一种钢板结构制造技术

一种钢板结构，其包括：第一钢叶，其与PCB板相接触，该第一钢叶包括一第一边和一第二边，该第一边与第二边之间有一第一夹角；以及第二钢叶，其与PCB板相接触，该第二钢叶置于第一钢叶一侧，该第二钢叶一端与第一钢叶相互连接，且所述第一钢叶与所述第二钢叶之间有一第三夹角，该第二钢叶包括一第三边和一第四边，该第三边与第四边之间有一第二夹角，当钢板与PCB板对应相接触时，锡膏通过第三夹角印刷于PCB板上，当锡膏熔化时，PCB板上的锡膏中间部分将先连接在一起，然后往外流出，熔融的锡将气泡往外排挤，使芯片底部与PCB板的散热焊垫无气泡相连接，该钢板结构增加了芯片与PCB板的接触面积，使散热更快。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种钢板结构，特别是涉及一种应用于PCB板的锡膏印刷中的钢板结构。
技术介绍
锡膏印刷是一种将锡膏通过钢板之孔脱膜接触锡膏而印置于基板之PCB板焊盘上的技术，众所周知，PCB板在通信、家电等领域得到了广泛地应用，芯片、IC集成电路是电子信息工业的粮食，半导体技术体现了一个国家的工业现代化水平，引导电子信息产业的发展，而半导体、集成电路的电气互连和装配必须靠电路板，通常，各种元器件通过锡膏印刷技术印刷在电路板上，然后在回流炉内熔化预先用印锡钢板分配到焊盘上的锡膏，以实现表面组装元器件或引脚与焊盘之间机械与电气连接。然而，随着电子产品的体积越来越小，迫使PCB板上的集成电路芯片占用PCB板上的空间也越来越小，但是集成电路芯片体积小将引起散热效果差的问题，为了解决散热问题，常于芯片与PCB板接触部分设计一散热焊垫来散热，比如QFN封装，QFN是一种无引脚封装，呈正方形或矩形，封装底部中央位置有一个大面积裸露焊盘用来导热，把封装底部裸露焊盘直接焊接在PCB板上对应的散热焊垫上来用于散热，但是，对于PCB板上的散热焊垫对应的钢板开口设计，目前通常的做法是根据PCB板上散热焊垫的面积大小，按照不同比例设计锡膏印刷钢板的开口，或者分成几分块来设计钢板开口，且相邻的两个分块之间相互平行，然而这样的钢板开口设计，在回流炉内熔化分配到焊盘上的锡膏时，散热焊垫与PCB板接焊接面将产生大量气泡，并且这些气泡将残留在锡内无法排除，致使QFN封装的元器件与PCB板接触面积小，引起散热效果差的现象。有鉴于此，实有必要提供一种钢板结构，该钢板结构可以解决上述技术中存在的散热效果差的问题。
技术实现思路
因此，本技术的目的在于提供一种钢板结构，该钢板结构可以解决上述散热效果差的问题。为了达到上述的目的，本技术的钢板结构，其应用于PCB板的锡膏印刷中，该钢板结构包括：第一钢叶，该第一钢叶与所述PCB板相接触，该第一钢叶包括一第一边和一第二边，该第一边与第二边之间有一第一夹角；以及第二钢叶，其与所述PCB板相接触，该第二钢叶置于所述第一钢叶一侧，该第二钢叶一端与所述第一钢叶相互连接，且所述第一钢叶与所述第二钢叶之间有一第三夹角，该第二钢叶包括一第三边和一第四边，该第三边与第四边之间有一第二夹角，于锡膏印刷时，锡膏通过所述第三夹角印刷到PCB板上。较佳的，所述第一夹角为锐角。较佳的，所述第二夹角为锐角。较佳的，所述第三夹角的范围为5度～98度。相较于现有技术，本技术的钢板结构，通过设置一第一钢叶和一第二钢叶，且第一钢叶上设有一第一夹角，第二钢叶上设有一第二夹角，第一钢叶与第二钢叶之间有一第三夹角，当钢板与PCB板对应相接触时，锡膏通过第三夹角印刷于PCB板上，由于第一夹角和第二夹角都为锐角，当锡膏熔化时，PCB板上的锡膏中间部分将先连接在一起，然后往外流出，熔融的锡将气泡往外排挤，使芯片底部与PCB板的散热焊垫无气泡相连接，该钢板结构增加了芯片与PCB板的接触面积，使散热更快。【附图说明】图1绘示本技术钢板结构的结构示意图。