电子装置及其管理方法与机柜伺服系统制造方法及图纸

本发明专利技术提出一种电子装置及其管理方法与机柜伺服系统。透过基板管理控制器的第一连接端口传送管理接口封包至储存接口的第二连接端口。并且，由储存接口的硬盘控制器转换管理接口封包为符合储存接口的内部控制命令，借以依据内部控制命令来读取系统环境信息。另外，硬盘控制器将系统环境信息封装至回复封包，透过第二连接端口传送回复封包至基板管理控制器的第一连接端口。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术提出一种电子装置及其管理方法与机柜伺服系统。透过基板管理控制器的第一连接端口传送管理接口封包至储存接口的第二连接端口。并且，由储存接口的硬盘控制器转换管理接口封包为符合储存接口的内部控制命令，借以依据内部控制命令来读取系统环境信息。另外，硬盘控制器将系统环境信息封装至回复封包，透过第二连接端口传送回复封包至基板管理控制器的第一连接端口。【专利说明】电子装置及其管理方法与机柜伺服系统
本专利技术是有关于一种电子装置的监控机制，且特别是有关于一种可即时监控储存单元的电子装置及其管理方法。
技术介绍
在计算机的领域中，电脑服务器(server)拥有较高的计算能力，能够提供多样化的功能给多个使用者同时使用。因此电脑服务器在硬件装置的选用标准，和一般的个人电脑不同。电脑服务器的硬件装置必须是能够承受大量的负载(loading)，以及拥有较高的使用寿命，避免在执行计算工作时，因为硬件毁损而导致电脑服务器的资料遗失。由于电脑服务器专用的磁盘机非常昂贵而且储存空间有限，因此现有电脑服务器的磁盘机大多使用由多个实体(phy s i Ca I)磁盘机所组成的硬盘阵列。一般来说，印刷电路版(Printed Circuit Board, PCB)端上的储存卡(StorageCard)的固件(Firmware)只支持提供储存装置(Storage device)信息,但对于其下游装置如独立磁盘冗余阵列(Redundant Array of Independent Disks, RAID)控制器、扩展器(Expender)、简单磁盘绑定(Just a Bunch OfDisks, JBOD)系统等的如温度、电压等系统环境信息等并无提供，或者属于非业界标准化命令，因而造成在外部的整合环境控制上造成即时监控的一个漏洞。
技术实现思路
本专利技术提供一种电子装置及其管理方法，可即时自储存接口来获得储存单元的相关信息。本专利技术提出一种电子装置，包括储存单元、储存接口以及基板管理控制器。基板管理控制器包括第一连接端口，用以传送管理接口封包。储存接口耦接至储存单元，储存接口包括第二连接端口以及硬盘控制器。第二连接端口耦接至第一连接端口，用以接收管理接口封包。硬盘控制器耦接至第二连接端口，转换管理接口封包为符合储存接口的内部控制命令，借以依据内部控制命令来读取系统环境信息，并且，将系统环境信息封装至回复封包，透过第二连接端口传送回复封包至基板管理控制器的第一连接端口。其中，回复封包符合管理接口封包的格式。在本专利技术的一实施例中，上述电子装置还包括风扇，其耦接至基板管理控制器。其中，基板管理控制器传送控制信号至风扇，借以控制风扇的转速。在本专利技术的一实施例中，上述硬盘控制器包括固件，由固件来驱动硬盘控制器。在本专利技术的一实施例中，上述电子装置还包括芯片组，而上述储存接口插设于芯片组。在本专利技术的一实施例中，上述系统环境信息包括该储存单元的电力状态、硬盘状态、错误状态、传感器信息、磁盘阵列信息以及现场可替换单元(FieldR印lace Unit, FRU)信息至少其中之一或其组合。另外，上述第一连接端口与第二连接端口皆为内部整合电路(Inter-1ntegrated Circuit, I2C)端口，第一连接端口与第二连接端口透过内部整合电路总线进行耦接，而管理接口封包与回复封包皆为智慧平台管理接口(IntelligentPlatform Management Interface, IPMI)封包。