复合导光板的制造方法技术

一种复合导光板的制造方法包含以下步骤。提供一基板。提供一转印膜片，该转印膜片依序包含一基材、一反射层及一导光微结构。将转印膜片上具有该导光微结构的一侧贴覆于基板。移除该基材，使得该反射层外露。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是有关于一种复合导光板的制造方法。
技术介绍
在台湾专利公开号TW201224541专利案中，揭露一种已知背光模块。请参照图1，其绘示上述专利案中背光模块的局部放大剖面图。背光模块包含一导光模块100以及一光源106。导光模块100包含一导光板102与一扩散反射片104。光源106配置于导光板102的侧面，用以提供射入导光板102的光束L1。扩散反射片104透过黏着层104a而固定于导光板102的底面102a。黏着层104a可混合扩散粒子于其内，使得光束L1遇到扩散粒子时能产生扩散与反射，进而让导光板102能均匀出光。然而，随着现今的3C产品，尤其是可携式电子产品，无不朝薄形化方向设计，因此上述已知的导光模块在薄形化的设计时还是遭遇到厚度缩减上的难题，生产厂商急需解决此问题的方法。
技术实现思路
因此，本专利技术的一目的是在提供一种复合导光板的制造方法，用以缩减背光模块的整体厚度。根据本专利技术的上述目的，一种复合导光板的制造方法包含以下步骤。提供一基板。提供一转印膜片，该转印膜片依序包含一基材、一反射层及多个导光微结构。将转印膜片上具有该些个导光微结构的一侧贴覆于基板。移除该基材，使得该反射层外露。依据本专利技术另一实施例，此制造方法还包含形成一光扩散层于基板相对反射层的一面。依据本专利技术另一实施例，光扩散层是以涂布或压印方式形成。依据本专利技术另一实施例，反射层是以白色油墨层或金属油墨层印刷于基材上而形成。依据本专利技术另一实施例，反射层是以化学镀、电镀、溅镀或蒸镀形成的金属镀层。依据本专利技术另一实施例，此制造方法还包含形成一离型层于基材与反射层之间，使基材更容易与反射层分离。依据本专利技术另一实施例，此制造方法还包含形成一黏着层于该些个导光微结构上。依据本专利技术另一实施例，基材为一塑料膜片、金属膜片或纸类膜片。依据本专利技术另一实施例，该些导光微结构为不透光的白色油墨层。依据本专利技术另一实施例，该些导光微结构包含扩散粒子于其中。因此，应用本专利技术的复合导光板的制造方法制造复合导光板至少具有下列优点：(1)因复合导光板的反射层改为以转印方式形成，因此反射层的厚度可以比已知反射片的厚度更薄，有助于缩减复合导光板的整体厚度；(2)导光板的出光面的光扩散层亦可以涂布或压印方式直接形成，其厚度亦比已知的独立光扩散片更薄，亦有助于缩减复合导光板的整体厚度；以及(3)因反射层或光扩散层厚度的缩减，减少反射层或光扩散层的材料，因此可节省材料上的成本。附图说明为让本专利技术的上述和其它目的、特征、优点与实施例能更明显易懂，所附图式的说明如下：图1是绘示一种已知背光模块的局部放大剖面图。图2A至图2C是绘示依照本专利技术一实施例的一种复合导光板制造方法的流程剖面图。图3A至图3C图3C是绘示依照本专利技术另一实施例的一种复合导光板制造方法的流程剖面图。主要组件符号说明100导光模块102导光板102a底面104扩散反射片104a黏着层106光源L1光束200复合导光板202转印膜片202’转印膜片204基材205离型层206反射层208导光微结构208a扩散粒子209黏着层212导光板212a出光面212b入光面212c面214光扩散层具体实施方式本专利技术提供一种复合导光板的制造方法，藉以生产出符合可携式电子产品薄型化方向设计的背光模块内的导光板。请参照图2A至图2C，其绘示依照本专利技术一实施例的一种复合导光板制造方法的流程剖面图。提供一基板212，此基板212也可以在其出光面212a上先形成一光扩散层214，但并不限制于此。提供一转印膜片202，其依序包含一基材204、一反射层206及多个导光微结构208。转印膜片202是用以将反射层与多个导光微结构转印至基板212上，使其形成一薄型化的复合导光板。请参照图2B，将转印膜片202上具有该些个导光微结构208的一侧贴覆于基板212（例如以加压或加热的方式使转印膜片202贴覆于基板）。更具体说，将印膜片200贴覆于基板212上与出光面212a相对的一面212c。然后，移除基材204，使得反射层206外露（参照图2B），即完成一复合导光板200（参照图2C）。在本实施例中，光扩散层214是位于基板212相对反射层206的一面（即出光面212a）。光扩散层214可以使用涂布或压印（例如热压印）方式形成，但并不限制于此。转印膜片202的基材204可为一塑料膜片、金属膜片、纸类膜片或其它适用于转印制程执行的膜片，并不限制于上述材料的膜片。在一实施例中，转印膜片202的反射层206是以白色油墨层或金属油墨层印刷于基材204上而形成，但并不限制于上述材料的油墨。在另一实施例中，转印膜片202的反射层206是以化学镀、电镀、溅镀或蒸镀形成于基材204上的金属镀层，但并不限制于制程所形成的金属镀层。无论反射层206是以印刷、化学镀、电镀、溅镀、蒸镀或其它制程形成于基材204上，因为具有基材204当作支撑，均较容易将反射层206控制于较薄的厚度（与已知反射片相比较）。当转印膜片202将反射层206转印至基板212上后形成的复合导光板200，其整体厚度仍较基板212的厚度不致于增加太多，因此能让复合导光板200尽可能的薄型化。此外，该些导光微结构208为反射层206上的不透光的白色油墨层。在本实施例中，导光微结构208可包含扩散粒子208a于其中，但并不限制于此。请参照图2C，其绘示复合导光板的完成品。当复合导光板200作为可携式电子产品的背光模块内的导光模块时，光源会从基板212的入光面212b入射，经反射层206的反射或经导光微结构208散射，而从基板212的出光面212a输出（若无光扩散层214的情况），或再次经光扩散层214均匀化出光。请参照图3A至图3C，其绘示依照本专利技术另一实施例的一种复合导光板制造方法的流程剖面图。图3A至图3C的实施例与图2A至图2C的实施例主要不同之处在于转印膜片结构的不同，以下将叙述此实施例的流程步骤。提供一基板212，此基板212也可以在其出光面212a上先形成一光扩散层214，但并不限制于此。提供一转印膜片202’，其依序包含一基材2本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种复合导光板的制造方法，其特征在于，包含：提供一基板；提供一转印膜片，该转印膜片依序包含一基材、一反射层及一导光微结构；将该转印膜片上具有该导光微结构的一侧贴覆于该基板；以及移除该基材，使得该反射层外露。

【技术特征摘要】
2012.10.31 US 61/720,9951.一种复合导光板的制造方法，其特征在于，包含：
提供一基板；
提供一转印膜片，该转印膜片依序包含一基材、一反射层及一
导光微结构；
将该转印膜片上具有该导光微结构的一侧贴覆于该基板；以及
移除该基材，使得该反射层外露。
2.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，还包含形成
一光扩散层于该基板相对该反射层的一面。
3.如权利要求2所述的制造方法，其特征在于，该光扩散层
是以涂布或压印方式形成。
4.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，该反射...

【专利技术属性】
技术研发人员：邱如珍，张建明，林伯安，刘志华，张皓媖，
申请(专利权)人：仁宝电脑工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：台湾;71