图2绘示本技术钢板结构之印刷锡膏时的结构示意图。【具体实施方式】请参阅图1和图2，其分别为本技术钢板结构的结构示意图和本技术钢板结构之印刷锡膏时的结构示意图。本技术的钢板结构，其应用于PCB板1的锡膏印刷中，于本实施例中，请参阅图1，该钢板结构包括：第一钢叶10，该第一钢叶10与所述PCB板1相接触，该第一钢叶10包括一第一边101和一第二边102，该第一边101与第二边102之间有一第一夹角103，于本实施例中，该第一夹角103为锐角；以及第二钢叶20，其与所述PCB板1相接触，该第二钢叶20置于所述第一钢叶10一侧，该第二钢叶20一端与所述第一钢叶10相互连接，且所述第一钢叶10与所述第二钢叶20之间有一第三夹角50，于本实施例中，该第三夹角50的范围为5度～98度，该第二钢叶20包括一第三边202和一第四边203，该第三边202与第四边203之间有一第二夹角204，该第二夹角204为锐角，于锡膏印刷时，锡膏通过所述第三夹角50印刷到PCB板1上。于本实施例中，请参阅图1和图2，该钢板结构还包括第三钢叶30和第四钢叶40，且该第三钢叶30的形状与第一钢叶10的形状相同，第四钢叶40的形状也与第一钢叶10的形状相同，此外，第四钢叶40置于所述第一钢叶10一侧，第三钢叶30置于第四钢叶40与第二钢叶20之间，于锡膏印刷时，将钢板与PCB板1对应相接触，然后按照钢板的开口设计将锡膏印刷于PCB板1对应的位置上，于本实施例中，印刷到PCB板1上的锡膏块60有四块，其分别置于第一钢叶10与第二钢叶20之间，第二钢叶20与第三钢叶30之间，第三钢叶30与第四钢叶40之间，第四钢叶40与第一钢叶10之间，锡膏块一端设有一夹角，该夹角与所述第三夹角50度数相同，当锡膏熔化时，相邻的两锡膏块夹角的一端将相连接在一起，然后熔融的锡膏像水流一样往外围流出，在流动的过程中，将产生的气泡往外围驱赶，使其不会残留在熔融的锡内，当熔融的受冷凝固时，芯片与PCB板1相连接，芯片与PCB板1之间因没有气泡存在而大大加快了散热。相较于现有技术，本技术的钢板结构，通过设置一第一钢叶10和一第二钢叶20，第一钢叶10与第二钢叶20之间有第三夹角50，该第三夹角50的范围为5度～98度，当钢板与PCB板1对应相接触时，锡膏通过第三夹角50印刷于PCB板1上，由于第一夹角103和第二夹角204都为锐角，当锡膏熔化时，PCB板1上的锡膏中间部分将先连接在一起，然后往外围流出，熔融的锡将气泡往外排挤，使芯片底部与PCB板1无气泡相连接，该钢板结构增加了芯片与PCB板1的接触面积，使散热更快。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种钢板结构，其应用于PCB板的锡膏印刷中，其特征在于，该钢板结构包括：第一钢叶，该第一钢叶与所述PCB板相接触，该第一钢叶包括一第一边和一第二边，该第一边与第二边之间有一第一夹角；以及第二钢叶，其与所述PCB板相接触，该第二钢叶置于所述第一钢叶一侧，该第二钢叶一端与所述第一钢叶相互连接，且所述第一钢叶与所述第二钢叶之间有一第三夹角，该第二钢叶包括一第三边和一第四边，该第三边与第四边之间有一第二夹角，于锡膏印刷时，锡膏通过所述第三夹角印刷到PCB板上。

【技术特征摘要】
1.一种钢板结构，其应用于PCB板的锡膏印刷中，其特征在于，该钢板结构包括：
第一钢叶，该第一钢叶与所述PCB板相接触，该第一钢叶包括一第一边和一第二边，该第一边与第二边之间有一第一夹角；以及
第二钢叶，其与所述PCB板相接触，该第二钢叶置于所述第一钢叶一侧，该第二钢叶一端与所述第一钢叶相互连接，且所述第一钢叶与所述第二钢叶之间有一第三夹角，该第...

【专利技术属性】
技术研发人员：项羽，
申请(专利权)人：佛山市顺德区顺达电脑厂有限公司，
类型：实用新型
国别省市：