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一种LED灯具结构制造技术

技术编号:10050888 阅读:97 留言:0更新日期:2014-05-15 21:37
一种LED灯具结构,采用扁铜导线或铜箔代替PCB板,灯珠通过导热膏直接与散热体接触。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术设计一种不需要用线路板的LED灯具装置,尤其是LED日光灯和灯盘。
技术介绍
目前,公知的LED日光灯和灯盘,灯珠焊接在PCB板上,然后PCB板再与灯具壳相连,这种结构方便贴片加工,但是灯珠需要经过PCB板再把热量导入散热部分,散热效果不好,而且由于使用线路板而成本较高。
技术实现思路
为了克服现有的LED灯具需要经过线路板,并且线路板成本较高的不足,本专利技术提供一种LED直接与散热壳接触的结构,该结构不需要使用线路板,使得LED灯珠可以与散热外壳直接接触散热,并且减少线路板的成本。本专利技术解决其技术问题采用的技术方案是:使用扁铜导线或铜箔粘接在灯具散热体的表面,扁铜导线或铜箔切割成线路形状,使其能够导电并达到线路板的功能本专利技术的有益效果是,利于灯珠的散热并且节省PCB板成本。附图说明图1是本专利技术一较佳实施例LED灯具结构的立体组装图。图2是图1的立体分解图。图3是本专利技术另一较佳实施例LED灯具结构的立体组装图。图4是图3的立体分解图。图中11散热体,220扁铜线或铜箔,330灯珠,440压盖。具体实施方式图1及图2所示为本专利技术一较佳实施例LED灯具结构的立体图及分解图,该LED灯具结构包括一散热体11,多个扁铜线或铜箔220及多个灯珠330,该LED灯具结构扁铜线或铜箔220粘在散热体11上面,形成导电线路,灯珠330与作为导电线路的扁铜线或铜箔220相连,并且通过导热膏与散热体11连接,为增加牢固性,本实施例中导热膏采用导热环氧树脂,由于并未使用PCB板,灯殊330产生的热量可以通过导热膏直接由散热体11带走,并且节省了PCB的成本。图2及图4本专利技术另一较佳实施例LED灯具结构的立体图及分解图。该LED灯具结构包括一散热体11,多个扁铜线或铜箔220,多个灯珠330及塑料制成的压盖440,该LED灯具结构多个扁铜线或铜箔形成导电线路,压盏440压紧灯珠,使灯珠330与散热体11贴合紧密以利于散热,为更好的散热,灯球330与散热体11之间应该涂有导热膏,同样本实例因为没有使甲PCB板灯珠330产生的热量可以通过导热膏直接由散热体11带走,并且节省PCB的成本,由于使用了压盖440,连接灯珠330与散热体11的导热材料可以采用粘结力小的导热膏。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED灯具结构,其特征是灯珠与散热体相连,使用扁铜线或铜箔作为导电线路。

【技术特征摘要】
1.一种LED灯具结构,其特征是灯珠与散热体相连,使用扁铜线或铜箔作为导电线路。
2.根据权利要求l所述的LED灯具结构,其特征是:扁铜线或铜箔是直线形状。
3.根据权利要求l所述的LED灯具结构,其特征是:扁铜线或铜箔是模切或冲压做成的。
4.根据权利要求l所述的LED灯具结构,其特征是:灯珠数量为多个。
5.根据权利要求1所述的LED灯具结构,其特征是:扁铜线或铜箔为复杂形状。
6.根据权利要求l...

【专利技术属性】
技术研发人员:郭青磊
申请(专利权)人:郭青磊
类型:发明
国别省市:广东;44

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