LVDS连接器及其制造方法技术

技术编号:10022720 阅读:61 留言:0更新日期:2014-05-09 05:43
一种LVDS连接器包括多个导电端子、绝缘本体、遮蔽壳体和第一胶体。多个导电端子间隔设置在绝缘本体上且与绝缘本体的基体一体成型,遮蔽壳体包括第一壳体及第二壳体及弯折部,弯折之后遮蔽壳体形成一容纳空间,绝缘本体组装于容纳空间内,第一胶体与遮蔽壳体的第一壳体一体成型,解决薄长连接器容纳空间上侧塑胶容易塌陷,整体强度不够的问题,第一胶体与绝缘本体凹凸配合以组装固定,这样便免去了组装的繁琐工艺过程,提高了生产效率。导电端子与绝缘本体镶嵌且一体成型,加强了绝缘本体的强度,也避免了导电端子在受到碰撞时发生松动或翘曲现象。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】一种LVDS连接器包括多个导电端子、绝缘本体、遮蔽壳体和第一胶体。多个导电端子间隔设置在绝缘本体上且与绝缘本体的基体一体成型,遮蔽壳体包括第一壳体及第二壳体及弯折部,弯折之后遮蔽壳体形成一容纳空间,绝缘本体组装于容纳空间内,第一胶体与遮蔽壳体的第一壳体一体成型,解决薄长连接器容纳空间上侧塑胶容易塌陷,整体强度不够的问题,第一胶体与绝缘本体凹凸配合以组装固定,这样便免去了组装的繁琐工艺过程,提高了生产效率。导电端子与绝缘本体镶嵌且一体成型,加强了绝缘本体的强度,也避免了导电端子在受到碰撞时发生松动或翘曲现象。【专利说明】LVDS连接器及其制造方法
本专利技术涉及连接器
,特别是涉及一种LVDS连接器及其制造方法。
技术介绍
低电压差分信号(Low-VoltageDifferential Signaling, LVDS)连接器主要用于液晶显示器信号传输,LVDS连接器利用非常低的电压摆幅(约350mV)在两条PCB走线或一对平衡电缆上通过差分进行数据的传输,即低压差分信号传输。采用LVDS连接器,可以使得信号在差分PCB线或平衡电缆上以几百Mbit/s的速率传输,由于采用低压和低电流驱动方式,因此,实现了低噪声和低功耗。LVDS连接器在17英寸及以上液晶显示器中得到了广泛的应用。—般的LVDS连接器包括一遮蔽壳体、一绝缘本体及多个导电端子,多个导电端子组装插设于绝缘本体内,遮蔽壳体通过卡扣结构固定包覆绝缘本体,形成一插接空间,供外接插头插入对接。由于产品规格限制,绝缘本体薄而较长,导电端子组装插入绝缘本体,绝缘本体整体强度不够而导致导电端子易发生松动或变形。
技术实现思路
基于此,有必要针对导电端子容易松动或翘曲变形的问题,提供一种可以避免导电端子松动或翘曲变形的LVDS连接器及其制造方法。一种LVDS连接器,包括:多个导电端子,每一所述导电端子包括基部及自基部一端延伸形成的弹性接触部,所述弹性接触部用于与外接插头电性连接;绝缘本体,包括基体和位于所述基体两端的基体端部,多个所述导电端子分别镶嵌于所述基体上且与所述基体一体成型,所述弹性接触部悬伸出于所述基体的前侧面;遮蔽壳体,包括第一壳体、弯折部及第二壳体,所述第一壳体与第二壳体通过弯折部弯折连接且形成一容纳空间,所述绝缘本体组装于所述容纳空间内,所述弯折部与所述基体端部相抵接,所述第一壳体上开设有多个间隔排列的第一通孔;及第一胶体,设置于所述第一壳体的内侧且与所述第一壳体一体成型,所述第一胶体能够隔开多个所述导电端子以避免短路。其中一个实施例中,所述第一胶体背向于所述第一壳体的表面突出形成有多个隔栏,相邻两个所述隔栏与所述第一壳体的表面形成U形槽,所述导电端子的弹性接触部收容于所述U形槽内。其中一个实施例中,还包括第二胶体,所述第二胶体一体成型于所述第二壳体的外侧,用于隔开所述遮蔽壳体与外部PCB板,所述第二胶体面向所述第二壳体的一面突出形成有定位凸块,所述第二壳体上开设有与所述定位凸块相对应的定位通孔。其中一个实施例中,所述基体端部上开设有定位孔及与所述定位孔相连通的导引滑槽,所述第一壳体上一体成型有卡持片,所述卡持片沿所述导引滑槽插入所述定位孔内以将所述绝缘本体组装定位于所述遮蔽壳体上;所述基体端部上背向于另一基体端部的外侧面上均突出形成有限位凸块,所述第一壳体的两端分别形成有与所述限位凸块相匹配的固定弹片。