样被转印在产品板上，经过酸蚀处理后，产品板即带有能说明操作人员和加工设备的标识符号，这样进行后期处理时，一旦出现问题，能很好的追溯以往的加工情况，非常的方便。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术涉及一种高密度互连电路板曝光工艺中的识别结构，包括胶片，在胶片上设置有图形区，在图形区外侧的胶片上制出至少一个通孔，每个通孔内嵌装一与通孔相配合的胶片块，每个胶片块通过透明胶带与胶片连接，所述胶片块上设置有标识符号。本专利技术中，在图形区外侧的胶片上至少制出一个通孔，每个通孔内嵌装带有标识符号的胶片块，当进行曝光时，胶片块上的标识符号同样被转印在产品板上，经过酸蚀处理后，产品板即带有能说明操作人员和加工设备的标识符号，这样进行后期处理时，一旦出现问题，能很好的追溯以往的加工情况，非常的方便。【专利说明】 高密度互连电路板曝光工艺中的识别结构
本专利技术属于高密度互连电路板曝光工艺
，尤其是一种高密度互连电路板曝光工艺中的识别结构。
技术介绍
电路板以绝缘材料为基层，该基层上布设铜箔导线层及各种电子元件，电路板已被广泛地使用在人们日常工作生活的方方面面。在电路板的加工过程中，需要将胶片上的图形进行转移，具体操作过程是:首先进行胶片3的曝光，使胶片上图形区4的图形转移到产品板上，该产品板再进行酸蚀处理后完成图形的转移。上述操作过程完成后，产品板进入下一道工序加工，但是现有的工艺中，胶片的曝光由哪位操作人员完成，或者由哪台曝光机完成均无法查找，这主要是产品板上没有任何有效的标识，也就是说一旦出现问题，该产品板无法进行有效的追溯。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术的不足，提供一种科学合理、便于识别的高密度互连电路板曝光工艺中的识别结构。本专利技术采取的技术方案是:一种高密度互连电路板曝光工艺中的识别结构，包括胶片，在胶片上设置有图形区，其特征在于:在图形区外侧的胶片上制出至少一个通孔，每个通孔内嵌装一与通孔相配合的胶片块，每个胶片块通过透明胶带与胶片连接，所述胶片块上设置有标识符号。而且，每个所述胶片块的两个端面分别通过一个透明胶带连接胶片同侧表面。本专利技术的优点和积极效果是:本专利技术中，在图形区外侧的胶片上至少制出一个通孔，每个通孔内嵌装带有标识符号的胶片块，当进行曝光时，胶片块上的标识符号同样被转印在产品板上，经过酸蚀处理后，产品板即带有能说明操作人员和加工设备的标识符号，这样进行后期处理时，一旦出现问题，能很好的追溯以往的加工情况，非常的方便。【专利附图】【附图说明】图1是本专利技术的结构示意图；图2是图1的A-A向截面图；图3是胶片块的轴向视图。【具体实施方式】下面结合实施例，对本专利技术进一步说明，下述实施例是说明性的，不是限定性的，不能以下述实施例来限定本专利技术的保护范围。一种高密度互连电路板曝光工艺中的识别结构，如图1?3所示，包括胶片3，在胶片上设置有图形区4，其特征在于:在图形区外侧的胶片上制出至少一个通孔5，每个通孔内嵌装一与通孔相配合的胶片块1、2，每个胶片块通过透明胶带6与胶片连接，所述胶片块上设置有标识符号7。本实施例中，胶片块采用的材料与胶片相同且形状大小与胶片上所制的通孔相同，胶片块为两个，分别是操作人员识别胶片块I和加工设备识别胶片块2，该两个胶片块两个端面通过两个透明胶带6连接胶片同侧表面。本专利技术使用时:1.在胶片上制孔，然后嵌入带有标识符号的胶片块。2.操作人员使用透明胶带固定胶片块，进行曝光操作。3.胶片块上的标识符号被转移到产品板上，进行酸蚀处理后，标识符号固化在产品板上。本专利技术中，在图形区外侧的胶片上至少制出一个通孔，每个通孔内嵌装带有标识符号的胶片块，当进行曝光时，胶片块上的标识符号同样被转印在产品板上，经过酸蚀处理后，产品板即带有能说明操作人员和加工设备的标识符号，这样进行后期处理时，一旦出现问题，能很好的追溯以往的加工情况，非常的方便。【权利要求】1.一种高密度互连电路板曝光工艺中的识别结构，包括胶片，在胶片上设置有图形区，其特征在于:在图形区外侧的胶片上制出至少一个通孔，每个通孔内嵌装一与通孔相配合的胶片块，每个胶片块通过透明胶带与胶片连接，所述胶片块上设置有标识符号。2.根据权利要求1所述的高密度互连电路板曝光工艺中的识别结构，其特征在于:每个所述胶片块的两个端面分别通过一个透明胶带连接胶片同侧表面。【文档编号】H05K3/06GK103826392SQ201210466030【公开日】2014年5月28日 申请日期:2012年11月16日 优先权日:2012年11月16日 【专利技术者】王彦博 申请人:天津普林电路股份有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种高密度互连电路板曝光工艺中的识别结构，包括胶片，在胶片上设置有图形区，其特征在于：在图形区外侧的胶片上制出至少一个通孔，每个通孔内嵌装一与通孔相配合的胶片块，每个胶片块通过透明胶带与胶片连接，所述胶片块上设置有标识符号。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王彦博，
申请(专利权)人：天津普林电路股份有限公司，
类型：发明
国别省市：天津;12
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