本专利技术提出一种机柜伺服系统，包括机柜管理服务器、储存单元以及储存接口。机柜管理服务器包括基板管理控制器，基板管理控制器包括第一连接端口，以借由第一连接端口来传送管理接口封包。储存接口耦接至储存单元，储存接口包括第二连接端口以及硬盘控制器。第二连接端口耦接至第一连接端口，用以接收管理接口封包。硬盘控制器耦接至第二连接端口，转换管理接口封包为符合储存接口的内部控制命令，借以依据内部控制命令来读取系统环境信息，并且，将系统环境信息封装至回复封包，透过第二连接端口传送回复封包至基板管理控制器的第一连接端口。其中，回复封包符合管理接口封包的格式。本专利技术提出一种管理方法，适于一电子装置。在本方法中，透过基板管理控制器的第一连接端口传送管理接口封包至储存接口的第二连接端口，其中储存接口包括硬盘控制器，且储存接口耦接至储存装置；由硬盘控制器转换管理接口封包为符合储存接口的内部控制命令，借以依据内部控制命令来读取系统环境信息；以及硬盘控制器将系统环境信息封装至回复封包，透过第二连接端口传送回复封包至基板管理控制器的第一连接端口，其中回复封包符合该管理接口封包的格式。在本专利技术的一实施例中，上述管理方法中，还可透过基板管理控制器传送控制信号至风扇，借以控制风扇的转速，其中风扇稱接至基板管理控制器。在本专利技术的一实施例中，上述管理方法中，基板管理控制器在接收到回复封包之后，判断系统环境信息中的系统温度是否大于或等于预设温度。当系统温度大于或等于预设温度时，基板管理控制器传送控制信号至风扇。基于上述，本专利技术利用基板管理控制器自储存接口获得储存单元的相关信息，可即时得知储存单元的状态，进而能够做出对应的处理机制。【专利附图】【附图说明】为让本专利技术的上述目的、特征和优点能更明显易懂，以下结合附图对本专利技术的【具体实施方式】作详细说明，其中:图1是依照本专利技术一实施例的电子装置的方块图。图2是依照本专利技术一实施例的管理方法的流程图。图3是依据本专利技术另一实施例的电子装置的方块图。图4是依据本专利技术一实施例的机柜伺服系统的方块图。主要元件符号说明:100:电子装置110,411:基板管理控制器111、401:第一连接端口120、420:储存接口121、421:第二连接端 口123,423:硬盘控制器130,430:储存单元301:现场可替换单元303:感应器资料记录305、331:PCIE 端口310:风扇320:扩展单元330、413:芯片组403、407:连接接口410:机柜管理服务器440:服务器450:交换机460:风扇S205?S215:本专利技术一实施例的管理方法各步骤【具体实施方式】为了使本专利技术的内容更为明了，以下特举实施例作为本专利技术确实能够据以实施的范例。图1是依照本专利技术一实施例的电子装置的方块图。请参照图1，电子装置100包括基板管理控制器(Baseboard management controller,BMC) 110、储存接口 120以及储存单元130。基板管理控制器110包括第一连接端口 111，储存接口 120包括第二连接端口 121与硬盘控制器123。储存接口 120耦接至储存单元130。基板管理控制器110透过第一连接端口 111与储存接口 120的第二连接端口 121连接。基板管理控制器110并不依赖电子装置100的处理器、基本输入输出系统(BasicInput/Output System, BIOS)或操作系统来运作,基板管理控制器110是一个单独在电子装置100内运行的子系统，其通常为安装在主机板上的独立的电路板。当基板管理控制器110开始执行之后，便会开始进行监控程序。之后，基板管理控制器110会开始传送管理接口封包至储存接口 120，借以取得储本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：邱国书，陈建州，王郁蕙，张若钰，
申请(专利权)人：英业达科技有限公司，英业达股份有限公司，
类型：发明
国别省市：