【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术提供一种聚酰亚胺树脂按照以下方法制备：具有式（I）结构的芳香二酐，具有式（II）结构的含氮芳杂环二胺和具有式（III）结构的芳香二胺在有机溶剂中发生聚合反应，得到聚酰胺酸溶液；将所述聚酰胺酸溶液涂覆在铜箔上，去除有机溶剂后进行热亚胺化，得到挠性无胶覆铜板。本专利技术的聚酰亚胺树脂与铜箔的热膨胀系数相匹配，实现了覆铜板在应用过程中的尺寸稳定性。而且，本专利技术的聚酰亚胺树脂与铜箔具有较好的粘结强度。【专利说明】
本专利技术涉及聚合物树脂领域，特别涉及。
技术介绍
聚酰亚胺是一类高强度、高模量、高耐热和高介电性能的材料，已经被广泛应用于航空航天、膜分离、微电子制造领域。在微电子领域，聚酰亚胺经常被用作挠性印制电路的绝缘基膜。挠性印制电路通常分为三层有胶型和双层无胶型两类挠性覆铜板。三层有胶型挠性覆铜板由铜箔、胶粘剂和聚酰亚胺薄膜组成，由于含有胶粘剂，其耐热性较差。当温度高于150°C，随着胶粘剂劣化，三层有胶型挠性覆铜板剥离强度大幅降低。但是在挠性板上做焊接时，温度大多超过300°C，因此三层有胶型挠性覆铜板耐热稳定性较差。而双层无胶型挠性覆铜板则不含有胶粘剂，仅由铜箔和聚酰亚胺薄膜组成，因此其具有更好的耐热性、尺寸稳定性、阻燃性和耐化学腐蚀性。双层无胶型挠性覆铜板的制备方法主要分为溅镀法、压合法和涂布法。其中涂布法的过程为:将聚酰亚胺的前驱体-聚酰胺酸溶液通过喷头挤压涂布于铜箔上，然后经过干燥和环化，得到双层无胶型挠性覆铜板。涂布法要求聚酰亚胺的膨胀系数与铜箔完全匹配，同时粘结强度高。如果聚酰亚胺与铜箔热膨胀系数一致，铜箔不卷曲...
【技术保护点】
一种挠性无胶覆铜板的制备方法，包括以下步骤：（A）具有式（I）结构的芳香二酐，具有式（II）结构的含氮芳杂环二胺和具有式（III）结构的芳香二胺在有机溶剂中发生聚合反应，得到聚酰胺酸溶液；其中，R1为R2为R3为（B）将所述聚酰胺酸溶液涂覆在铜箔上，去除有机溶剂后进行热亚胺化，得到挠性无胶覆铜板。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：郭海泉，姚海波，杜志军，康传清，金日哲，丁金英，邱雪鹏，高连勋，
申请(专利权)人：中国科学院长春应用化学研究所，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。