其中一个实施例中,所述基体端部的底面还形成有锡脚固定槽,所述第二壳体上形成有用于焊接的锡脚,所述锡脚固定限位于所述锡脚固定槽内,所述锡脚固定槽为渐缩型固定槽,所述锡脚固定槽的宽度沿所述锡脚插入所述锡脚固定槽的方向逐渐越小。其中一个实施例中,所述基体的前侧面开设有定位槽或突出形成有定位块,所述第一胶体的后侧面形成与所述定位槽相配合的定位块或者与所述定位块相配合的定位槽。其中一个实施例中,所述定位槽包括第一定位槽及第二定位槽,所述第一定位槽为上开放槽,所述第二定位槽为下开放槽;所述定位块包括第一定位块及第二定位块,所述第一定位块与所述基体的顶面或第一胶体的顶面平齐以与所述第一定位槽相匹配,所述第二定位块低于所述基体的顶面或第一胶体的顶面以与所述第二定位槽相匹配。其中一个实施例中,所述基体的底面开设有夹持槽或突出形成有夹持片,所述第二壳体上形成有与所述夹持槽相匹配的夹持片或与所述夹持片相匹配的夹持槽。其中一个实施例中,所述夹持槽包括第一夹持槽及第二夹持槽,所述第一夹持槽为上开放槽,所述第二夹持槽为下开放槽,且所述第二夹持槽的宽度大于所述第一夹持槽的宽度;所述夹持片包括第一夹持片及第二夹持片,所述第一夹持片及第二夹持片均与所述第二壳体平齐,且所述第二夹持片的宽度大于所述第一夹持片的宽度。一种LVDS连接器的制造方法,包括以下步骤:成型导电端子,导电端子包括基部及自基部一端延伸形成的弹性接触部,所述弹性接触部用于与外接插头电性连接;成型绝缘本体,使多个所述导电端子镶嵌于所述绝缘本体且与其一体成型,所述绝缘本体包括基体和位于所述基体两端的基体端部,所述弹性接触部悬伸出于所述基体的前侧面;成型遮蔽壳体,所述遮蔽壳体包括第一壳体、弯折部及第二壳体,,所述弯折部连接所述第一壳体与所述第二壳体,所述弯折部形成有第一弯折线及与所述第一弯折线相平行的第二弯折线;第一胶体一体成型于所述第一壳体的内侧;沿所述弯折部的第一弯折线弯折所述第一壳体,沿所述弯折部的第二弯折线弯折所述第二壳体,使所述第一壳体与所述第二壳体平行设置而形成一容纳空间;组装所述绝缘本体于所述遮蔽壳体形成的容纳空间内,所述弯折部与所述基体端部相抵接,形成所述LVDS连接器。上述LVDS连接器及其制造方法至少包括以下优点:多个导电端子与绝缘本体镶嵌且一体成型,遮蔽壳体包括第一壳体及第二壳体及弯折部,弯折之后遮蔽壳体形成一容纳空间,绝缘本体组装于容纳空间内,第一胶体与遮蔽壳体的第一壳体一体成型,解决薄长连接器容纳空间上侧塑胶容易塌陷,整体强度不够的问题,第一胶体与绝缘本体凹凸配合以组装固定,这样便免去了组装的繁琐工艺过程,提高了生产效率。导电端子与绝缘本体镶嵌且一体成型,加强了绝缘本体的强度,也避免了导电端子在受到碰撞时发生松动或翘曲现象。【专利附图】【附图说明】图1为一实施方式中的LVDS连接器的分解示意图;图2为图1中导电端子与绝缘本体的结构示意图;图3为图2所示导电端子与绝缘本体的另一视角的结构示意图;图4为图1中遮蔽壳体未弯折时的结构示意图;图5为图4所示遮蔽壳体弯折后的结构示意图;图6为图1所示LVDS连接器组装好后的结构示意图;图7为一实施方式中的LVDS连接器的制造方法的流程图。【具体实施方式】为使本专利技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂,下面结合附图对本专利技术的【具体实施方式】做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本专利技术。但是本专利技术能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施,本领域技术人员可以在不违背本专利技术内涵的情况下做类似改进,因此本专利技术不受下面公开的具体实施的限制。需要说明的是,当元件被称为“固定于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:霍柱东
申请(专利权)人:深圳市得润电子股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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